EDX/SEM/IMC/FTIR

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點

【電路板零件掉落】似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜,工作熊之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例, […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

  公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破 […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

錫鉛焊料的二元金相圖解釋

雖然無鉛錫膏(焊錫)已經是現代環保電子科技的主流了,但是基於信賴度的考量,汽車業與軍用電子都還有很多產品還在使 […]

何謂IMC (Intermetallic Compound)?IMC與PCB焊接強度有何關係?

在電路板的組裝焊接過程中,經常會聽到工程師或實驗室的分析報告裡提到IMC這個名詞,那究竟IMC是什麼東西?IM […]