Design(設計)

案例:銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置

之前工作熊曾經撰文討論過一個埋入射出螺母(mod-in insert)塑膠柱破裂的案例,當時只說明有四個可能原 […]

電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎?

公司最近在做一個新的專案,RD對板子Layout的要求是越來嚴苛,因為板子越做越小,連帶的對防焊(Solder […]

細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思

相信很多朋友多少都碰到過Micro-USB連接器有強度不足的問題,輕則接觸不穩,重者整個USB連接器掉下來的都 […]

增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一,特別是針對細間球距(fine pitch) […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

製作塑膠樣品時,是否有低成本少量生產的方法?

這是一個網友提出的問題,詢問「如果想要開發的商品是類似那種放在小朋友的零食內免費附送的那種鋼彈塑膠組裝模型, […]