Design(設計)

MLCC陶瓷電容焊接端點尺寸與電容破裂的影響性

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七月 19, 2017

關於陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題，在工作熊的職業生涯中已經碰過非常多次，絕大部分分析最後都歸納為「來自應 […]

Design(設計), Quality(品質)
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Solder Mask(S/M)是什麼？對PCB有什麼用處？只有綠色嗎？

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七月 12, 2017

在電路板的文章及討論中經常聽到【Solder Mask，S/M】這個名詞，到底【Solder Mask】 是什 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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名詞解釋：圖紙上經常看到「near side」及「far side」是什麼意思？

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七月 5, 2017

我們在看2D圖紙的時候常常會發現上面會標示【near side (ns) 】及【far side (fs)】， […]

Design(設計)
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板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？

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六月 14, 2017

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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使用負溫度係數電阻NTC來設計溫度量測線路

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五月 17, 2017

（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本 […]

Design(設計), 電路
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BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

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一月 25, 2017

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Quality(品質), 技術介紹
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