Design(設計)

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？

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4 12 月, 2019

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？ 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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20 11 月, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？

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31 7 月, 2019

圖：新產品開發必懂：POC（概念驗證）是什麼？與EVT/DVT/PVT的關係與時機 （本文以電子產品硬體設計為 […]

Design(設計)
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？

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17 7 月, 2019

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體數字鍵盤來按鍵了，但還是有部份的電子產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們家 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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31 10 月, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

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為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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26 9 月, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

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