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運用實驗設計法最佳化SMT錫膏印刷厚度的參數與管控條件

前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow oven)與QC七大工具的實例可以參考,老實說工作熊手 […]

什麼是AOI?2D AOI可以檢測哪些電路板組裝的缺點?

AOI (Auto Optical Inspection) 就是自動光學辨識系統,現在已經被普遍應用在電子業的 […]

焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率

焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫,現已改為是德科技(Keysight Techn […]

塑膠設計基礎觀念-熔合線/結合線(welding line)

塑膠部件的「熔合線(welding line)」是塑膠射出的必然產物,又稱為結合線、接合線、熔結線,它是由兩股 […]

影片:BGA 回流焊焊接過程

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。 […]

如何定義塑膠件的外觀品質判斷標準

電子製造工廠在產品生產完成入庫前都要作「品檢」以確保產品的品質,一般來說在產品的功能品質保證上面,都會做到行百 […]