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[简中]电子厂特采/Waive/Waiver Letter全攻略：工程师签字前必做的风险评估与自保原则

工作熊依稀还记得，自己当初刚进入电子业、担任菜鸟产品制程工程师时，第一次听品管部与生产部同仁要求产品要《Waive（慰服）》这个英文单词时，直接傻愣在现场，完全搞不清楚状况，眼角余光还瞥见产线领班在偷笑。

后来，查了英文字典，虽然知道了 waive 的中文翻译，但还是搞不太清楚状况，因为从字面上来解释，Waive 这个英文单词有「豁免；放弃；撤回；搁置；推迟」的意思。不过，当时工作熊自己真的不太能理解这个英文单词在电子生产工厂内的真正含义是什么。请教了公司内好几位前辈先进，似乎也没有人可以说得清楚，只知道这个单词在电子厂内就是对有瑕疵的零件或质量进行「特采」的意思。而特采则是特别采用的简称，应该是源自日本的「特采（とくさい）」。

所以，工作熊当时只知道：当有来料零件或产品被检查出有不符合图纸规格的情况时，工厂为了赶生产、赶出货，或是其他原因，工程师会被 PC（Planner Controller）部门或产线老板拿着刀架在脖子上，威胁要把物料尽快放行到生产线。然后工程师就在百般不愿意的情况下，走到IQC（来料检验）或产线处签下《waiver letter》这类卖身契文件，把超出规格的不良零件特采进产线使用，或是将稍有瑕疵（不影响质量）的产品出货给客户。

（注：产线（shop floor）又称为「车间」。至于为什么称为车间？大概是因为早先时候的工厂会把大型机器设备统称为「车」，而堆满机器的空间就称为「车间」了。早期在中国几乎都是重工业才会有工厂，一般生产的机器设备都很笨重，所以称这种地方的产线为车间也不为过。但随着电子厂的进驻，现在连电子厂的产线也被称为车间。一开始着实让我们很不习惯，不过大家都这么叫，也就入乡随俗了。）

一般稍有规模的制造工厂，对于零件的特采（waive）都会召开 MRB（Material Review Board）会议。这个会议通常会同时召集出货、生管、品管、生产线以及产品或制程工程师等部门人员一起开会，然后决定要不要特采。说穿了就是采取集体共识决，有压力大家一起扛。话虽如此，但实际情况往往是大部分人押着工程师签特采。更多相关内容可以参考【制造工厂的MRB会议及塑胶件质量判断】一文。

【waive】或【waiver letter】的由来

经过一段时间的工厂浸淫后，工作熊才渐渐了解，原来《Waive》在英文里其实是放弃自己的权利的意思。也就是说，IQC 按照程序必须要确保零件符合规格才能放行。如果 IQC 私下放行了有问题的零件进入仓库及产线，一旦这个零件在产线上出现质量问题，工作熊（制程工程师）就可以理直气壮地跑去 IQC，要求他们负起责任、给个交代。一旦工作熊签下《waiver letter》后，就表示自己放弃了要求 IQC 负责的权利。（真特X妈为什么要自己放弃权力！这都是被逼的啊！）

工作熊记得以前查询资料的时候，发现《waiver letter（豁免函）》最早开始于西方国家。这些国家的贵族们通常都拥有大片的土地与林地，如果有猎人想要在其私人土地上打猎，就必须先得到私人土地拥有者签署一张《waiver letter》。当猎人拿到这张豁免函后，就可以无偿地在这些私人土地上打猎。不过后来工作熊想再查询、验证这个出处时，就再也查不到来源了，所以上述说法未经证实、纯属趣闻，就当作听一个故事就好。演变至今，《waiver letter》已经被广泛运用在商业及工程领域，例如某家公司可以豁免另一家公司无偿使用其专利；在工程上，则可以用来特采某个超出规格的零件。

印象中，大部分电子组装厂都会设置IQC（Incoming Quality Control）这个部门。在工作熊的印象中，那时候公司产品的所有零件，都必须经过 IQC 检验后，才能放行到仓库及产线。一个成品的组成零件通常会有上百种料件以上，只要其中一个零件有问题，就会影响整个产品的组装、出货进度及质量，所以每个零件都得锱铢必较，不容闪失。否则产品就没办法准时出货，不能出货就表示公司没有钱可以赚，你说这样损失大不大？

ISO文件中定义以【concession】及【deviation permit】来定义《特采》

工作熊查了一些 ISO 及品管相关文件，发现这些单位在定义《特采》时，英文上并不是使用【waive】或【waiver letter】，而是使用【concession】及【deviation permit】这两个名词。

如果是汽车电子，在 IATF 16949 认证工厂中，concession（特采）必须取得客户书面授权（Customer concession），否则供应商自行承担全部责任。建议先确认客户是否要求正式的 Deviation Request 或 Concession Form。

【concession】为让步接收。【deviation permit】则为偏差许可。详细讨论可以参考下面这篇文章：名詞解釋：讓步接收、特許、特別放行、特採、偏差許可、篩選/挑選

电子工厂Waive、Waiver Letter、特采、豁免的处理原则（工程师自保原则）

可是，身为产品/制程工程师也得要有点骨气，总不能人家拿了刀子来就屈服。就算要签【Waive Letter】，也得要经过质量及功能确认没有问题之后才能签，否则到最后产品出了问题，那个倒霉负责善后及擦屁股的还是自己。

一般电子零件最常遇到的问题莫过于零件超过保存期限。在特采前必须先确认以下三点：

• 验证产品零件的焊脚是否有氧化，因为氧化后会影响焊锡性。所以要抽样做焊性实验，把要实验的零件放到小锡炉（Soldering pot）或是用烙铁焊看看能不能上锡，也可以使用焊锡天平，能吃锡的才签字。不过烙铁的温度一般比较高，如果只是轻微氧化的零件也可能可以吃上锡。如果能够模拟实际焊接条件进行测试，才是最好的测试方式。
• 如果焊性没有问题，实际上线前还得按照J-STD-033的要求，对湿敏零件（MSD, Moisture Sensitive Device）进行烘烤，这样可以避免一些吸湿零件在经过回焊炉时出现质量问题。延伸阅读：封裝濕敏零件烘烤常見問題整理
• 实际上线时，建议先进行小批量生产，确认没有问题后再进行大量生产。这是为了避免前面没有发现问题，先通过小批量生产可以降低风险。

而机构件最大的问题，通常是外观不良及尺寸超出规格。机构件的外观问题就比较见仁见智，因为这是个人观感问题，而且有些外观问题也不是每个人都看得到：

• 建议会同品管工程师一起检查外观（cosmetic）是否可以接受，因为最终外观还是要接受客户的检验，而品管则负责面对客户。
• 如果是外观标准的问题，可以参考这篇文章：如何定義塑膠件的外觀判斷標準

如果是机构件的尺寸问题，因为尺寸会影响产品功能，所以必须谨慎看待。一般来说，重点尺寸超标不建议特采，其他尺寸则可以考虑下面这些注意事项：

• 取相关的配合机构件，实际组装并试运行，看看是否会有功能问题。
• 如果自己经验不足，最好找比较有经验的工程师一起组装。因为有时候产品的功能问题不一定只会出现在尺寸有问题的部件上，也可能反映在其对应的部件上。这些问题必须对产品有一定了解才能看得出来。
• 特采后，必须对特采的零部件进行追踪，随时留意产线上是否发生异常不良。最好记录特采零部件组装后所生产产品的序列号、日期、数量及批号，以便日后追踪。

对于特采的零件或产品，建议一定要有相应的文件进行记录，绝对不要口头特采。最好还要在文件中记录哪些序列号（serial number）的产品及料号使用了特采零件。如果可以，最好还要附上相关照片、测试数据、风险评估表等。一来方便日后发生问题时让品管进行追查；二来文件送给所有相关单位会签，大家一起承担责任；三来可以让特采流程公开化及标准化，避免私相授受之嫌。工作熊的公司后来已经全面实施电子化，所有文件及工程变更（ECO）都使用 PLM（Product Lifecycle Management）系统进行管理，当然也包含特采记录。不仅管理、查询方便，会签也更加容易。

工作熊必须强调一点，特采不应该成为常态，而应该是暂时性的最后手段。某个特采如果逐渐变成常态，就应该进行设计变更，从设计本身或是放宽产品规格来从根本上解决问题。特采必须要有清楚的验证、完整的记录，并取得必要的授权。这不仅仅是在保护公司，也是在保护自己。当遇到不合理的要求时，工程师们，你可以勇敢地说「No」，或者要求通过 MRB 进行集体决策，不需要把所有压力都放在自己一个人身上。

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