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什麼是Reflow？為何PCB經由SMT的焊接叫做Reflow？
在現代電子組裝製造技術中，Reflow（回焊） 是指透過高溫回焊爐，將表面貼裝元件（SMD, Surface Mount Device）焊接於 PCB 表面的一種主要製程。
回焊爐的溫度曲線（Reflow Temperature Profile）設定是否得當，會直接影響最終焊接品質。一般的回焊溫度曲線依時間順序主要分為四個階段：預熱區（Preheat Zone）、吸熱區/浸泡區（Soak Zone）、回焊區（Reflow Zone）、冷卻區（Cooling Zone）。每個溫區都扮演著不同的角色，並有其特定的目的與控制重點。有興趣的朋友可以參考【SMT回焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項】一文，深入了解各區的溫度、時間設定與注意事項。
為什麼叫做「Reflow」？
「Reflow」的字面意思是「再流動（Re-flow）」。雖然任何以錫為基底的焊料，只要溫度高於熔點，都會熔化成為液體並流動；但在 SMT (Surface Mount Technology) 製程中，我們是將室溫下呈糊狀的錫膏（固態錫粉 + 助焊劑）印刷在 PCB 焊墊上，經過高溫爐加熱後，錫粉重新熔化、流動並潤濕焊墊與零件引腳，形成焊點。因此稱為 Reflow。
個人認為，這個名稱主要也是為了與早期的波焊製程做出區別。波焊是讓 PCB 通過液態焊錫形成的波峰來焊接，主要用於通孔元件 (Through Hole Device, THD)；而 Reflow 則是專為表面貼裝元件(SMD)設計的焊接方式。雖然手焊及波焊的焊料同樣會從固態變成液態，但 Reflow 這個名稱特別凸顯了「焊錫膏從固態轉為液態重新流動」的過程。
關於Reflow的中文譯名
「Reflow」的中文譯名常見有「迴流焊」、「回流焊」、「再流焊」及「回焊」，早期有人用「迴」來對應Re-，但「辶」（辵部)通常與行走、道路有關，它的意義通常局限在空間、方向上大幅度的繞圈、曲折或避開；而「回」字的應用則更為廣泛，具有返回、回歸、重新之意，更適合用來表達「返回原處、重新再來」的概念。因此，個人比較傾向使用「回」字，來代表Re-的「重新恢復成流動狀態」，而不是「再做一次製程」的意思。
至於該用「回流焊」或「回焊」？雖然「flow」有流動的意思，但許多人在第一次看到「回流焊」時，容易誤解為是要將同一片PCB拿回去「重流」一次、反覆加熱多次的焊接製程，因此我比較傾向使用較為簡潔的「回焊」，來表達「加熱後即可讓焊料重新熔化焊接」的意思。
~以上只是個人的見解，如果有不同的意見，歡迎提出來討論~
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