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Fab、Foundry、Fabless、OSAT、EMS：半導體及電子製造供應鏈一次看懂
在電子製造行業中，一般我們提到 Fab (Fabrication facility) 通常用來指稱晶圓代工廠或製造半導體晶片的專業工廠，負責將矽晶圓製成IC晶片。但是 Fab 其實可以泛指所有生產晶圓的工廠，不侷限在代工，所以 Intel 自家的晶圓製造廠也可以稱之為 Fab。
如果要侷限在晶圓代工，則會用 Foundry 來指稱那些以代工為主要商業模式的半導體製造公司，這些公司通常不自己設計晶片，只負責製造、製程開發與晶圓生產。例如 TSMC(台積電)、UMC(聯電)、SMIC(中芯)、GlobalFoundries(格芯，又稱格羅方德)…等。Fab 是實體工廠的概念，而 Foundry 是商業模式的概念。
只是事情沒有絕對，後來Samsung(三星)及Intel(英特爾)為了利用閒置產能、分散風險、或因應地緣政治（美國補貼本土製造），也都積極推出 Foundry 服務，業界就自然把他們的代工業務也叫「Foundry」。因此，TSMC 與 UMC 屬於典型的純代工（Pure-Play Foundry），而 Samsung 與 Intel 則是原本的 IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商） 轉型提供 Foundry 服務，常被稱為 IDM Foundry 或 Hybrid Foundry。
Foundry 服務的對象通常是那些沒有自己晶圓製造廠的IC設計公司， 而IC設計公司則經常被稱之為 Fabless(無晶圓廠)，用以表示那些沒有自己的晶圓半導體製造廠的IC設計公司。這類公司不需要自己花費大把的金錢來建置晶圓製造廠，只負責 IC 晶片的電路設計、架構規劃、邏輯驗證與 IP 開發，設計完成後（產出 GDSII 檔案等），會將製造外包給晶圓代工廠（Foundry），再交由封測廠（OSAT）進行封裝測試，最後銷售晶片。例如 NVIDIA（輝達）、Qualcomm（高通）、Broadcom（博通）、AMD、聯發科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）等。
另外，業界有時會用 Design House 來稱呼專業的 IC 設計服務公司（Design Service Provider）。這類公司主要幫其他 Fabless 或品牌公司（如 Qualcomm、Apple）進行 IC 設計、布局（layout）、IP 整合等工作。它們的服務範圍可能包含 IC、PCB、機構設計，甚至整機設計（大多不含軟體）。 而像 NVIDIA、MediaTek 這類自己擁有產品、專注設計與銷售的 IC 設計公司，則主要被稱為 Fabless。
題外話，可能有些人不是很清楚，半導體的整個製程分前端製程(front-end)與後端製程(back-end)，前端製程主要在晶圓廠（Wafer Fab）進行，一般稱為 Fab；提供代工服務的則常稱為 Foundry。它會從空白矽晶圓開始，經過數百道製程（光刻、蝕刻、沉積、摻雜、化學機械研磨等），在晶圓上形成電晶體、互連線等電路結構，完成品為晶圓(wafer)，就是我們在新聞畫面中看到一片有著金屬光澤的圓形薄片。
而後端製程（Back-End）主要由 IC 封裝測試廠（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）負責從晶圓測試（Wafer Probe / EDS）、切割晶粒（Dicing）、晶粒黏附（Die Attach）、打線或凸塊（Wire Bonding / Flip Chip）、封裝（Molding）到最終測試（Final Test）等製程。其最終成品就是我們一般看到黑色有著金屬引腳的IC。
EMS (Electronics Manufacturing Services) 則專指電子製造服務商，主要負責電子產品的製造與組裝服務。在電子產業中，早期常泛稱 CM (Contract Manufacturer，合約製造商)，但 CM 的適用範圍較廣（可跨多種產業），現在電子製造領域幾乎都以 EMS 來代表電子組裝與製造的合約服務。他們負責將這些晶片、PCB及其他零組件組裝成最終電子產品，可以是PCBA，也可以是整機，並提供採購、測試及物流等一站式(Turnkey)服務。如鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶、金寶等。
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