DIP可以代表電路板組裝的插件嗎?改用THT、THD會不會更恰當?

關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一,工作熊其實是有點搞不太清楚的,只是跟著大家這麼叫,卻越叫越覺得怪怪的。工作熊記得以前在自己公司的組裝工廠會將插件製程稱為Insertion插件站,而插件零件則稱為【Insertion parts】,那時從來沒有用過DIP這個詞。

(Front picture provided by Christian Taube – Own work, CC BY-SA 2.5,)

工作熊查了一些英文的網頁以及中英文維基網站,似乎也沒有看到英語系的人將DIP當成是插件的代名詞來用的,反而有看到【dip soldering】這個詞用來說明小批量的「浸錫」作業,應該就類似小錫爐作業。而dip這個英文字則有浸、泡、蘸的意思,所以用【dip soldering】來描述小錫爐焊錫製程是非常貼切的,但如果要把dip當成插件的代名詞,似乎有點差強人意了。








(By Kimmo Palosaari – OpenPhoto.net, Public Domain,)

另外,DIP還可以解釋成是【Dual In-line Package】雙列式直插封裝的英文縮寫,這種DIP算是一種名副其實的插件零件,但它卻專指擁有雙排插腳的零件,通常用來專指雙排腳的IC插件,也可以是雙排腳的插座,如果要用DIP來代表所有的插件感覺上也是很奇怪,因為插件不只有雙排腳,也有多排腳、單排或單腳的零件,DIP似乎無法包含全部的插件零件?

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所以說真的可以用DIP來代表插件零件或製程嗎?工作熊個人覺得是有點不太恰當的,只是現在台灣及中國大陸很多人都這樣叫。

工作熊查詢了一些英文網站上關於插件製程或插件零件的說法,發現有一些人開始使用THT及THD來稱呼通孔插件製程及零件,個人覺得這兩個名詞似乎比較可以對應到貼焊的SMT (Surface Mount Technology) 及 SMD (Surface Mount Device),也比較符合對插件的形容。

以上是工作熊個人的看法,也歡迎提供您的看法

至於插件的製程則可以用波焊(wave soldering)選擇性波焊(selective wave soldering)選焊(selective nozzle soldering)、自動焊接(auto-soldering)及手焊(hand soldering)來將插件焊接在電路板上。


參考資料:


延伸閱讀:
SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清
何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?
使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題

 
 
訪客留言內容(Comments)

多半是因為插件後走浸錫,你DIP前怎麼樣,我DIP後怎麼樣,然後就以鵝傳鵝、看虎畫貓了。
我去大廠(某寶某華)裡看線,也聽工程主管說DIP。應該就是這樣一路傳下來,畢竟菜鳥要跟老鳥溝通,還得聽老鳥的。

Eric,
就我看過的公司一般用小錫盧浸錫的不多。如果有波焊就不太會用小錫爐。

我们这边虽然口头上说是DIP,但是表述在文件中的就是THT,就如您文章中所说,单纯的说DIP,会让人产生歧义,到底是浸锡工艺还是双排插件原件?如果是波峰焊接的话,我个人觉得还是THT比较准确一点。

liming,
個人推薦使用THT來代表插件製程。


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