名詞解釋:FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝

【FATP(Final Assembly Test & Pack),最後整機組裝測試包裝】這個名詞在台灣好像很少人使用,它其實就是整機組裝兼測試包裝的整個產品組裝製程,在台灣及大陸似乎很多人都用【Box build】來稱呼電子產品的整機組裝。

電子產品在工廠組裝製程,大致可以分類成前、後段製程(有人會說IC組裝也有前後製程耶,其實很多產品線都有所謂的前後製程,就是為了方便區分而已)。

電子產品組裝的製程

電子產品組裝的前製程為「電路板組裝(PCB Assembly)」,一般包含:表面貼焊(SMT)波焊(wave soldering)、板階測試(包含ICTFVT)…等,也就是把板子與電子零件組合在一起成為PCBA,並完成板階的電性測試確保功能沒有問題,你可以把它想成你可以在市面上買到的電腦主機板。

建議延伸閱讀:什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?區別是什麼?

電子產品組裝的製程

電子產品組裝的後製程則是「整機組裝」,一般來說整機組裝的製程包含有:最後組裝(Final Assembly)、燒機(Burn/In 或 Run/in))、整機測試(Final Testing)、包裝(Packing)、OBA(開箱品質檢查,Out of Box Audit)、入庫(Ship to stock)…等。在國外會將這段整機組裝的製程用FATP來稱呼之。

電子產品組裝製程的 Final Assembly

「Final Assembly」就是把組裝完成的電路板(PCBA)安裝到產品的機殼內,並組裝其他的部件(如顯示器、按鈕…等)使之成為最終使用者會拿到的產品樣子。

電子產品組裝製程的 Final Testing

一般在產品整機組裝完成後,接著會就做整機測試(Final Testing),因為剛組裝完成的產品無法百分百確認所有的部件都裝配到位或是沒有功能瑕疵,所以要開機做產品的全功能電性測試,這是為了確保組裝後的產品的功能都可以正常運作。

請注意:這邊的「整機測試」有可能在「燒機」的前、後都有,或是只保留燒機後的測試。

電子產品組裝製程的 Burn/In

燒機(Burn/In)一般是為了篩選出早夭的產品,因為擔心有些瑕疵的電子零件在通電後沒多久就發生失效,類似有些電燈泡一裝上去燈座後開電就燒掉的早夭情形,反正就是將產品通電開機一段時間後,看看產品是否扔然可以正常運作,以惕除掉功能不良以及可能發生早夭的產品。

對燒機有興趣的朋友可以參考這篇文章【產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In),Run/In又是什麼?

電子產品組裝製程的 Packing

等到所有的產品經過最後測試,確認沒有功能及品質問題後,就會進行包裝作業。

包裝一般會有分大、小紙箱包裝,很多公司也會把小紙箱稱之為「禮盒」,因為小紙箱一般為消費者最終拿到產品的包裝樣子,會製作得比較精美。

包裝的目的一般是為了避免產品送到終端客戶前有功能或外觀損傷問題,現在有很產品則是為了美觀。

包裝運送的時候通常會用一個大紙箱內裝許多小紙箱,使用大紙箱可以方便貨運的搬送,而且現在很多貨運的費用都是算件的,一大箱通常比較便宜,大紙箱也可以在貨品運送過程當中起到保護小紙箱的功能,因為貨運過程中難免會有碰撞、摔落等情形發生。

建議延伸閱讀:
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如何看懂瓦楞紙板的規格
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電子產品組裝製程的 OBA

大多數生產線都會設置「OBA(Out of Box Audit,開箱品質檢查)」,而OBA的目的是站在客戶的立場開箱檢查產品是否有任何的品質問題,有些情況則是真的客戶派人駐在工廠做抽撿,因為生產線有時為了趕工,可能會不小心漏過一些不良品,特別是在某些教育程度不佳或比較落後地區常常會人為漏過不良產品。把OBA直接設置在產線可以降低產品直接出到客戶手上後才被驗出有問題退貨的比率。


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