《案例》Tranz1230生產良率改善的品質歷程(QC Story)

這份《品質歷程(QC Story)》案例報告是工作熊在幾年前寫的,當時僅提供留言後索取PDF檔案的四張圖片,現在則把它寫成部落格文章給大家參考。

品管歷程的重點其實就是把整個品質改善過程當成一個故事來說給聽者(長官或相關人員)了解,所以報告中經常需要運用到許多的品管工具與圖表來輔助說明。







《品質歷程(QC Story)》的報告方式基本上就是讓寫報告者有一個可以遵循的步驟與範例,將報告寫出來,讓讀報告的人可以清楚了解品質問題發生的來龍去脈與解決方法。如果你還不是很清楚什麼是《品質歷程(QC Story)》,可以參考這兩偏文章:
QC story品質改善歷程(故事)方法解說
News Letter: 「QC Story Sheet 單張表格」開放索取

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便,請見諒!)


QC story for Tranz1230 Quality Improvement
Tranz1230生產良率改善的品質歷程

Prepared by: 工作熊
Created date: 20-Aug-2012


1. Problem Selected(主題選定):

Yield rate improvement for Tranz1230 product final assembly.

Tranz1230產品組裝良率改善。

2. Why selected(為何選擇這個主題):

The target yield rate is 95% for New product Manufacture Release sign off.

根據公司規定要求,新產品量產前的良率至少必須達到95%以上,而且不良率必須持續改善以避免停線風險。

3. Current Status(現況評估):

Tranz1230 got low yield rate. The yield rate trends to worse from 90.6% down to 66.1% and loses control.

生產線反饋產品良率報告偏低,且Tranz1230的產品良率有持續下降的趨勢,根據生產修理報表及資料收集後顯示原本的良率區間落在85~91%之間(2/23~3/16),但自從4/1後良率就一直下降,而在4/6降低到66.1%,產線因而停線。

4. Defect Analysis(不良原因分析):

4.1 Data collection(資料收集)

The defect mode analysis show 1) IPP RAM test fail, 2) Swiping card fail, and 3) Display fail are top three defect issues.

根據修理報表,分析現況資料後,其不良現象的前三名分別為(當初這張柏拉圖圖表做得不漂亮啊!):
1) 記憶體測試不良(IPP RAM test fail) ,有58%。
2) 刷卡不良(swiping card fail),有21%。
3) 螢幕顯示不良(Display test fail) ,有9%。

4.2 Defect Symptom Analysis(不良原因分析)

As analysis and find almost the IPP RAM test fail units can be fixed by following step:
1)Disassemble top and bottom case screw.
2)Lift IPP Assembly frame parts then put it back to original position without any rework or replacement.
3)Re-screw up top and bottom case.
Reviewed the structure of Tranz1230 design. There are two zebra stripes inside the IPP Assembly that locates between both Display and System board as security junction. If the zebra disconnects between Display and System boards then unit will get IPP RAM test fail. So, we do focus on why these zebra stripes will contact fail between Display or System boards.

經過分析之後發現,發現幾乎所有的記憶體測試不良(IPP RAM test fail)現象都可以經由下列的步驟修理恢復:
1. 拆開產品上下外殼的螺絲。
2. 把安全框組件(IPP Assembly frame parts)抬起,然後不做任何動作再重新放置回原來位置。
3. 重新鎖上螺絲。

經過重新檢視整個Tranz1230產品的組裝結構後,發現這個安全框組件使用兩個矽膠導電條(zebra strip rubber)來當作顯示電路板與系統電路板之間的電氣訊號連接裝置可能有問題,如果這兩個矽膠導電條的安裝有問題或是接觸不良,就會發生記憶體測試不良的現象。

另外我們也發現這兩個矽膠導電條如果有接觸不良或是阻抗過大,也會連帶的引起刷卡不良(swiping card fail)及螢幕顯示不良(Display test fail)等現象。  

According to above fish bone diagram, we highlighted four potential causes as action items.

  • Dust contaminates on contact pad of zebra or PCB.
  • Poor Zebra location.
  • Resistance between zebra and film over specification.
  • Poor material of zebra or film.

根據魚骨圖(要因分析圖)分析的結果,我們選定四個可能的主要原因採取對策:

  • 電路板的接觸點或是矽膠導電條有灰塵沾污。
  • 矽膠導電條的安裝不良導致變形引起接觸不良。
  • 矽膠導電條與安全框軟板間阻抗異常。
  • 矽膠導電條或安全框軟板來料不良。

5. Actions(改善對策):

1. Asking clear the dust and contamination before assembling the zebra stripes and IPP frame assembly parts.
–>No different for the yield rate improvement.
組裝矽膠導電條與安全框組時,要求先清除在接觸點上的所有的灰塵與沾污。(結果:品質改善無差異)

2. Build a fixture to align zebra strip in the middle of SHROUD holder.
–>Yield improved.          
製作矽膠導電條的組裝治具,這個治具重新定義並要求更精準的治具安裝尺寸,而且增加壓力避免矽膠導電條組裝時有變形的現象發生。(結果:良率有大幅改善)

3. Making extra test fixture to test the resistance value between the zebra-strip and security-film. There is no big different for the yield rate improve after implement the test fixture.
為此我們新增製作了測試治具來檢測安全框組件的電氣特性,但對於品質改善並沒有太大的幫助。(結果:品質改善無差異)

4. Making extra fixture to test the zebra strip and IPP film resistance.  
–>No different for the yield rate improvement.        
新增測試治具加檢矽膠導電條與安全軟板的來料阻抗。(結果:品質改善無差異)

6. Results(結果評估):

There is no big yield improvement for the Action 1, 3, and 4. We will say these three actions are failed.

For Action 2 that applying correct fixture to assemble zebra and IPP film into Shell got good result. The yield rate was improved from 66.1% to 91.5% (refer to below yield rate chart).

對策1, 3, 4對產品良率並沒有太大的改善。而對策2使用正確的矽膠導電條的組裝治具後,產品良率即從66.1%上升到91.5%,獲得大幅的改善,後續良率更持續改善達到95%符合量產的良率。

7. Standardization(標準化):

SOP of TPE-01169 Rev.B was released on Apr-11-2012 and asked to apply correct assembly fixture and also add the inspection criteria for the zebra strip position checking.

標準作業指導書TPE-01169 Rev.B已經在Apr-11-2012更改並且發行,要求作業時必須使用正確的矽膠導電條的組裝治具,而且還規定矽膠導電條的檢驗標準。

8. Problems remaining(殘留問題):

Current yield rate is 97.2% and there still a defect rate needs to be improved.

現在的產品良率是97.2%,仍然還有部份不良需要持續改善。

9. Future plans(展望未來):

Need to focus on another zebra strip installation for the IPP ASSEMBLY. If this zebra don’t be installed well then it will bring Display fail and swiping card fail too.

仍然需要持續改善並控制另一個矽膠導電膠條的組裝,因為這個矽膠導電膠條如果組裝不良,仍然會造成刷卡不良(swiping card fail)與 顯示不良(Display test fail)。


不知道看官們有沒有發現,這樣一份「品質歷程(QC story)」報告似乎比較適合留存紀錄備查、給後人查詢參考之用,如果要拿這樣的Report上台報告似乎就有點冗長不太合適了,要上台報告講給老闆聽的建議用「單張的品質歷程」(如文章最上面的圖)。


回》SPC、Cpk、製程能力之解說與整理

延伸閱讀:
柏拉圖分析 (Pareto Chart)介紹
品管七大工具-層別法的介紹與使用
特性要因分析圖(Cause & effect Analysis)介紹

 
 
訪客留言內容(Comments)

No comments yet.


訪客留言注意事項:
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 歡迎您訂閱本部落格的最新文章,當有新文章時會主動以電子郵件通知你。

您有話要說(Leave a comment)

(required)

(required)