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中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD？
何謂CKD、SKD出貨？中美貿易大戰開打，相信很多公司又會開始把CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)拿出來重新討論一番，攪得製造業是一陣手忙腳亂，到底什麼是CKD與SKD出貨？我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益？
中美貿易大戰炒的沸沸洋洋，現在看來開戰應該是必然，中美暫定對近500億美元的商品各加課對方25%的關稅，剩下的就看是否會繼續擴大（看來已經擴大了）？以及會持續多久了？而中美貿易大戰中影響最大的應該是把製造重心放在中國的產業了，這時候很多公司都開始認真考慮是否要將部份產線移出中國大陸，甚至移到台灣，台灣會因此得益嗎？現在拜登上台政策是否又會改變？其實不論結果如何，製造業移出中國大陸已經是擋不住的趨勢了。
想將生產線移出中國大陸其實不是一蹴可幾的事，因為現在幾乎所有的零組件供應鏈(supplier chain)都集中在中國大陸，想要把產線移出中國大陸就跟當初要把產線移進中國大陸是一個道理，設備、材料交期及廠商的售後服務都必須加以考慮，而且這場貿易大戰到底會打多久？一個月？三個月？半年？三年？著實讓人無法預測，如果只是短期交戰，一般忍一忍也就過去了，如果是長期大戰才有移生產線的必要，所以在情況未明朗之前，較可能採行的對策是先行評估以CKD與SKD出貨給中國大陸以外國家生產的作法為優先，也就是將原材料或半成品從中國大陸打包後出口到關稅較低的國家生產以規避美國重稅，其餘不是銷往美國的品項則繼續留在中國生產。
何謂CKD (Completely Knock Down)？
CKD是【Completely Knock Down】的英文縮寫，中文稱之為「全散裝料」，是一種常見的散裝料處理方式，指產品出口國公司將成品完全拆散（包含組裝電路板都要將電子零件板子上拆散）成為零組件的方式出口，再由進口國安排生產線自行裝配之方式完成組裝作業（一般會包含SMT作業與PCBA組裝），之後於當地進行銷售。
採用CKD包裝的原因一般有可能是：
- 為了避免進口關稅。
- 或是為了利用當地較廉價的組裝人力來降低成本。
- 或是為了符合交易條件的要求。例如某些公共運輸專案或軍事設備會要求產品要在該國製造生產。
- 還有一種可能是為了讓產品在某地盡快上市但當地工廠又無法快速取得零件。一開始先做CKD，慢慢的變成自購料，然後再於當地尋找替代料。
對比而言，CKD的工程技術要求比SKD要來得高，一般電子製造業連PCBA組裝的SMT都要在進口國完成，所以SMT的設備以及電路板組裝完成後的電性測試設備（ICT, FVT）等都必須具備，還得考慮當地是否有相應的技術人員與作業員，否則不良率及顧客抱怨會讓你悔不當初。
何謂SKD (Semi-Knock Down)？
SKD是【Semi-Knock Down】的英文縮寫，中文稱之為「半散裝料」，指產品出口國公司將成品拆散後以半成品的方式出口（例如電子業中，在工廠先將「組裝電路板(PCBA)」生產完成，然後將「組裝電路板(PCBA)」及其他外殼機構件分開包裝），再由進口國公司自行將這些半成品組裝為成品，並於當地進行銷售。
SKD經常被拿來作為國際貿易禁止產品整機進口時的對策，或是為了規避高額進口關稅（如現今的中美貿易大戰）所採取的折衷辦法，因為許多國家為了保護其國內產業，經常規定產品自製率要佔有多少百分比以上才可以宣稱產品為其在地生產，否則就要課以高額的進口關稅，比如巴西就是其中的翹楚。
CKD及SKD都是採用從整機拆解成零件或半成品的概念來形成的，所以英文才會用【knock down（拆解）】，也就是出口國公司必須先購入整機的零件，甚至要先將其組成半成品，然後將其分開包裝出貨到進口國公司，然後於當地組裝為成品後銷售。
至於如何評估應該採用CKD或SKD的方式比較符合自己公司的利益，必須考慮以下幾點：
-
當地是否有合格的組裝生產線，可以從SMT生產開始到成品組裝測試包裝。這其中牽涉到是否有足夠的SMT設備，電路板組裝後測試設備(ICT, FVT)…等。
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如果是新的設備投資案，還得考慮貿易戰爭可能打多久，投資是否划算。另外，還得考慮人工、技術及品質能否與原廠銜接等問題。
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當地政府對於製造地認可的標準。有些會以多少百分比來計算，有些則會在當地生產後增加多少附加價值來計算。
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台灣政府要求附加價值率超過百分之三十五或特定貨品已符合貿易局公告之重要製程者。（條文及百分比僅供參考，實際規定請依公告為準）
附加價值率之計算公式如下：【貨品出口價格（F.O.B.）－直、間接進口原材料及零件價格（C.I.F.）】／【貨品出口價格（F.O.B.）】
參考網址：http://www.taiwanorigin.org.tw/regulations
CKD及SKD對工程師們的影響：
對工程師來說，CKD根本就不需要做什麼事，只要把整機的BOM表完全展開就可以了，苦的反而是倉管及物料人員，它們必須利用零件來料的包裝，分拆進口國公司需要的零件數量，工程師可能需要注意的是有些零件必須加上備品的數量，比如小電阻電容之類的零件，但這些料也可以先談好請對方直接跟零件商下單就可以了。
對工程師來說SKD相對比較麻煩，因為必須先將之分拆成半成品，而這些半成品還必須考慮到包裝與測試的問題，一般來說一定會把電路板組裝成PCBA出貨，因為PCBA是整個電子產品中最重要的一環，它不僅需要昂貴的設備，有些製程還得特殊治具，不是每家SMT廠可以做得來的，接下來的就剩下機構件了，設計SKD時如果可以將大部份半成品安置而非組裝到原來的機殼中，然後採用原來成品的包裝來出貨給進口國公司，剩下無法做成半成品的部件單品出貨，這樣就可以省去重新設計包裝的費用與資源。
～以上僅為個人淺見，歡迎大家提供意見與討論～
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