電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了,比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳,這樣可以大大的加強焊接的強度。

不過工作熊在本文中將比較有系統的將這些觀念整理出來給大家提供參考:







1.增強機構的材料剛性以防止電路板變形

比如說將原本的塑膠(plastic)機殼材質改成金屬(metal)機殼,來增強其抵抗外力衝擊的能力、或是在不更換機殼材質的情況下也可以考慮增加肋條(rib)於受力面來加強其抵抗應力變形的能力。

增強機構的材料剛性以防止變形

2.透過機構設計來頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量

透過機構設計來頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量

相關閱讀:[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

3.用緩衝材來降低產品受到衝擊後對電路板的作用力

這個方法不太適合用在整板鎖螺絲的機種,它比較適合用在電路板的一側鎖上固定螺絲,而其他側則使用緩衝材來固定板子,這樣在機殼受到外力撞擊時,可以起到緩衝的作用,降低板子的變形量。


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延伸閱讀:
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如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點

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