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[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計之定義解說
玖、卡勾設計的迷思
關於【卡勾設計的迷思】總共會有五篇文章，內容包含卡勾的定義與解說、原則掌控、設計思考、問題排除，內容言簡意賅，內行者細細品味可得其精髓。（工作熊註）
（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本部落格僅提供發表的平台與機會，如有任何問題可以直接接洽作者。）
卡勾的功能：
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為生產工廠組裝時，零件間互相結合的結構，此結構當作結合固定功用，如有需要，可搭配螺絲或其他結構一起使用。
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供使用者操作，做滑動、插入、推出或是旋轉壓入、拔開之定位功能。
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D02.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
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![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D09.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
關於「客座文章」作者：
- 陳正倫
- 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。
- 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。
- 25年產品設計經驗。
- 開發過之產品：汽車零件、手工具、電話機、測試儀器、掌上型收音機、PDA、智慧型手機等。
- 三民網路書店 作者：陳正倫
關於「卡勾設計」的其他系列文章：
[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計之原則掌控
[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1
[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2
[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除
後記：
這是網友閱讀文章時提出的質疑，認為文章中圖示的兩個卡勾有互相頂到的可能，組裝的時候應該會有所干涉，造成組不起來的問題。
以下是文章作者的解釋（原文照抄）：
紅色箭頭下方凹槽為上下殼外觀美工縫(我沒有解釋清楚)
至少這個位置要避讓，以避免組裝干涉。—>等同是設計空隙的規格
一般手持式裝置(搖控器,手機,平板等),若使用卡勾作上下殼結合,使用者不希望拿在手中時，上下殼上下方向是鬆動夾不緊.
若設計空隙的規格為0—0.05mm.
若卡勾接合面預留的間隙0.02mm
若公卡勾公差 +/- 0.02mm
若母卡勾公差+/- 0.02mm
要求模具必須作準—>Ca(因為尺寸小射出的因素影響不大—>Cp)
組合後接合面最大干涉量 0.02mm
組合後接合面最大空隙量 0.06mm
利用彈性的設計造成的彈力(及結構強度夠)來吸收干涉量 0.02mm . (請參考文章263頁說明)
非手持式裝置(大尺寸產品,內部暫時性夾住PCB等),若使用卡勾作上下結合.
設計空隙的規格為0—0.10mm或 0.05—0.15mm
則接合面的間隙,公母卡勾公差,皆可放鬆
這些觀念(利用彈性的設計造成的彈力(及結構強度夠)來吸收干涉量)是我持續研究卡勾超過15年得到的心得。
延伸閱讀：
塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度
塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出
塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)
塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)
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訪客留言內容（Comments）
請看我FB 2022/3/28 的貼文及手繪組合剖面的解釋.
解決上下蓋卡勾無法完全密合的設計方法:
1.塑膠上下蓋卡勾的結構,非完全剛體而是微小的彈性結構,
所以上下蓋卡勾的設計,以微小的彈性干涉結構代替空隙設計.
2.將269頁A接合面設計改為0,
因為269頁B尺寸,C尺寸一般都在2.5mm以內.
故可要求模具尺寸(含縮水率)公差+/－0.01 mm,
且附模具尺寸量測報告以作確認,
模具製作尺寸控制—>可視為Ca,
因為模具尺寸小,射出的因素影響很小—>可視為Cp,
故很容易達到卡勾公差+/－0.02 mm, Cpk ≧1.33 的要求,
水準以上的模具廠及塑膠射出廠一定做得到,
則269頁A接合面的組合結果為:
＊組合後接合面干涉量為0.03mm以內.(0－0.03)
＊組合後接合面空隙量為0.03mm以內.(0＋0.03)
以下請看手繪組合剖面圖:
靠著卡勾自然外圓角(減少材料),
卡勾卡住角之拔模斜度,
及卡勾之微小變形,
與卡勾組合時具有彈性力量,
可克服卡勾輕微干涉量(0.03mm以內)產生之摩擦力,
＊所以雖然是干涉,但靠著彈力還是可以順利組入.
＊空隙量為0.03mm以內,雖然上下蓋無法完全密合,但已可接受.
若卡勾如263頁C,D的補強卡勾結構,及E偷肉彈性結構,
則可克服卡勾更大干涉量(0.05mm以內)產生之摩擦力.
手持式裝置無使用螺絲,但要求上下蓋完全密合,
若上下蓋無法完全密合,拿在手上會有鬆動不精緻的感覺,
這是無法接受的產品,電池蓋或其他附件也是同樣要求.
網友可檢視身邊手持式裝置,並分享不密合的產品資訊嗎?
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Hi 熊大
您好，我長期都有在追蹤您的文章，讓我解惑不少，
今天是第一次留言，
關於此篇卡勾接合面的間隙0.02這點有所疑慮
配上公差後，應該會出現干涉，還是我誤解了此0.02的意義?
請再協助解惑，感謝您