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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力
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增加零件對應力的抵抗能力
2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball
如果你有在顯微鏡下仔細研究過BGA破裂的實際現象，應該會發現絕大部分的BGA都是從外邊四個角落處的錫球開始破裂的，這是因為BGA四個角落對於板彎的力距是最遠的，所以它們也是板彎板翹後承受最大應力之處，當然也就最容易發生焊錫破裂。
所以，在BGA封裝設計時如果可以在其四個角落的地方設計沒有功能訊號的假球(Dummy-ball)或是直接不要植球，都可以有效的起到保護BGA四個角落焊點之目的，並降低錫球破裂的風險。現在已經有許多的SRAM及DDR的BGA封裝採用這樣的設計了，不過工作熊認為CPU及MCU才是最應該導入這種設計的BGA，因為它們的尺寸最大。
3.較薄PCB採用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險
工作熊個人認為，PCB厚度如果在1.2mm以下應該採用「回焊過爐載具(reflow carrier)」，如果是在1.0mm以下可能還必須採用「全程載具(full process carrier)」，即使是1.6mm含或以上的板子，可能都要視情況採用SMT載具。
使用SMT載具最主要目的當然是為了降低及防止PCB彎曲變形，一旦PCB發生變形，在其後續的測試及組裝製程中，都會承受額外的彎曲應力，因為所有的治具設計都是假設PCB是平的，使用治具測試時，治具反而會給予應力嘗試掰平PCB，而且彎曲變形的PCB對大型零件的焊接也非常不利，尤其是對BGA及LGA這種零件，因為其焊錫會被拉長變細或擠壓變胖，相對的降低其承受應力的能力。
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PCB之所以會在過回焊時彎曲變形，是因為我們現在無鉛製程所採用的PCB都僅為Tg150的板材，意思就是溫度過了150°C後板材就會開始軟化，而無鉛製程的回焊溫度則高達250°C上下，也就是說現今的PCB只要經過回焊爐後多多少少一定都會產生形變，而且PCB板厚越薄的，在回焊爐中軟化形變的就越嚴重，當然還有其他因素可能會影響到板彎，比如說板子上的銅箔分佈均勻度，有無過重零件，板子尺寸大小、合板的連筋大小與位置…等，溫度則是最大的貢獻因子，使用載具可以強迫PCB過爐時維持其平整度，降低板彎變形量。
不過，工作熊必須強調：「使用載具雖然可以有效抑制PCB變形，但卻不能絕對解決BGA錫裂的問題」，如果你的板厚已經到了0.8mm以下，老實說即使不在高溫下隨便都可能彎曲，一個操作不慎就錫裂，那真的沒搞頭，另外，會板彎板翹的不僅僅PCB，就連BGA上的載板也會，載板雖然使用高Tg的材料，但頂多也就是Tg175，設計不良的BGA過爐時可能彎曲得跟香蕉都有得比，只能說有天才研發(R&D)在，製程就只能多擔待。
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