電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)?增加零件對應力的抵抗能力

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)?增加零件對應力的抵抗能力

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增加零件對應力的抵抗能力

2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball

如果你有在顯微鏡下仔細研究過BGA破裂的實際現象,應該會發現絕大部分的BGA都是從外邊四個角落處的錫球開始破裂的,這是因為BGA四個角落對於板彎的力距是最遠的,所以它們也是板彎板翹後承受最大應力之處,當然也就最容易發生焊錫破裂。







針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball

3.較薄PCB採用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險

工作熊個人認為,PCB厚度如果在1.2mm以下應該採用「回焊過爐載具(reflow carrier)」,如果是在1.0mm以下可能還必須採用「全程載具(full process carrier)」,即使是1.6mm含或以上的板子,可能都要視情況採用SMT載具。

使用SMT載具最主要目的當然是為了降低及防止PCB彎曲變形,一旦PCB發生變形,在其後續的測試及組裝製程中,都會承受額外的彎曲應力,因為所有的治具設計都是假設PCB是平的,使用治具測試時,治具反而會給予應力嘗試掰平PCB,而且彎曲變形的PCB對大型零件的焊接也非常不利,尤其是對BGA及LGA這種零件,因為其焊錫會被拉長變細或擠壓變胖,相對的降低其承受應力的能力。

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