電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)?工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

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工作熊個人給BGA焊墊/焊盤設計的建議

前面講了這麼多關於零件掉落與結合力的關係,工作熊個人其實並不認為從焊墊上面做設計變更可以對BGA抵抗應力的能力起到多大的幫助,因為杯水車薪啊!隨便一個板彎或變形就可以吃掉你在焊墊設計改善及焊錫能力加強的所有努力。工作熊還是覺得強固機構設計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。







工作熊個人給BGA焊墊設計的一些建議


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