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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
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工作熊個人給BGA焊墊/焊盤設計的建議
前面講了這麼多關於零件掉落與結合力(bonding-force)的關係，工作熊個人其實並不認為從焊墊上面做設計變更可以對BGA抵抗應力的能力起到多大的幫助，因為杯水車薪啊！隨便一個板彎或變形就可以吃掉你在焊墊設計改善及焊錫能力加強的所有努力。工作熊還是覺得強固機構設計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。
不過！既然身為製程工程師，總得拿出一個最佳的BGA焊墊設計建議方案給大家參考，免得落人口舌說工作熊只會推工作，全都是別人的事：
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先設計SMD焊墊於BGA的最外圈錫球處。如果可以的話將BGA四個角落的外兩排錫球都設計成SMD焊墊會更好。只是SMD焊墊會減少訊號走線的空間。
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其他的焊墊則設計成NSMD焊墊，給予訊號更多的走線空間。
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基本上，SMD焊墊會增強焊墊的結合力，可以解決焊墊被拉起的問題，但是對錫球的焊錫本身則不太好。所以，如果上述SMD焊墊的設計仍然發生焊錫斷裂於BGA錫球與焊墊之間，那麼工作熊就會改建議將BGA最外圈的錫球焊墊改回NSMD焊墊，而且在其焊墊打上導通孔(via)並電鍍填孔。這是因為NSMD的焊墊與FR4的結合力不夠優，打上導通孔就像是將焊墊打上鉚釘，可以增強其與FR4的結合力，只是這樣一來PCB大概會增加10%的費用。
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延伸閱讀：
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
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