電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

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先來談談PCA的結合力包含有哪些?

PCA的結合力其實包含很多項目,但我們可以比照一般BGA做紅墨水測試(red-dye)所得到的結論來討論,將零件掉落與焊錫破裂的結合力大致歸結為五個位置,這五個位置基本上可以適用現今所有的PCA焊錫:

現在你已經知道PCA大致包含有哪些重要的結合力了,接下來就是看那一處的結合力最為脆弱,受到應力作用時斷裂就會從該處開始發生。

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其實按照過往的經驗判斷,PCA的焊錫破裂有60%以上都會斷裂在PCB端的IMC層(你還記得什麼是IMC吧!),其次是斷裂在PCB的銅箔焊墊與FR4之間,接著是零件端的IMC層與焊盤,真正斷裂在焊錫或錫球本身的其實少有。

很多人在分析零件掉落或是錫裂時,經常一看到焊錫的斷裂面出現了稍微反黑的顏色,就像狗嗅到骨頭,開始窮追猛打,認為這一定是焊墊氧化所致,心想「出運啦~」終於找到原因了?殊不知IMC層的顏色其實一般也是比焊錫的顏色來得黯淡,而且大部份焊錫斷裂面都會發生在IMC層。

有疑問?不是說IMC層是形成良好焊錫的必要條件,為什麼焊錫斷裂總發生在IMC層呢?


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訪客留言內容(Comments)

請問BGA pad 0.35mm 大小。 假設BGA有100個pad,請問這顆這顆BGA可以承受最小拉力怎麽算?

Chew,
這是沒有意義的,因為100個球,只要其中一顆裂了就是fail。
而且這個拉力的變數太多了,先不論拉拔的速度與角度如何,會影響到拉力的因素有PCB的焊墊設計與BGA的焊墊設計,還有線路的進出與是否有via,就算你真算出來了,與實際可能差異巨大。
再說了,影響BGA球裂的又不只拉力,推力(摔落)也是因素。
所以,單做一顆球才是最準的,而且你也不需要事先計算用了多少拉力或推力,做比較就好了。


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