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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?
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先來談談PCA的結合力包含有哪些?
PCA的結合力其實包含很多項目,但我們可以比照一般BGA做紅墨水測試(red-dye)所得到的結論來討論,將零件掉落與焊錫破裂的結合力大致歸結為五個位置,這五個位置基本上可以適用現今所有的PCA焊錫:
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BGA基板(substrate)焊墊壓合於載板的結合力。
以銅箔附著於載板的結合力為代表。如果是其他電子零件,視零件焊腳的底材及鍍層底金屬以及附著方式不同可能有不一樣的結合力。 -
錫球焊接於載板的結合力,以IMC層為代表。
如果是其他電子零件,則是錫膏焊接於零件腳的結合力為標準,一樣以IMC層為代表,不過不同的金屬表面處理,會得到不一樣的結合力。 -
錫球本身的結合力。
以錫球內氣泡孔洞(void)為代表。如果是其他電子零件,則是錫膏的焊錫結合力,一樣以氣泡為代表。 -
錫膏焊接於PCB焊墊的結合力。以IMC層為代表。
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PCB焊墊壓合於FR4的結合力。以銅箔的結合力為代表。
現在你已經知道PCA大致包含有哪些重要的結合力了,接下來就是看那一處的結合力最為脆弱,受到應力作用時斷裂就會從該處開始發生。
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其實按照過往的經驗判斷,PCA的焊錫破裂有60%以上都會斷裂在PCB端的IMC層(你還記得什麼是IMC吧!),其次是斷裂在PCB的銅箔焊墊與FR4之間,接著是零件端的IMC層與焊盤,真正斷裂在焊錫或錫球本身的其實少有。
很多人在分析零件掉落或是錫裂時,經常一看到焊錫的斷裂面出現了稍微反黑的顏色,就像狗嗅到骨頭,開始窮追猛打,認為這一定是焊墊氧化所致,心想「出運啦~」終於找到原因了?殊不知IMC層的顏色其實一般也是比焊錫的顏色來得黯淡,而且大部份焊錫斷裂面都會發生在IMC層。
有疑問?不是說IMC層是形成良好焊錫的必要條件,為什麼焊錫斷裂總發生在IMC層呢?
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請問BGA pad 0.35mm 大小。 假設BGA有100個pad,請問這顆這顆BGA可以承受最小拉力怎麽算?