MLCC陶瓷電容焊接端點尺寸與電容破裂的影響性

MLCC陶瓷電容焊接端點尺寸與電容破裂的影響性關於陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題,在工作熊的職業生涯中已經碰過非常多次,絕大部分分析最後都歸納為「來自應力所造成」,不過工作熊一直有個疑問放在心裡,而且還很有興趣探討,那就是同一個型號的MLCC來自不同供應商時,它們相對於應力的承受程度有時候完全不一樣,同樣的MLCC規格,究竟是什麼原因而有不同的應力承受度?

會有這樣的疑問?是因為工作熊碰過幾次主要供應商(1st source)的MLCC沒有任何問題,但導入了第二供應商(2nd source)的替代料時,將產品拿給DQ執行「高度摔落衝擊測試(Impact drop test)」時會發現有些第二供應商的MLCC出現了一定比率的破裂問題,回頭再拿主要供應商的MLCC執行摔落測試,就是沒有發現破裂問題。







所以,工作熊針對不同供應商的MLCC做了一番觀察後,發現每家供應商的MLCC的焊接端點尺寸其實都有一點點的不一樣,有些甚至連長寬高都有些差異,工作熊個人強烈懷疑,這個MLCC焊接端點尺寸與其應力承受度有正相關性,當然這只是工作熊個人的懷疑,還沒有實驗數據可以證實。

下圖是實際量測兩個不同供應商的MLCC陶瓷電容尺寸,可以發現左手邊的MLCC的焊接端點尺寸比較大,兩端點中間的尺寸雖然比較大,但右手邊的MLCC焊接端點其實呈現出圓弧狀,所以其兩端點中間實際尺寸反而比較長。

Capacitor_terminal_size(電容端點尺寸)

工作熊的理論依據是,當PCB變形彎曲時,MLCC兩焊接端點中間尺寸如果越長,其力距就越大,受到的應力就越大,也就越容易發生破裂。
MLCC焊接端點尺寸與應力影響

還是那句話,這只是工作熊個人的懷疑,還沒有實驗數據可以證實。就先當作是個引子,討論討論就好~


延伸閱讀:
多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理
MLCC多層陶瓷電容破裂的可能原因
陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析(應力)

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