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MLCC陶瓷電容焊接端點尺寸與電容破裂的影響性
關於陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題，在工作熊的職業生涯中已經碰過非常多次，絕大部分分析最後都歸納為「來自應力所造成」，不過工作熊一直有個疑問放在心裡，而且還很有興趣探討，那就是同一個型號的MLCC來自不同供應商時，它們相對於應力的承受程度有時候完全不一樣，同樣的MLCC規格，究竟是什麼原因而有不同的應力承受度？
會有這樣的疑問？是因為工作熊碰過幾次主要供應商(1st source)的MLCC沒有任何問題，但導入了第二供應商(2nd source)的替代料時，將產品拿給DQ執行「高度摔落衝擊測試(Impact drop test)」時會發現有些第二供應商的MLCC出現了一定比率的破裂問題，回頭再拿主要供應商的MLCC執行摔落測試，就是沒有發現破裂問題。
所以，工作熊針對不同供應商的MLCC做了一番觀察後，發現每家供應商的MLCC的焊接端點尺寸其實都有一點點的不一樣，有些甚至連長寬高都有些差異，工作熊個人強烈懷疑，這個MLCC焊接端點尺寸與其應力承受度有正相關性，當然這只是工作熊個人的懷疑，還沒有實驗數據可以證實。
下圖是實際量測兩個不同供應商的MLCC陶瓷電容尺寸，可以發現左手邊的MLCC的焊接端點尺寸比較大，兩端點中間的尺寸雖然比較大，但右手邊的MLCC焊接端點其實呈現出圓弧狀，所以其兩端點中間實際尺寸反而比較長。
工作熊的理論依據是，當PCB變形彎曲時，MLCC兩焊接端點中間尺寸如果越長，其力距就越大，受到的應力就越大，也就越容易發生破裂。 
還是那句話，這只是工作熊個人的懷疑，還沒有實驗數據可以證實。就先當作是個引子，討論討論就好～
延伸閱讀：
多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理
MLCC多層陶瓷電容破裂的可能原因
陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析（應力）
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以下是我的猜測，
兩個電容尺寸都在標準之內差異不大，所以尺寸對力學因素的差異應該不大。
我猜測右邊的電容較易破裂的主要原因是它的陶瓷材料比較脆弱，其要因素可能它的金屬鍍層材質不夠緻密。
右邊的電容，形狀線條明顯比較不工整，懷疑製造技術較差一些。