比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上,我們以前都是先用SMT將屏蔽框(frame)或屏蔽夾(clip)打在板子上,過後再以人工方式安裝屏蔽罩(shielding-can/cover)於屏蔽框或屏蔽夾上的,這樣的好處是可以沿用原SMT製程來作業。

可一旦改成將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板上,就必須要更改SMT的作業流程,在爐前增加一站AOI來檢查因為屏蔽罩事先打件後所覆蓋住的零件焊錫,另外工廠也反應說這樣可能會影響到焊錫的品質並增加維修的成本,因為維修時必須先將屏蔽罩移除。







將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優點

將【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的缺點

底下是比較屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接SMT打件與使用屏蔽夾(shielding-clip)的成本與維修成本計算

把屏蔽罩直接SMT打件(Shielding-can directly mount)當成一件式零件,把屏蔽夾(Shielding-clip)或屏蔽框(Shielding-frame)+屏蔽罩(Shielding-can)當成兩件式零件。

如果你問工作熊這個工時價格是如何計算出來的,總之就是(所花費的工時 x 工廠時薪),詳細的就不能給你了。

(美金計價) 一件式 二件式
後段組裝動作工時費用 0 0.0253
維修工時費用(假設維修率為0.2%) 0.0065 0
維修材料報廢費用(假設報廢率為0.4%) 0.0002 0
小計 0.0067 0.0253

~現在輪到你來說說你們公司的屏蔽罩都是如何組裝的呢?~


延伸閱讀:
手機屏蔽蓋假焊解決措施?
屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項
介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip)
step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄


訪客留言內容(Comments)

我們都直接HTS SMT上屏蔽蓋

大陆这边常见的是一件式的,不看您的文章,我还真没想到过这个对底部BGA的焊接影响。而常见的电路板,屏蔽罩下基本都会有BGA类的器件,想来这个比较考验工厂的reflow设备和ME的功力了

我们工厂是SMT屏蔽罩

我們也是一件式,設計時會於”邊”(邊或對角都行)長出pin腳並搭配PCB開孔,以固定Shielding。類似connector會有定位柱的道理相同。

Candice,
通常RD不太願意打孔,這表示屏蔽罩的另外一面可以佈線或放置零件的位置減少了。

其實並不會,因為PCB開孔的孔徑非常小,不會影響到RF特性和佔PCB的位置。只是同您說的–重工很麻煩。
PS. 當初我們也是很苦惱,後來看到您寫的clip的文,找了廠商(韓製,尺寸很小 4*0.8mm); Layout評估後,最終因為要留的PCB空間比一件式設計大,還是放棄了Clip設計,回到了一件式+PCB開孔。

如果是直接SMT返修,如果屏蔽罩面积不大,目前我们的自动拆除和焊接方案9秒钟就可以移除,不用费那么长时间。

范文吉,
有這種屏蔽造屏蔽罩「自动拆除」的照片或影片可以參考嗎?


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