名詞解釋:什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

有人叫它【Cross-board】或【X-board】,也有人叫它做【打叉板】,這些名稱都是用來表示PCB電路板拼板中有「壞板」的意思。Cross就是打叉(X)的符號喔!

名詞解釋:什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

比如說一張四合一(4 in 1)的電路拼板中有一片、兩片、三片單板在PCB板廠內測試的時候就發現有品質問題,然後在壞板的上面用簽字筆畫個大叉叉【X】,來標示那幾片單板為壞板,剩下的就是良品板囉,這就是【X-board】的由來,當然如果所有的板子都壞了,就直接把整張拼板報廢就可以。

不過問題來了,當拼板中出現了【X-board】,到底是要整張拼板都報廢呢?還是可以請客戶允收呢?因為拼板中還是有良品板啊?整張拼板都報廢多浪費啊?一定有人會這麼想吧!







其實這個問題沒有所謂的對與錯,當你站在不同角度的時候,就會有不同的看法。

PCB板廠對【X-board】的看法

當然希望客戶可以接受【X-board】,因為這些都是成本,都是錢啊!芭樂上面有蟲咬的黑點,只要把黑點去掉,便宜一點賣給客戶就好了,多少還可以收點本金回來。

SMT工程師對【X-board】的看法

【X-board】其實會影響到整條SMT產線的效率,假設原本是一張四合一的拼板,其中有一片單板是壞板,那不就降級變成了三合一拼板了。

再說,要怎麼判斷那片單板是壞板?然後重新設定貼片程式來跳過壞板的貼片,總不能明明已經知道其中有壞板,還硬要把零件打在壞板上,然後整片板子打完SMT後再報廢吧!而且,SMT機器好像也無法自動判斷壞板上面的叉叉符號啊!還是得手動判斷,或是要求板子上固定某個地方鑽孔用光學來判斷。

【X-board】最後的折衷辦法

就因為雙方各自的需求不同,最終應該還是會以整體生產成本為考量的重點,如果一張拼板沒有多少費用,當然就直接整張板子報廢就好了,大家也沒有必要討價還價了,如果一張拼板總價值在US20以上(每家公司對這個總假的定義不同),就可以來談談折價生產的問題。

當【X-board】可以允收後,一般的SMT產線會要求板廠做到下列事項:

  • 所有的【X-board】要在壞板的正反兩片都打上明顯的叉叉標記,或是商議好的符號,有些公司會要求在壞板的固定地方鑽一個孔,讓SMT機器可以透過光學來自動判別,但這畢竟還是浪費一些偵測的時間。
  • 板廠必須將拼板中有相同位置壞板的板子疊放在一起,注明並另外包裝。這樣可以讓SMT產線直接修改貼片程式跳掉壞板的貼片程序。
  • 一般來說,三合一或四合一的板子,最多只允許一片壞板,六合一或八合一的板子或許可以允許兩片壞板,依照各家公司的標準而定。

話說回來,PCB生產過程中如果有大量的【X-board】出現,通常意味著這一批板子可能有品質異常,除非是那種線路很細、導通孔太近,PCB設計幾乎超過PCB板廠製程界限條件的板子,否則,一般來說PCB板廠應該會注意自己生產的品質,以避免這類生產損失,但是從板廠的角度看,PCB生產過程中難免有壞板,一般來說可以控制在一定的不良率內,只是生產如果數量多的話,多少還是會累積一定的【X-board】。

總之【X-board】到目前為止似乎還是個很難完全避免的問題,工作熊的建議是盡量紀錄這些有【X-board】拼板生產的序號,列入品質追蹤的高度觀察名單當中,如果在PCBA的生產過程中發現不良率有異常升高的趨勢時,就得找板廠了解狀況,免得到時候在客戶端發生重大的品質問題,那麻煩就大了。


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訪客留言內容(Comments)

1.大多數歐美系廠商為配合綠色環保都可接受一定規範的叉板,只剩部份日系台系廠還堅持100%好板。
2.一定規範基本上有80/20的協議,即80%好板;另外連版只允收20%叉數(例:4連版允收單報,20連版允收四報以下)。
3.SMT作業可使用Bad mark方式跳過叉板不打件,個人所知有(1)文字印白色實心方塊,叉板就塗黑以讓視覺機判讀(2)在板邊鑽孔,叉板時擴孔以便判讀。
4.如果買方堅持100%好板,就必須付出相對成本;若PCB廠一直無法達成80/20協議,除非賣方已無法控管品質外,否則Layout端必須深刻檢討,畢竟上遊下遊懂PCB的人真的不多,而PCB懂上下遊的人也絕少。

之前接過A公司一個case, 一塊板子126unit(7*18), 允收數(可允許之不良unit數量)8unit, 還有單一區塊不可超過3unit的限制(18unit為一區塊)


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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
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