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已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？
這是一個網友詢問工作熊的問題:「已打件貼片完成所有作業程序的PCBA存放時需要有溫濕度管控嗎？有沒有任何國際規範呢？」
其實工作熊個人覺得這個問題問得有點籠統，一般來說，已經打完件貼完片且完成所有板階作業（包含測試）的PCBA應該很少還會有人再做溫濕度管控或包裝的，因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置，當PCBA送到了客戶端，客戶端的環境卻是我們無法管控到的，到時候該發生的問題還是會出現，比較好的方法應該在設計及材料上解決可能因為溫度及濕度所造成的問題。
這個議題另外會產生一個延伸問題，如果我們真的對PCBA進行了溫濕度管控，以後是否也需要對擺放在成品倉庫房內及廠外發貨倉庫的整機成品進行溫濕度管控呢？
而且，國際標準J-STD-020與J-STD-033所規定的溼敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的對象應該也只適用於封裝類的IC零件而已，其目的是為了避免封裝零件內部存在濕氣，經過回焊(reflow)急速加熱高溫的過程時發生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)等不良現象。
至於那些非IC封裝類的零件是否也需要溼敏管控，這就要看各家工廠的經驗與要求了，這個問題可以參考【非溼敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣？ 】一文。
回到這篇文章個主題「已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？」，工作熊覺得應該要先澄清自己的產品發生了什麼問題而被要求要有PCBA的溼敏管控？或是自己的需求是什麼？這樣才能對症下藥，而不是盲目的要求做PCBA的溼敏管控。
比如說，工作熊曾經碰過自己公司的PCBA寄送到客戶端，擺放在客戶的庫房一段時間後在電路板的金手指處出現氧化的現象，後來追查原因發現是工廠作業時作業員不小心用手指直接觸摸到這些區域而造成的鏽蝕，因為不良品上可以很明顯地看到指紋的痕跡，當然這也跟鍍金厚度太薄有關係，我們板子的表面處理為ENIG(化鎳浸金)，金層可以保護底金屬鎳不與空氣接觸氧化，但是金的顆粒比較大，如果太薄就有風險無法完全覆蓋底層金屬。
建議參考文章：零件掉落與電路板鍍金厚度的關係、浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色
PCBA擺放庫存太久還可能發生其他問題，比如
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某些零件本身可能發生鏽蝕的問題，這大多發生在有鐵件的零件上。
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電解電容太久沒有充放電造成使用壽命減損。
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還有一個現象是產品可能發生CAF(微短路)的漏電流問題，造成PCBA上備份資料的電池電力一下子就漏光了。另外，大部分的資料備份電池大多假設產品出貨後會插上電源，如果在不插電的情況下大概最多只有兩年的壽命，也就是說產品生產後放在庫房超過兩年，大多數的備份電池即會耗光電力，需要重新更換備份電池。
以上這些問題，工作熊個人以為大多可以歸結為人員紀律、零件品質與設計問題三大類，短期對策或許可以採用溼敏管控的方法來延緩其發生，但基本上我們還是應該就根本原因來尋求解決問題，否則產品被客訴還是早晚的問題。因為我們沒有辦法管控到客戶的儲存環境與產品的使用環境，唯有加強產品本身的抗溼能力，才是釜底抽薪的辦法。
延伸閱讀：
封裝濕敏零件烘烤常見問題整理
JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)
低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題
Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說
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