選擇性焊錫爐(Selective Soldering Machine)】的優缺點

選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點。圖片為網路上取用,如果侵權請告知移除或合作配合事宜。

【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件製程(THT, Through-Hole Technology),可能是價錢的關係或本身材料的關係。

總之,在大部份電路板上的零件都可以走SMT製程時,還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件(THD, Through Hole Devices)的製程,雖然現在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技術可以讓通孔零件可以走SMT製程,或是使用波峰焊過爐選擇性載具托盤但也是礙於零件技術,並不是所有的通孔零件都可以,所以最後才有這種【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】的出現。

【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】其實與傳統的波焊爐稍微有點不太一樣,它其實是使用【小錫爐噴嘴】易於移動的特性,將PCB板子固定於架上,然後移動放置於PCB底下的小錫爐錫液噴嘴,將小錫爐的焊錫液接觸到THD或DIP(Dual-line In Package)傳統插件零件的焊腳,來達到焊錫的效果。

這【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】的【小錫爐噴嘴】有點類似我們印象中湧泉的樣子,熔融的錫液會從【小錫爐噴嘴】的噴嘴湧流而出,也就是類似波焊中的「擾流波(chip wave)」,達到焊錫傳統通孔零件腳的目的,其焊錫的吃錫效果當然比SMT製程的通孔填充率來得好,幾乎都可以100%的填滿,而且零件不需要耐高溫到Reflow的溫度,不過缺點當然是得避讓【小錫爐噴嘴】空間。

下面大概列舉【選擇性焊錫爐(Selective Soldering Machine)】的優缺點。

選擇性焊錫爐的優點:

選擇性焊錫爐的缺點:


選擇性焊錫爐(Selective soldering machine)的影片介紹(YouTube)


延伸閱讀:
合成石過爐托盤(Reflow carrier)
迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
電子製造工廠如何產出一片電路板
如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量

 
 
訪客留言內容(Comments)

还有一个优点:对不同焊接难度的焊点,可以针对性的设置焊接时间以保证焊接品质。

当然,也有一个缺点:焊接效率低,尤其是插件器件较多的板子,并不适用这台设备

有2個零件: 1個是超級電容/1個是connector,零件的耐溫規格如下,
代工廠選擇性波焊錫爐溫設定在290度,以SMT回流焊爐溫測試儀實際量測PCB板表面溫度是270度,因為工程師提問290度超過波風焊的溫度240~250℃,所以電容品質有疑慮,應該要調降溫度,由290度調降到250~260度之間,請問選擇性波焊錫爐的溫度要設定在260度或290度比較好?
(一) 超級電容:
Wave soldering
Recommended condition
Solder composition : 99.3Sn–0.7Cu
Solder pot temperature : 240~250℃
Exposure time : 2~5 sec
Max. preheat temperature (above PCB) : 100℃
Max. preheat time (above PCB) : 60 sec
Min. thickness of PCB : 0.8 ㎜

Manual soldering
Recommended condition
Temperature of the soldering rod tip : 350℃ (Pb solder) and 400℃ (Pb-free solder)
Max. soldering duration : 3sec
Do not touch the product with the soldering rod.
(二)connector 溫度規格
Solderability Soldering time: 5 ± 0.5 second
Soldering pot: 230 ± 5°C
Minimum:
90% of immersed area

david,
建議你與電容供應商重新確認電容的耐溫規格,一般電容的耐溫都不會只有250°C,而是更高。
當然如果人家電容廠商的規格就只能耐溫到250°C,那你的溫度就不能超過,否則就可能會出現品質問題,但建議你另外找別家電容廠商~

想請問前輩,目前小弟在負責選焊機時,經常有錫吃不夠,造成錫太薄,或是有時候吃太多,變得太飽滿,還有另一個現象是,松香有噴到鐵蓋的角,但吃錫卻吃不上去,是單純因為錫波打太低而造成的嗎?

陳偉綸,
波焊工藝對比回焊本來就比較不好控制吃席的品質,所以現在一般也都是大顆零件才會選擇波焊,你的問題還得分是SMD的零件還是插件,不同的零件同樣的不良就是不同的原因,到FB討論區上圖看看吧!

請問文中的避讓區是甚麼意思呢?單從字面判斷,是因為板子可能有些不能焊到的地方,所以必須特意留下緩衝的空間嗎?

Jimmy,
「避讓區」一般指不可以擺放零件的空間,也可以稱之為「淨空區」。
通孔焊腳與其旁邊零件至少必須保留一定的「避讓區」以防止選焊時與通孔焊腳短路,或是被選焊的噴嘴撞到。

謝謝你的回覆,我明白了(如果為了版面潔淨,這種表示感謝的回覆不上版面也沒關係啦)

請問一般使用選擇性錫爐, 良率都是控制在多少PPM以下.

Louis,
這個我也不知道耶!

hello,
请教下,选择焊Nozzle的ESD怎么考虑,会对产品很大影响吗?

Alan,
選擇性波焊的噴嘴應該沒有ESD問題,你應該對選焊焊爐做ESD防護,噴嘴與零件沒有接觸,是焊錫接觸焊點。

假如DIP線選擇性噴霧機是瓶頸站,是否有雙噴嘴或多個噴嘴一次噴的機型,或者噴嘴口徑加大的可能性?

Anthea,
建議你直接詢問選擇向焊錫爐的廠商,看看是否有你需要的設備。

我司都是在用波峰焊,只是最近我司在考慮導入選擇性焊錫爐,想知道如果要導入選擇性焊錫爐要有哪些條件阿?

Dandy,
如果你公司對選擇性焊錫爐有興趣,建議直接找廠商來介紹,或是直接到廠商的廠區試用。
原則上如果原來的板子可以走波焊製程,應該就可以走選擇性焊錫爐。
相較SMT製程,選擇性焊錫爐仍然有避讓的問題,因為它使用噴嘴,這點需要特別注意。

你好
請問選焊機使用氮氣是必須的嗎
如果不使用氮氣的情形下會有什麼影響

蘇益廷,
首先你要了解使用氮氣的目的是什麼?這就好像以前的回焊爐及波焊爐都沒有氮氣設備也可以生產。
氮氣可以排除氧氣,降低焊錫及焊墊的氧化程度。
選焊使用氮氣的目的應該與波焊比較類似,你如果看過波焊,應該會發現錫液中會產生很多錫渣,這些錫渣有一大部分來自焊錫氧化,使用氮氣可以將低錫渣產生的速度,另一方面就是可以讓焊錫品質變好,因為錫渣會影響焊錫品質。


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