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選擇性焊錫爐(Selective Soldering Machine)】的優缺點
【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件製程(THT, Through-Hole Technology),可能是價錢的關係或本身材料的關係。
總之,在大部份電路板上的零件都可以走SMT製程時,還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件(THD, Through Hole Devices)的製程,雖然現在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技術可以讓通孔零件可以走SMT製程,或是使用波峰焊過爐選擇性載具托盤,但也是礙於零件技術,並不是所有的通孔零件都可以,所以最後才有這種【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】的出現。
【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】其實與傳統的波焊爐稍微有點不太一樣,它其實是使用【小錫爐噴嘴】易於移動的特性,將PCB板子固定於架上,然後移動放置於PCB底下的小錫爐錫液噴嘴,將小錫爐的焊錫液接觸到THD或DIP(Dual-line In Package)傳統插件零件的焊腳,來達到焊錫的效果。
這【選擇性焊錫爐 (Selective Soldering Machine)】的【小錫爐噴嘴】有點類似我們印象中湧泉的樣子,熔融的錫液會從【小錫爐噴嘴】的噴嘴湧流而出,也就是類似波焊中的「擾流波(chip wave)」,達到焊錫傳統通孔零件腳的目的,其焊錫的吃錫效果當然比SMT製程的通孔填充率來得好,幾乎都可以100%的填滿,而且零件不需要耐高溫到Reflow的溫度,不過缺點當然是得避讓【小錫爐噴嘴】空間。
下面大概列舉【選擇性焊錫爐(Selective Soldering Machine)】的優缺點。
選擇性焊錫爐的優點:
- 焊接時不需要特別的治具、過爐托盤。
- 通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。
- 焊接時可以獲得較為良好的焊接品質與通孔填孔率。
- 節省能源。不需要像波焊爐一般有個大錫爐,也不需要回焊爐那麼長的加溫區即可達到目的。
- 節省成本。不需要像波焊爐一樣使用過多數量的錫條(Solder Bar)。
- 避讓區比波焊製作過爐托盤來得小。
- 電路板不易因為高溫而彎曲變形。
- 較傳統波焊及SMT節省時間。
選擇性焊錫爐的缺點:
- 必須額外購置一台設備。
- 與SMT製程相比,必須保留比較大的避讓區域。
- 必須寫程式,較浪費前置時間。但寫好一次之後就可以重複使用。
選擇性焊錫爐(Selective soldering machine)的影片介紹(YouTube)
延伸閱讀:
合成石過爐托盤(Reflow carrier)
迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
電子製造工廠如何產出一片電路板
如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>有2個零件: 1個是超級電容/1個是connector,零件的耐溫規格如下,
代工廠選擇性波焊錫爐溫設定在290度,以SMT回流焊爐溫測試儀實際量測PCB板表面溫度是270度,因為工程師提問290度超過波風焊的溫度240~250℃,所以電容品質有疑慮,應該要調降溫度,由290度調降到250~260度之間,請問選擇性波焊錫爐的溫度要設定在260度或290度比較好?
(一) 超級電容:
Wave soldering
Recommended condition
Solder composition : 99.3Sn–0.7Cu
Solder pot temperature : 240~250℃
Exposure time : 2~5 sec
Max. preheat temperature (above PCB) : 100℃
Max. preheat time (above PCB) : 60 sec
Min. thickness of PCB : 0.8 ㎜
Manual soldering
Recommended condition
Temperature of the soldering rod tip : 350℃ (Pb solder) and 400℃ (Pb-free solder)
Max. soldering duration : 3sec
Do not touch the product with the soldering rod.
(二)connector 溫度規格
Solderability Soldering time: 5 ± 0.5 second
Soldering pot: 230 ± 5°C
Minimum:
90% of immersed area
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还有一个优点:对不同焊接难度的焊点,可以针对性的设置焊接时间以保证焊接品质。
当然,也有一个缺点:焊接效率低,尤其是插件器件较多的板子,并不适用这台设备