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半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考
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要進行FPC/PCB/COF bonding維修作業，須具備以下設備與材料
硬體設備：潔淨室（非「無塵室」）、測試機具、熱烘槍、脈衝熱壓屏機、T型斑馬條+烙鐵、剪刀、鑷子、無塵布。
材料：ACF去除液、ACF導電膠、酒精、手套。
本篇文章就以需精密度與技術性最高的COF bonding作業做分享案例。
FPC/PCB/COF bonding維修步驟作業程序如下:
1. 進行液晶玻璃畫面檢測，確認亮線位置，並與以標註。 
2. 利用熱烘槍熱度約250-280度C左右，將COF(FPC)小心卸下，過程中勿碰觸到金手指，以面造成損壞。 
3. 以棉花棒沾取ACF去除液(此為強酸液體，使用過程避免碰觸皮膚)擦拭在金手指上，靜待數分鐘後，再以棉畫棒沾取酒精來回擦拭，確認將原有的ACF才膠清除乾淨。用無塵布酒精將LCD玻璃端上的金手指區塊，擦拭乾淨。 
4. 利用鑷子取出適合長度之ACF導電膠，仔細黏貼於金手指範圍，再以T型烙鐵將ACF膠透過熱壓方式黏著於LCD金手指區域。 
5. 重新進行Bonding作業，先將LCD於機台上對位。 
6. 確認COF與LCD位置對位ok後，即進行熱壓Bonding作業，壓力、溫度與熱壓秒數需依照ACF每款膠的特性調整。這部分需請ACF膠製造商提供參數資料。 
7. 修復後進行測試確認。 
8. 熱機約4小時以上，以確認品質正常。
FPC/PCB/COF bonding維修所可能遇到的問題：
在Bonding作業過程中，較常遇到的是ACF膠參數調整，需配合機台特性進行調校，若產生偏移，則需調整機台熱壓刀頭，確認刀頭是否平整，若出現膠容易脫落等情形，則需調整溫度、熱壓時間、壓力不同參數調整出最適合的條件，通常這部分則需經驗累積。
關於作者…：
- 作者：柚橘創意科技有限公司
- 該公司負責AFPC/COF/PBC Bonding單品及批量維修服務。
- 如果對產品有興趣或疑問者，可以自行聯絡作者。
延伸閱讀：
[影片]HeatSeal Connector黏壓製程
COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)
再論HSC(HeatSeal Connector)作業原理、修復與補強方法
初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程
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