半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

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要進行FPC/PCB/COF bonding維修作業,須具備以下設備與材料

硬體設備:潔淨室(非「無塵室」)、測試機具、熱烘槍、脈衝熱壓屏機、T型斑馬條+烙鐵、剪刀、鑷子、無塵布。

材料:ACF去除液、ACF導電膠、酒精、手套。

本篇文章就以需精密度與技術性最高的COF bonding作業做分享案例。

FPC/PCB/COF bonding維修步驟作業程序如下:

1. 進行液晶玻璃畫面檢測,確認亮線位置,並與以標註。
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2. 利用熱烘槍熱度約250-280度C左右,將COF(FPC)小心卸下,過程中勿碰觸到金手指,以面造成損壞。
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3. 以棉花棒沾取ACF去除液(此為強酸液體,使用過程避免碰觸皮膚)擦拭在金手指上,靜待數分鐘後,再以棉畫棒沾取酒精來回擦拭,確認將原有的ACF才膠清除乾淨。用無塵布酒精將LCD玻璃端上的金手指區塊,擦拭乾淨。
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4. 利用鑷子取出適合長度之ACF導電膠,仔細黏貼於金手指範圍,再以T型烙鐵將ACF膠透過熱壓方式黏著於LCD金手指區域。
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5. 重新進行Bonding作業,先將LCD於機台上對位。
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6. 確認COF與LCD位置對位ok後,即進行熱壓Bonding作業,壓力、溫度與熱壓秒數需依照ACF每款膠的特性調整。這部分需請ACF膠製造商提供參數資料。
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7. 修復後進行測試確認。
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8. 熱機約4小時以上,以確認品質正常。

FPC/PCB/COF bonding維修所可能遇到的問題:

在Bonding作業過程中,較常遇到的是ACF膠參數調整,需配合機台特性進行調校,若產生偏移,則需調整機台熱壓刀頭,確認刀頭是否平整,若出現膠容易脫落等情形,則需調整溫度、熱壓時間、壓力不同參數調整出最適合的條件,通常這部分則需經驗累積。


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