托盤(Tray)及捲帶(Tape-on-reel) 包裝在SMT線的優劣比較

工作熊與電路板代工組裝廠(OEM)或EMS廠打交道也不只一天兩天的事了,不過工作熊還是經常得面對一個問題,就是為何這些電路板代工組裝廠或EMS廠總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【捲帶包裝(tape-on-reel)】,而不喜歡托盤(tray)包裝?

托盤(Tray) 捲帶(tape-on-reel)
托盤(Tray) 捲帶(tape-on-reel)

工作熊可以理解SMT產線為什麼喜歡用捲帶包裝,但以系統商的角度來看,老實說有些電子零件商並不提供捲帶包裝給新開發的零件,而只會有托盤包裝,如果一定要的話得自己付開模的費用,有些零件商就算你願意付費還不一定願意幫忙,比如說MCU、Flash記憶體、SRAM廠商,或是某些體積較大的零件。







另外一個問題,通常捲帶包裝的成本費用要比托盤包裝貴上許多,而且有些零件使用捲帶包裝容易損傷彎折到零件的焊腳,這類問題尤其最常發生在一些連接器(connector)的零件身上。

其次,某些MCU或Flash記憶體需要在SMT貼片前預燒錄程式,如果使用了捲帶包裝,一旦將零件從捲帶中取出,就必須重新在做一次捲帶的包裝作業,而且捲帶表面的那層透明膠膜就必須更換。

這裡不談論管狀(tube)包裝。

下面工作熊試著將目前所知道的關於捲帶料(tape-on-reel)及托盤(tray)的由缺點列出給大家參考:

  優點 缺點

捲帶
(Tape-on-reel)

  • 幾乎所有SMT的打件機都可以吃捲帶料,所以運用上會較為靈活。
  • 一個捲帶所能放置的零件數比托盤來得多,更換料帶的時間可以節省下來。
  • 捲帶包裝比較不會產生作業員運送零件時撞傷的疏失。
  • 貼片機取放件的速度較快。
  • 材料的存放、運送及管理比較容易,盤點也比較清楚。
  • 包裝費用較貴。
  • 捲帶料如果需要烘烤的時候不太方便,必須考慮捲帶的材料耐熱程度,增加烘烤的時間與難度。
  • 太高的零件(20mm以上)不能做捲帶處理,因為捲帶的料比較軟容易變形,會影響機器拿取零件的正確性。

 

托盤
(Tray)
  • 包裝費用較便宜。除了包材費用外,包裝的人工工時也較少。
  • 有些廠商初期只會提供托盤料。
  • 較能保護某些大型非BGA的IC零件腳免於變形。
  • 方便某些IC可以預做程式燒錄的動作。
  • 需要額外有可以吃托盤的機器。
  • 貼片機取放件的速度較慢。
  • SMT線必須多花人力更換托盤,因為托盤所能承載的零件數量較少。
  • 必須使用硬質的托盤材料,否則會影響到SMT機器的取料精準度。
  • 貼片機的程式製作會比較費功夫,因為托盤的誤差通常比較大,取件後必須在經過精準的位置調適。

 

如果您有其他的意見,非常歡迎可以提供參考,到底是捲帶料好還是托盤就可以了。


延伸閱讀:
霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?
用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程(含紅膠點膠機)

訪客留言內容(Comments)

Hallo 熊大,

我們是已進入量產的的產品,99%的料都採用tape and reel,主要就像熊大寫的優點,貼片速度,以及物流存取歸放方便。

進入量產前的, 如開發中,試驗階段的產品,可以見到研發工程師使用某些料(例如較大的IC,大一點的capacitor)是用tray,tube來包裝的。

手殘的話tray不小心打翻,整組害了了…
tape感覺得它保護效果比較好

謝謝分享

德莉雅,
是的,通常是產的產品不一定會有捲料,但在進入量產前的最後一次生產通常就一定要求捲料。
其實會整理這個也是因為SMT工廠要求,但偏偏有些料就是無法做成捲帶,但是SMT工程人員就是堅持,說是公司規定,一種完全不負責任的說法,一句話推給制度~

感謝熊大的分享

請教熊大
關於tape-on-reel耐受溫度是55度C
因為懶得拆捲作烘烤排除IC吸濕,
所以把tape-on-reel圓盤載帶等直接放烤箱烤65度C 7小時。
結果拿出來看到圓盤都變型了,廠內是規範不得有變型,
但實際拉載帶還是算順暢,頂多外觀不好看。
請教是否有一些條文或規範,是在講tape-on-reel這方面的變形量的?

這個個人沒有這方面的資料。


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