管制圖的製程在控時的特徵及利益與好處

當製程受控時的均數(平均值)與全距管制圖的折線圖依照機率學的理論來看,當生產製程在「受控」的管制狀態之下時,依然還是會有「變異」出現,但這種變異基本上應該只剩下「機遇變異」而無「機遇變異」了,這時管制圖的特性應該會出現所謂的「正常變異型態」。

所謂「非機遇變異」指的是引起產品品質重大變動的原因,比如說生產條件設定錯誤,或使用了不合格的原料來加工,使得產品品質發生重大變動之原因。換句話說凡是因為不小心所引起的品質問題大體上都可以歸類為「非機遇原因」。

文章最上面的圖例顯示當製程受控時的均數(平均值)與全距管制圖的折線圖,這種正常變異的自然型態(natural pattern)將具有下列幾個重要特徵:

  1. 管制圖上會有三分之二的樣本點靠近中心線附近。
  2. 管制圖上會有少數的樣本點接近上、下兩側的管制界線。
  3. 樣本點大致上會在管制圖的上下兩邊交叉起伏。
  4. 落在管制圖中心線上、下兩邊的樣本點個數大致上會相等。
  5. 不應該會有樣本點超出管制界線。

另外,當製程在受控的管制狀態之下時,製造者及消費者同時可以獲得許多的利益與好處,下面列舉其優點:

既然製程在控可以有這麼多的優點,所以產線上應當盡量適當的使用「管制圖」,努力排除「非機遇變異」,讓產線的品質完全符合管制圖在控的條件。


回》SPC、Cpk、製程能力之解說與整理

延伸閱讀:
柏拉圖分析 (Pareto Chart)介紹
標準差與常態分佈的關係(six sigma)
製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋
六個標準差(six sigma)運用於日常生活
如何使用Excel2007建立常態分布曲線圖表
如何使用Excel2007製作柏拉圖(Pareto chart)

 
 
訪客留言內容(Comments)

Hi 你好
有一些SPC的疑問,想要問一下,
單邊規格的管制項目:金厚管制0.35以上即可,但因成本考量,因此會將厚度控制在0.35上面一點點,所以計算出來的管制界限便會超出規格限,這樣劃出的管制圖合理嗎?應如何處理?

小小,
如果瞭解管制圖,基本上這樣的問題應該不會出現。
管制圖應該是在製程穩定的情況下才會繪製,這表示管制圖的管制界線應該都在規格之內,如果你的管制界線超出規格界線,就表示你的製程還不穩定,還不適合使用管制圖的管控製程。也就是說既使單邊規格,但每次金層的厚度一定都會落在0.35以上,而且中心值也一定會落在0.35+3σ以上。
如果你們公司每次做出來的金層厚度差異很大,而且每次都需要調整,那應該往前製程找出需要管控的點,而不是管控鍍金的厚度,因為金的厚度已經是結果,當你發現金層厚度超標時已經無可挽救。
之所以這麼說是因為這個金層厚度已經摻雜了太多的人為因素在裡面了,它雖然是需要管控的尺寸,但卻不是製程的重點。

工作熊您好,
請問如何應用管制圖預估製程績效「「良率」,產量,尺寸及其他品質特性呢?
感謝您的撥空解說

幼幼班,
建議你把SPC與管制圖的文章先看過一次,應該就會有答案了,到時候你的問題也會更深入。


訪客留言注意事項:
1.首次留言通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。  
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,請前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。  
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。  
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。  
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知,如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡

您有話要說(Leave a comment)

(required)

(required)