|
|
 |
拆解老古董的手機【Nokia 6150】
印象中Noika6150發表於西元1998年，算是發行相當成功的一支行動電話，至少在台灣是如此，因為其內建有中文操作介面，在當時還相當少見，而且還是雙頻手機，可以漫遊美國，在當時也算得上是經典款手機了。
因為其價錢還算合理，所以當時台灣很多人開始申辦的第一支手機，就是這款Nokia6150，有用過的朋友應該多少對其內建的「貪食蛇」遊戲有印象。另外，就工作熊個人的使用經驗，這款手機還蠻耐摔的，因為自己就摔過好幾次，至今還可以使用。
這兩天整理東西的時候，剛好翻出了這支老古董的手機，手癢就順便拆開來看了一下，發現其當初的設計就已經導入了模組化的精神，上面的很多的零件，比如說喇叭、銅板/鈕扣電池(coin battery)或是充電機構等，全部都客製化設計具有彈簧，可以直接接觸電路板的導電盤(contact pad)，省去了很多組裝的不方便性與錯誤發生的機會，而且組裝程序也相當的精簡，原來Nokia從一開始就對DFx下足了功夫，真的讓人汗顏。工作熊每次拆解Nokia的手機時都覺得很舒服，因為不太容易拆壞，組裝回來也很容易。
另外，工作熊發現這款手機已經採用了在塑膠機殼噴塗「導電漆」以屏蔽EMI及EMC的技術，當時的Nokia真的走得很前面，可惜最後還是不敵商場的無情，淹沒在時代的洪流之中。
這支Nokia6150總共有兩片電路板，上板的厚度只有0.8mm為按鍵的線路與螢幕，還有少數幾顆鍵盤的LED電子零件，下板為主機板，厚度也只有0.9mm，大部分的主要零件都放在這片主機板上，因為工作熊並不是電子出身，以下僅依據自己的能力範圍試著列出這支Nokia 6150的主要零件如下，對了！這支手機沒有相機，也沒有振動馬達，更沒有藍芽模組，當時也還沒有這樣的零件。
Nokia 6150 的主要零件列表
| Part Number | Manufacturer | Function |
| MAD2 5L43H04 | TI | Micro Controller (ARM) |
| KM68FS1000TGI-12 | Samsung | SRAM 128Kb |
| LH28F160BGHE-TTL12 | Sharp | Flash memory 16Mb |
| NMP4370363 | Philips | 時鐘及音頻編碼解碼器 |
| NMP4370391 | Philips | 電源管理器 |
| DFZ4R902 | MURATA | 全雙工天線轉換開關 |
| NMP70165 | Philips | 充電管理器 |
| 24C128N | ATMEL | EEPROM |
| B4904 | 多功能IC | |
| 4370451 | 功率放大器900MHz | |
| 4370453 | 功率放大器1800MHz | |
| 4370351 | RF IC | |
| 4370407 | RF IC |
開始拆解Nokia 6150
拆開充電電池後就可以看到在其標籤底下有四顆梅花螺絲，鬆開螺絲就可以掀開上下塑膠的機殼了。
首先看到上殼從整機被分離開來，橡膠按鍵隨著手機上殼也被移走，螢幕保護鏡片(Lens)的內部貼有一層緩衝泡綿，可以保護顯示器的玻璃及鐵框直接撞擊機殼，達到保護鏡片及玻璃的作用。上板的黃色圓圈處另有兩根螺絲，拆開就可以拿開上板了。 
這橡膠按鍵採用【金屬簧片(metal dome)】的設計，簧片上沒有Dimple，所以組裝的時候必須留意不可有髒東西沾附在按鍵上面，否則會有按鍵不靈敏的問題產生。按鍵有特別挖孔避讓LED按鍵燈的位置。 
上機殼上安裝有一顆話筒的喇叭，上面有兩根彈簧可以直接接觸在電路板的接觸墊上面，而不需要額外的聯接器或電線。 
塑膠上殼有四根埋入射出的螺絲柱，看來當初的設計不太優，埋入的螺母(Insert)都已經被螺絲拉開浮出塑膠表面了，而且每根螺母都有類似的問題，這也表示這支手機真的摔了很多次。 
按鍵板的按鍵接觸墊看起來有些怪異，左右兩側排的按鍵內接觸墊成葫蘆狀，中間一排則呈橢圓形狀，不知道是基於什麼理由而特別這樣設計。可能是為了降低髒東西對按鍵的影響吧！ 
量了一下這上板的厚度只有0.8mm，還好上面沒有太多的零件，否則SMT還真的不好做。 
拿開上板之後發現其背面並只有一顆零件，上、下板之間的溝通也是用彈片，而不用連接器(connector)，這樣也可以避免連接器因為上下板錯位而有掉落的風險。 
這個就是連接上下板的彈簧裝置，不知道是否為特製品。
下板的Layout有中央處理器CPU、Duplexer雙向器(貼白色標籤)及RF模組（屏蔽框內），如果沒有記錯，這個應該是2G的GSM大哥大訊號模組。下板上面似乎有個塑膠框，裡頭及上面都塗了銀色的漆。 
後來把屏蔽罩拿掉，裡面有兩顆功率放大器的IC，分別為4370451（900MHz）及4370453（1800MHz）
把這個塑膠框架拆下來，用電錶量了一下，塑膠框上塗的是導電漆耶！應該是為了EMI/EMC用的。 
把下板拆下來之後，乖乖！下殼塑膠也全部都塗了導電漆。 
下殼這裡塞了一顆銅板電池(coin battery)，應該是鋰離子電池。 
這顆電池應該是訂製加工的，還有鍍金的接點，應該不便宜。
主機板上面的電子零件分佈，早期還沒有BGA及LGA的零件，全部都是QFP或PLCC的封裝IC零件。（快閃記憶體、DRAM、EEPROM、充電控制IC、音頻編碼解碼器等）
16Mb快閃記憶體(LH28F160BGHE-TTL12)、128Kb動態記憶體(KM68FS1000TGI-12)，其焊腳間都沒有防焊(Solder Mask)覆蓋。
主機板的後半部零件，有兩顆TQFP48封裝的RF IC、SIM卡連接器、充電電池接觸彈簧、天線接頭…等零件。 
這組對外溝通兼充電的連接器有點難焊耶！雖然是單面焊接，但很大部份的體積都留在板外，這個一定要用過爐托盤(reflow carrier)否則必定掉件，是說這面主機板的厚度也才0.9mm，本來就得使用過爐托盤了。 
這一顆是Nokia6150的CPU（MAD2)，如果沒錯的話應該是TI生產的ARM晶片。那時候應該還沒有BGA的IC封裝。
延伸閱讀：
拆解Hugiga HG706雙卡雙待手機
拆解修復Sony Ericsson W100i滑蓋手機
拆解 Sony Ericsson W550i 手機－旋轉手機的秘密
|
|
訪客留言內容（Comments）
訪客留言注意事項：
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上，請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言，與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言，請善加利用【搜尋框】尋找相關文章，找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章，自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容，工作熊不一定會瞭解你在說什麼，就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看，但不會每則留言都回答，尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度，工作熊不是你的「細漢」，更沒有拿你的薪水，所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知，如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
想問一下：
1.DFx是什麼？
2.凸出來的螺母若都一致，會不會是設計要固定PCBA的？
3.那個”塑膠框”是不是鎂鋁合金壓鑄件，因為很輕，所以誤認為是塑膠？