焊點微結構與強度關係試卷

考試考試驗收囉!

有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認識有多少?題目大部份的答案都可以在部落格中取得喔!大家加油!有疑問的朋友也歡迎留言討論!

這份試卷其實是之前去上「TPCA焊點微結構與強度關係」時的試題!現在也來考考各位。

TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-1

TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-2TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-3


答案:

01.② 02.② 03.② 04.③ 05.② 06.② 07.① 08.④ 09.② 10.② 11.④ 12.② 13.① 14.② 15.③ 16.③ 17.② 18.④ 19.③ 20.④ 21.③ 22.③ 23.④ 24.② 25.①


延伸閱讀:
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PCB焊接強度與IMC觀念
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訪客留言內容(Comments)

感覺好難阿0.0″

ewew;
要是連你都覺得很難,其他人應該都很難吧!8-)

公佈答案吧!

eric;
答案已經公布囉!如果有疑問可以留言討論喔!

答案在哪呢?

kekexi;
答案藏在文章的最下面,按住滑鼠選擇一下才可以看得到。

21 怪怪的 有陷阱 何謂管理良好的錫槽 ? 管理良好的錫槽不是要 定期驗 不純物嗎 ?

Allen;
這題可以使用排除法,管理良好的錫爐,溫度管控及速度是必要程序,而且也很好量測,所以「1)錫池溫度太低」、「2)錫波流動速度太快」、「4)板子輸送速度太快」都可以排除,剩下的答案就只有3)囉!

AE聲發射檢測,即早偵測高頻PCB焊盤坑裂

**觀察發現,焊盤坑裂現象,就是PCB焊盤下方產生裂痕,最常發生於雲端伺服器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上;主要原因有二,其一為,高頻高速的材料屬性,具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為,無鉛無鹵的要求,使得材料屬性偏向脆硬,組裝運送過程中,易受外部機械應力,產生焊盤坑裂的缺陷。
然而,焊盤坑裂的缺陷,無法於組裝製程與出貨檢驗時,藉由電性測試與外觀檢測出來,因為一般PCB材料的內部微裂,是不會產生電性失效,因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。
「倘若隨著產品而流入市場被使用,儘管短期使用沒問題,但此坑裂現象,就像是未爆彈,長期而言將大幅影響產品運作穩定度,產生客退糾紛,特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。」**科技國際工程發展處協理? ***表示。

聲發射測試手法,一般用在地震監測或是建築及航空材料之強度測試;而**將此方法轉用於PCB檢測上。利用板彎試驗的同時,藉由AE sensor探測板材受應力後產生微裂時產生的聲波,完整探測整個板材平面受應力後裂紋發生的位置,並偵測其能量強度。藉此,檢測印刷電路板高頻材料,抵抗焊盤坑裂的能
力。
你.妳.您對此看法20140819

這21題可以使用排除法,管理良好的錫爐,溫度管控及速度是必要程序,而且也很好量測,所以「1)錫池溫度太低」、「2)錫波流動速度太快」、「4)板子輸送速度太快」都可以排除,剩下的答案就只有3)囉!

21題指SAC305錫銀銅,若使用錫銅合金,連錫不就更多

Steven;
1. 所以一般的無鉛製程不建議在波焊錫爐中使用錫銀銅合金的焊條。
2. 波焊錫爐應該每個一段時間就要檢查含銅量,並且安排清除銅渣的作業,以維持良好的焊錫性。
(2014/08/28更新:經過進一步了解後,我必須更正我之前的說法,並不是不可以用含「銅」的錫棒,而是不建議使用SAC305成分的錫棒,因為它容易咬銅,也就是說「銅」會再進一步溶解於SAC合金當中,其他合金雖然也有含銅,但熔銅的比率會較小,也就比較不會咬銅。當然最不咬銅的還是錫鉛合金。)

我的意思是說管理良好的錫槽,熔銅量不是錫槽的管理 ? 熔銅量的控制 是由馬達(錫波流動速度 & 板子輸送速度) OR 加熱器 (錫池(槽)溫度) 以上兩個控制項 都不是錫槽 是 設備ㄟ

Allen;
了解你的意思!
其實設備也是需要管理的,因為需要靠人工去調整每片板子的速度,所以這裏說管理是沒有問題的。
一般的工廠及作業通常都會忽略掉錫槽的含銅量,有些工廠或許會定期量測含銅量,但是頻率通常不會很高。一般人看到板子有短路,第一個想到的就是板子流動的速度及錫波,或是設計,而很少想到含銅量也是可能因素之一。


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