焊點微結構與強度關係試卷

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30 7 月, 2014

考試考試驗收囉！

有在閱讀本部落格的朋友，對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念，來試看看你對這個主題的認識有多少？題目大部份的答案都可以在部落格中取得喔！大家加油！有疑問的朋友也歡迎留言討論！

這份試卷其實是之前去上「TPCA焊點微結構與強度關係」時的試題！現在也來考考各位。


TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-1

TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-2TPCA2014焊點微結構與強度關係試卷-3

答案：

01.② 02.② 03.② 04.③ 05.② 06.② 07.① 08.④ 09.② 10.② 11.④ 12.② 13.① 14.② 15.③ 16.③ 17.② 18.④ 19.③ 20.④ 21.③ 22.③ 23.④ 24.② 25.①

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EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, SMT, Soldering(焊錫)
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訪客留言內容（Comments）

感覺好難阿0.0″

留言 by ewew on 2014/07/31 @ 10:22:38

ewew;
要是連你都覺得很難，其他人應該都很難吧！8-)

留言 by 工作熊 on 2014/07/31 @ 21:07:15

公佈答案吧!

留言 by erictrim on 2014/07/31 @ 12:02:12

eric;
答案已經公布囉！如果有疑問可以留言討論喔！

留言 by 工作熊 on 2014/07/31 @ 21:07:51

答案在哪呢？

留言 by kekexi on 2014/08/12 @ 11:40:37

kekexi;
答案藏在文章的最下面，按住滑鼠選擇一下才可以看得到。

留言 by 工作熊 on 2014/08/12 @ 19:02:14

21 怪怪的 有陷阱 何謂管理良好的錫槽 ? 管理良好的錫槽不是要 定期驗 不純物嗎 ?

留言 by Allen on 2014/08/13 @ 11:03:04

Allen;
這題可以使用排除法，管理良好的錫爐，溫度管控及速度是必要程序，而且也很好量測，所以「1)錫池溫度太低」、「2)錫波流動速度太快」、「4)板子輸送速度太快」都可以排除，剩下的答案就只有3)囉！

留言 by 工作熊 on 2014/08/17 @ 05:49:11

AE聲發射檢測，即早偵測高頻PCB焊盤坑裂

**觀察發現，焊盤坑裂現象，就是PCB焊盤下方產生裂痕，最常發生於雲端伺服器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上；主要原因有二，其一為，高頻高速的材料屬性，具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為，無鉛無鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運送過程中，易受外部機械應力，產生焊盤坑裂的缺陷。
然而，焊盤坑裂的缺陷，無法於組裝製程與出貨檢驗時，藉由電性測試與外觀檢測出來，因為一般PCB材料的內部微裂，是不會產生電性失效，因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。
「倘若隨著產品而流入市場被使用，儘管短期使用沒問題，但此坑裂現象，就像是未爆彈，長期而言將大幅影響產品運作穩定度，產生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。」**科技國際工程發展處協理? ***表示。

聲發射測試手法，一般用在地震監測或是建築及航空材料之強度測試；而**將此方法轉用於PCB檢測上。利用板彎試驗的同時，藉由AE sensor探測板材受應力後產生微裂時產生的聲波，完整探測整個板材平面受應力後裂紋發生的位置，並偵測其能量強度。藉此，檢測印刷電路板高頻材料，抵抗焊盤坑裂的能
力。
你.妳.您對此看法20140819

留言 by steven pan on 2014/08/19 @ 11:22:03

這21題可以使用排除法，管理良好的錫爐，溫度管控及速度是必要程序，而且也很好量測，所以「1)錫池溫度太低」、「2)錫波流動速度太快」、「4)板子輸送速度太快」都可以排除，剩下的答案就只有3)囉！

21題指SAC305錫銀銅,若使用錫銅合金,連錫不就更多

留言 by steven pan on 2014/08/20 @ 15:14:00

Steven;
1. 所以一般的無鉛製程不建議在波焊錫爐中使用錫銀銅合金的焊條。
2. 波焊錫爐應該每個一段時間就要檢查含銅量，並且安排清除銅渣的作業，以維持良好的焊錫性。
(2014/08/28更新:經過進一步了解後，我必須更正我之前的說法，並不是不可以用含「銅」的錫棒，而是不建議使用SAC305成分的錫棒，因為它容易咬銅，也就是說「銅」會再進一步溶解於SAC合金當中，其他合金雖然也有含銅，但熔銅的比率會較小，也就比較不會咬銅。當然最不咬銅的還是錫鉛合金。)

留言 by 工作熊 on 2014/08/20 @ 17:14:01

我的意思是說管理良好的錫槽,熔銅量不是錫槽的管理 ? 熔銅量的控制 是由馬達(錫波流動速度 & 板子輸送速度) OR 加熱器 (錫池(槽)溫度) 以上兩個控制項 都不是錫槽 是 設備ㄟ

留言 by Allen on 2014/08/21 @ 14:55:15

Allen;
了解你的意思！
其實設備也是需要管理的，因為需要靠人工去調整每片板子的速度，所以這裏說管理是沒有問題的。
一般的工廠及作業通常都會忽略掉錫槽的含銅量，有些工廠或許會定期量測含銅量，但是頻率通常不會很高。一般人看到板子有短路，第一個想到的就是板子流動的速度及錫波，或是設計，而很少想到含銅量也是可能因素之一。

留言 by 工作熊 on 2014/08/21 @ 15:13:56

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