電子產品測試的目的所為何在?買保險也!

電子產品測試的目的所為何在?買保險也!

工作熊在電子公司摸爬滾打也有好幾年了,發現一有趣的個現象,就是幾乎每一個新上任的老闆們都會來問一次這個問題,『電子產品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試?』,『能不能把ICT測項拿掉不測?』,因為一套「Keysight (Agilent) 3070」的ICT測試治具動不動大概就需要付NT450K的費用,相當於買一部小汽車的價錢了,這還只是治具的費用,不含測試設備。而一套「TR-518」簡單型的MDA(Manufacturing Defect Analyzer)治具大概只需要花NT50K。

所以,做電路板組裝後的電路測試不但花錢還花時間,以精實生產的標準來看,測試似乎對於產出一點貢獻度都沒有,那為何還有公司要做呢?

以下的論述僅針對板階(PCBA)生產,如果是整機生產包含PCBA的考慮又會變得不同,因為整機生產也有測試。

在回答這個問題之前可能要瞭解一下電路板組裝的測試流程,一般傳統的電路板在經過SMT組裝後,通常會使用AOI(Auto Optical Inspection)先用光學來檢查零件有否偏移、短路、立碑、缺件…等問題,然後經過ICT或MDA的電路測試,再經過FVT(Functional Verification Tester)功能測試等三種方式來確保電路板上面的所有功能都是正常無誤的。

PCBA-process-flow

這其中以ICT的治具費用最貴,FVT則最花時間,AOI則不是每家公司都一定會使用,而且檢出率也有限,想對這三種電路板品質測試做進一步瞭解的朋友,可以參考這篇文章【電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探討】。

問題來了,既然有這麼多種測試方法都是用來確認電路板組裝後的品質,那是否可以把其中比較花錢的ICT/MDA拿掉不測呢?不是還有AOI與FVT可以用來確保電路板的品質嗎?

這是因為AOI與FVT都有其嚴重的測試盲點,而且也都沒有辦法做到百分百的電路板測試涵蓋率(test coverage),所以才需要用到這麼多種測試方法來做到最大的測試涵蓋率(覆蓋率)。

可是FVT不就是全功能測試了嗎?怎麼說沒有辦法做到百分百的測試涵蓋率呢?

這是因為電路板設計時會有所謂的「旁路(by pass)」線路與一些零件是無法使用FVT來測試到的,這些旁路零件在正常的功能測試操作時是不會被用到且無法觸發其功能的,比如防止電流過大的保護線路、ESD保護線路、或EMI防護線路。

再者,AOI與FVT都無法確認電路板上所使用的電子、電容、電感等零件的阻值、容值、感值是否正確,而這些只有ICT/MDA可以測得出來,也就是說ICT/MDA到目前為止還有著不可被完全取代的功用。

再談一個更勁爆的話題,很多老闆會以生產效率或精實生產(Lean Manufacturing)的觀念來看電路板測試,認為ICT或FVT測試並沒有任何產值,那為何不能直接把所有的電路板測試項目或流程從生產線全部拿掉呢?或是一開始就把產品做到最好,這樣就不需要電路板的測試了,不是嗎?

這個觀念真的很好,工作熊也是給他鼓鼓掌,但就純粹鼓掌而已。如果你是主事者,除非產品出貨以後的品質問題完全不干你的事,否則你要是真敢拿掉測試,就等著客戶抱怨、退貨,然後走人吧。

工作熊只能說,「測試」是在幫我們的產品買個保險而已,就像你開車再小心,你敢確保自己開車出門絕對不會出什麼意外?既然是意外,有時候不是你去撞人家,就是人家來撞你,不是嗎?那你敢確保你們自家生產的產品都不會有不良品?或是你敢保證把不良品賣給客戶也不會被抱怨或退貨?如果不敢,那就不要奢想要把測試拿掉了吧!

無論你怎麼做,如何精簡製程,在產品組裝完成送給客戶前一定要確保產品的品質與功能是正常的。

你能夠做的應該是衡量可以幫自家產品買多少保險,也就是要做多少的測試來確保產品的出貨品質。那究竟要作多少測試才算合理?

工作熊認為這個問題必須視各別產品而定,如果是關係到人命安全的產品(汽車、飛機、醫療,軍事產品應該也算這一類),不論要花再多的費用,都應該要作到100%的測試涵蓋率,因為人命是你賠不起的。

其次是關係到金融交易的產品,建議也要盡量作到100%的測試涵蓋率,因為你不敢確認客戶的金融交易損失會有多大,這可能是個無底洞,把公司全賠了有時還不見得賠得起。

如果是一般的消費性產品,應該可以有討價還價的空間,要看你敢不敢賭。有些公司可能就真的會拿掉ICT/MDA的測試項目。

如果是便宜的玩具類,大概就只會剩下FVT測試了吧!反正會動就好,完全不測試讓客戶來測試也可以,壞了就一台賠一台~(這不是工作熊說的,是我不小心聽到隔壁的隔壁的嬤嬤說的)

關於「測試」,你是不是也有自己的看法呢?歡迎留言與我們一起討論。


延伸閱讀:
AOI可以測哪些電路板組裝的缺點?
產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)
簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)
ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省嗎?

 
 
訪客留言內容(Comments)

突然想到莫非定律,不知這樣跟老闆們說明他們會不會比較了解一些…。(雖然我想還是很難)

莫非定律還不一定適用!
老闆們看的是「錢」,而且是眼前的【錢】,
至於一年後會發生什麼事?再說吧!

老闆只想著如何把生產成本壓到最低,產品賣價想盡一切辦法提高

ewew;
說到重點了。

想請問工具熊大大,我們老闆現在想搞AOI sampling (原本是100% AOI),但是我們單批產品數量不多,後面也沒有ICT或是MDA可以cover,想請問在業界有單獨只做AOI sampling 後面還沒有電測檢驗的實例嗎?
或是什麼類型的產品適合做這樣的操作?(只做AOI Sampling)
先謝過大大了

謝PE,
首先問個問題,貴公司的產品是只生產PCBA,還是從PCBA到整幾組裝?
如果只生產PCBA,那貴公司是如何確保產品的品質交到客戶手上是良品?如果有不良品發生,客戶會不會罰錢?客戶會直接吸收不良品嗎?如果只做「sampling AOI」能不能確保品質?還是貴公司堅持「品質是做出來的」,不需要測試?
如果是從PCBA到整幾組裝,或許可以做「sampling AOI」,只是既然都有AOI了,為何還只選擇做Sampling?AOI一般不都是與SMT連線生產?拿不拿掉板階的測試有個很重要的觀念要先弄懂,就是要去比較計算「執行板階測試的費用」與「不做板階測試等整機組裝後發現不良品拆機重工的費用」,那一個比較划算,如果整機良率很高,不良品拆機不會產生太大費用,或許可以考慮移除板階的測試,否則不良品越早發現,就可以越早反饋前製程,避免更多不良品發生,也可以減少拆機產生更多不良品的問題。


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