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錫鉛焊料的二元金相圖解釋
雖然無鉛錫膏(焊錫)已經是現代環保電子科技的主流了,但是基於信賴度的考量,汽車業與軍用電子都還有很多產品還在使用含鉛的焊錫,因為「含鉛焊錫」的焊接強度比「無鉛焊錫(lead free)」高出許多。
有鉛錫膏的主要成份以錫(Sn)及鉛(Pd)為主,其他微量成份還有銀、鉍、銦等金屬,各有其不同的熔點(M.P.),不過本文先假設這些微量的其他金屬成分不會影響到錫膏的特性,所以我們可以先用錫鉛的二元相圖來解釋錫膏的特性,因為三元以上的相圖實在是太複雜了。
而且不論是焊料或是IMC,其組成的份子越多,其結構也就越複雜,也越不容易管控,可靠度也越差。
相關延伸閱讀:錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?
在解釋
參考一下文章最前面的錫鉛二元相圖,橫坐標表示錫鉛的重量百分比(Wt%),縱座標表示攝氏溫度(°C)。
我們先來看這張圖的幾個相區(phase):
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AEF以上的區域為「液態區(Liquid)」。當溫度與錫鉛重量比落在此區域時錫鉛兩種金屬同為液體狀態。
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CBEGH圍起來的區域為「固態區(Solid)」。當溫度與錫鉛重量比落在此區域時錫鉛兩種金屬都為固體狀態。
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ABC圍起來的區域為「富鉛(αPb)固溶體區(Solid Solution)」。「錫」溶解在「鉛」之中。
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FGH圍起來的區域為「富錫(βSn)固溶體區(Solid Solution)」。「鉛」溶解在「錫」之中。
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ABE圍起來的區域為「富鉛漿態(αPb+L)。此區為為多量固態鉛+少量液態錫。
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EFG圍起來的區域為「富錫漿態(βSn+L)。此區為為多量固態錫+少量液態鉛。
另外,還有幾條段(line)必須先說明:
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AEF線段:液化熔點線。高於此線的溫度,表示兩種金屬都會融化成液體。
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CBEG線段:固化凝固線,低於此線的溫度,表示兩種金屬都會固化成固體。
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CB線段:富鉛(αPb)固溶體飽和溶解線(solubility curve),或稱為固溶線。
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HG線段:富錫(βSn)固溶體飽和溶解線(solubility curve),或稱為固溶線。
- BEG線段:共晶線,表示αPb、βSn、L三態共存平衡線。
鉛的熔點為327°C,所以相圖的左上角就是從327°C開始的(100%的「鉛」,A點),隨著錫鉛重量比的含鉛量越來越少,焊錫量越來越多,這條【液化熔點(Liquidus m.p.)】線的溫度也越來越低,當錫鉛重量比來到最佳的Sn63/Pb37(實際為Sn61.9/Pb38.1,因為早期技術量測不準,以致造成誤差),其液化熔點也達到最低的183°C,如果繼續再增加含錫的比率,其液化熔點溫度就則反轉上升,到達純錫(100%的「錫」)時的232°C。
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錫鉛合金焊料除了61.9/38.1的重量比有個唯一的【共固點(E點)、共熔點、共晶點(Eutectic)】183°C之外,其他不同的重量比皆會出現兩個熔點,溫度較高者稱為【液化熔點(Liquidus m.p.)】,溫度較低者稱為【固化熔點(Solidus m.p.)】。介於兩熔點之間的焊料則稱之為【漿態(pasty)】,也就是固態與液態共存(co-exist)的高黏度流體。所謂的漿態(pasty)其實就有點類似土石流的型式,因為其中可能是錫已經變成液態但是鉛還是固態(αPb+L),或是剛好相反(βSn+L)。
至於為什麼我們一定得用Sn63/Pb37的重量比例,這是因為純錫的融點高達232°C,不利用於一般的PCB板組裝焊接,或者說目前的電子零件都無法達到這樣的高溫,所以必須以錫為主,然後加入其他合金焊料來降低其熔點,以達到可以量產並節省能源的主要目的,也可以降低電子零件耐溫的門檻,因為絕大部分電子產品的使用與儲存環境都只會在-40°C~+70°C之間而已,所以183°C的熔點真已經是綽綽有餘了;其次要目的是可以改善焊點的韌度(Toughness)與強度(Strength)。
一般的相圖都會有α、β、γ等符號來表示相圖中的固溶體,本錫鉛相圖只有二元,所以只用到α及β。這張相圖的α指的是富鉛(Pb)的固溶體,而β則是富錫(Sn)的固溶體。
(這裡稍微解釋一下什麼是溶質(solute)與溶劑(solvent)。以鹽巴溶解在水中當例子,鹽巴為溶質,水為溶劑,其實溶質與溶劑只是一個相對的概念,當鹽巴比水還要來得多的時候,水就變成了溶質,而鹽巴就變成了溶劑。再用個比喻,把玻璃珠埋在沙子裡,沙子就是溶劑,而玻璃珠就是溶質。那如果把少量的沙子撒在一堆玻璃珠之間,玻璃珠就變成了溶劑,而沙子就是溶質。)
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αPb相區(CBA)為富鉛的固溶體,但是錫會溶解在鉛之中,錫變成了溶質,在這個相區,錫的溶解度有其上限,從C點開始,隨著溫度的上升(CB線)到183°C時(B點),錫的溶解度來也到最高的18.3%,當溫度繼續升高(BA線),錫的溶解度反而漸漸變少至零(A點)。
βSn相區(HFG)則為富錫的固溶體,相對的鉛則溶解在錫之中,鉛變成了溶質。從H點開始,隨著溫度的上升(HG線)到183°C時(G點),錫的溶解度來也到最高的2.23%(=100-97.8),當溫度繼續升高(GF線),錫的溶解度反而漸漸變少至零(F點)。
熔點 | 沸點 | 原子量 | 原子半徑 | 共價半徑 | |
錫(Sn) | 231.93°C | 2602°C | 118.69 | 140 pm | 139±4 pm |
鉛(Pb) | 327.46°C | 1749°C | 207.2 | 180 pm | 147 pm |
鎳(Ni) | 1455°C | 2913°C | 58.71 | 124 pm | 124±4 pm |
金(Au) | 1064.18°C | 2856°C | 196.9665 | 144 pm | 136±6 pm |
銀(Ag) | 961.78°C | 2162°C | 107.868 | 144 pm | 145±5 pm |
銅(Cu) | 1084.62°C | 2562°C | 63.546 | 128 pm | 132±4 pm |
鉍(Bi) | 271°C | 1564°C | 208.9804 | 160 pm | 146 pm |
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延伸閱讀:
浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色
SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清
ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施
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關於第一段中的
「所以相圖的左上角就是從327°C開始的(100%的錫,A點)」
我相信您想說明的是,
「所以相圖的左上角就是從327°C開始的(100%的『鉛』,A點)」
還是我認知錯誤呢?