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電阻電容非溼敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣？
這是一位網友問到關於「非溼敏零件」濕度管控的問題，相信也是很多在電子工廠的朋友都有的疑問，本文僅就工作熊個人的知識做回答，如果有錯誤也請大家不吝指教。
有網友問到：「非IC封裝零件是否也有類似MSL規範？例如：連接器、頻率元件、電阻電容電感被動元件…等；其次，這些非封裝零件如果在庫房儲存超過一年，是否還能繼續使用？還是烘烤後就可以繼續使用？」
以下是工作熊對「非溼敏零件」濕度管控的個人看法：
工業標準【IPC JEDEC J-STD-033】對於濕敏零件(MSD)的管控基本上只適用於IC等封裝類的電子零件，其最主要目的在避免封裝零件內部存在濕氣，經過回焊(reflow)急速加熱高溫的過程時發生爆米花(popcorn)或分層(de-lamination)的不良現象。不過，似乎還是有很多朋友對其他非封裝的電子零件（如連接器、頻率元件、電阻電容電感被動元件…等）是否需要管控其濕敏等級而感到傷腦筋。
個人認為，對於其他非封裝的電子零件，濕氣的管控並不一定需要，而是要視濕氣對這些電子零件所可能造成的影響及後果來作考慮，工作熊個人沒有辦法告訴大家全部的答案，但基本上可以分成下面兩個面向來思考：
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零件是否使用了容易吸濕的材料。
以連接器為例，如果使用PA66尼龍之類容易吸濕的樹脂(resin)，就必須特別注意其濕氣對材料可能造成的影響。就工作熊的經驗顯示，這類PA66樹脂吸濕以後會變脆，尤其是吸濕後經過高溫會變得更脆。如果可以的話，針對無鉛製程應盡量將PA66的樹脂換成LCP的樹脂，這樣可以大大提昇其抵抗濕氣的能力。
延伸閱讀：掀蓋式軟板聯接器(Flip lock connector & right angle connector)
所以這類容易吸濕後影響性能的電子零件就必須要有濕度管控。 -
零件焊腳鍍層暴露於空氣中是否容易引起氧化生鏽。
相信大部分朋友都知道「濕氣會助長大部分的金屬表面氧化」，如果焊腳的表面處理鍍層是全錫(tin)或全銀(silver)，甚至裸銅(copper)，建議一定要特別管控其濕度以避免氧化。
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基於上述兩點理由，我只能說電子零件要不要作溼敏管控得視不同零件而定(case by case)，工作熊個人建議如下：
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所有需要焊錫的零件都應該要保存在有24小時溫度及濕度控制的環境內（至少冷氣房內），以降低其材料吸濕及焊腳氧化的速度。如果可以真空包裝放乾燥包當然更好，這就是成本考量了。
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對於一些比較容易吸濕的材料及焊腳氧化的零件需要作溼敏管控。至於應該定什麼溼敏等級，這個就要看經驗了，我自己也沒有答案。
另外，如果這些非封裝零件儲存在庫房超過一年以上的時間，想再使用，是否需要烘烤？是否烘烤後就可以繼續使用？
這個問題要先看零件焊腳是否已經氧化才能作決定，建議先拿去作「焊性實驗」，如果焊腳已經氧化不能吃錫，那烘烤也沒有用，金屬的「氧化」基本上是一種不可逆的反應（這句話有語病，氧化是可以透過化學方法還原的，就是代價多高），也就是說重新烘烤是無法使已經氧化的焊腳回到沒有氧化前的狀態，因為烘烤的最主要目的只能去除零件的濕氣。
等到焊性確定沒問題後，如果還是不敢確定濕氣是否會對零件造成影響，建議還是將零件送去作低溫烘來去除濕氣吧，這樣可以避免一些不必要的麻煩。
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至於焊腳已經氧化的零件該如何處理？
以工程角度來看，一般我們都不建議繼續使用，因為就算勉強將其焊到PCB上，也難保證其品質是否可以達到設計要求，通常比較好的方法是送回原廠作去氧化處理(也就是前面說的還原)再重新電鍍焊腳，但這樣子不但浪費時間也浪費金錢，就算處理完也不一定可以保證功能都正常，最好的方法還是避免氧化。
以上是個人見解，歡迎有經驗的朋友提供自己的經驗及看法。
延伸閱讀：
封裝濕敏零件烘烤常見問題整理
JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)
低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題
Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說
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訪客留言內容（Comments）
請問對於PCBA這種已經不需要再經過製程的成品,零件也都打上去了,放在倉庫等著要出給客戶.
我們是不是可以當作他是在貨運環境下的自然條件來儲存就好?不需要另外對倉庫做溫溼度管制呢?譬如18~30°C , 30~60% RH?
如果有個PCBA產品, 需要Router 後–> 功能–> baking –> reel 包裝 在未測試功能前的暫時保存, 放乾燥箱不是 ipc 或相關規範的必要, 但在乾燥箱可以 降低焊錫或ic 的接觸水氣/ 氧化 , 這樣理解對嗎? 謝謝
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版主您好
感謝您用心經營這個園地，方便工作上有疑慮的時候可以有個參考方向。
最近重新研究零件濕敏等級的時候，在 J-STD-020 E版本上發現它新增跟 J-STD-075 的連結，J-STD-075 定義了 非IC類零件對於焊接溫度極限的管控等級。原以為這是新增的 standard, 結果一查發現它從 2008 年就已經建立。
想詢問一下版主知道 J-STD-075 這個標準嗎? 因為似乎業界大家只習慣用 MSL 卻沒聽說過 PSL ?
DIP IC (Dual In-line Package), 它不是 SMD 但它又是 IC, 這該 follow 哪一份標準好?