|
|
![]() |
受保護的內容: 招募MPE(Manufacturing Process Engineer)資深工程師
|
|
-
熱門文章
- [385,709] 深入了解EVT/DVT/PVT:新產品開發的三個關鍵驗證階段解說
- [349,646] 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋、計算公式
- [277,790] SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
- [264,402] 手把手教你如何使用Excel繪製出標準的品管工具【柏拉圖表(Pareto chart)】
- [262,323] PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔
- [250,129] 問題分析與對策解決,簡介8D report方法
- [222,959] 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(吃錫、空焊、假焊、虛焊、拒焊…)
- [220,901] 螺絲滑牙?免驚!11個方法教你如何補救滑牙的螺絲頭及自攻螺絲塑膠柱
- [210,974] J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
- [210,421] 電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)
- [207,886] 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
- [206,799] 給初學者:BOM是什麼?BOM表與ECO、ECN、ECR的關係
- [199,280] 如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象?
- [183,877] 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金?
- [181,449] 如何使用Excel2007建立常態分佈曲線圖表
- [172,637] SPC(統計製程管制)、Cpk、製程能力之解說與整理
- [162,829] 六個標準差(six sigma, 6σ)運用於日常生活:以送便當為例
- [161,618] [QC工具]柏拉圖分析 (Pareto Chart)介紹
- [155,430] 介紹NPI(New Product Introduction)在公司的角色與職責
- [152,268] 深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響
工作熊的Telegram
贊助工作熊
PayPal
歐付寶
銘謝 邱xx 用OPay贊助 NT2,000
銘謝 徐xx 用OPay贊助 NT500
銘謝 Derrick用PayPal贊助NT200
銘謝 張XX 用Opay贊助 NT500
銘謝 蔡XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝 邱XX 用Opay贊助 NT2,000
銘謝 Louis 用Opay贊助 NT6,666
銘謝 施XX 用Opay贊助 NT2,000
銘謝 彭XX 用Opay贊助 NT2,000
銘謝 黃XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝 蔡XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝 洪XX 用Opay贊助 NT500
銘謝 邱XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝 Wong 用Opay贊助 NT500
銘謝 孫先生 用PayPal贊助 NT500
銘謝 Yong 贊助 NT1,000
銘謝 Deqing 贊助 NT500
銘謝 Stephen 贊助 NT1,000
銘謝 David 贊助 NT200
銘謝 高X陞 贊助 NT1,000
銘謝 陳X瑞 贊助 NT200
銘謝 林XX 贊助 NT1,000
銘謝 劉X希 贊助 NT100
銘謝 黃X星 贊助 NT500
銘謝 吳X宇 贊助 NT500
銘謝 蔡X羲 贊助 NT500
銘謝 KYLE 贊助 NT800
銘謝 張X隆 贊助 NT1,000
銘謝 邱X恭 贊助 NT1,000
銘謝 張X 贊助 NT500
銘謝 WEI 贊助 NT100
銘謝 YU 贊助 NT500最近迴響
- 「工作熊」於〈使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題〉發佈留言
- 「BB」於〈使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題〉發佈留言
- 「工作熊」於〈使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題〉發佈留言
- 「BB」於〈使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題〉發佈留言
- 「孙韶泽」於〈留言板〉發佈留言
- 「YYY」於〈為什麼統計的樣本標準差計算要除(n-1)而母體標準差則除n?〉發佈留言
- 「工作熊」於〈留言板〉發佈留言
標籤雲
BGA CAF Cpk de-panel ENIG Gold HASL(噴錫板) HIP(枕頭效應) Hotel metal-dome MFI News Letter PLC Red-Dye(染紅試驗) Reliability short(短路) Troubleshooting uUSB Youtube 代工廠 助焊劑 名詞解釋 問題分析與對策 客座文章 工作效率 影片 手機 板彎板翹 氧化 沾汙 波焊(wave solder) 測溫 烘烤 管制圖(control chart) 給初學者 腐蝕(erosion) 自動化 觀念 試產 說故事 錫膏 錫裂(solder crack) 閒聊 零件掉落 電化學遷移(Electrochemical migration)常用單位換算
長度換算:
1 µm = 39.37 µin
1 µin = 0.0254 µm
1 mil = 25.4 µm
1 mil = 1/1000 in = 1000 µin
1 mm = 39.37 mil
-
推薦連結
-
分類
- Case Study(案例研究)
- COB(Chip-On-Board)
- Connector(連接器)
- Corrugated Paper(瓦楞紙)
- Design(設計)
- EDX/SEM/IMC/FTIR
- Epoxy & Glue & Ink
- HotBar
- Keypad(按鍵)
- MSL(濕敏等級)
- Outlook(電子郵件禮儀)
- Packing
- PCB & FPC & PTF
- Plastic(塑膠射出)
- Process(製程)
- Quality(品質)
- Screw(螺絲)
- SMT
- Soldering(焊錫)
- SPC(統計製程管制)
- Testing(測試)
- Ultrasonic welding
- 人員與角色
- 個人觀點
- 出差小撇步
- 基礎理化
- 好網推薦
- 工廠管理
- 技術介紹
- 拆機研究
- 未分類
- 產品介紹
- 站務報告
- 管理相關
- 簡中
- 電路
-
訪客統計
-
工作熊聊電子製造Podcast
-
最新文章
贊助商廣告2
隨機文章
電子製造的系列文章



