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快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射
很久沒有遇到這種電路板需要重工的問題了，因為公司最近更換了幾個高層，作風也不同於以往的穩健步伐，新產品設計的時程一再往前壓縮，從最初的一年縮減成了九個月，再縮減成了六個月，這目的很明顯了，就是要大家不顧一切的往前衝鋒，最後的下場就是產生一堆擦不完屁股，這次要擦的屁股是有將近10k的電路板需要去掉防焊(綠漆，solder mask)，因為ESD無法通過測試。
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一開始的時候我們家RD建議使用刀片來括除綠漆(solder mask)，這是最傳統的綠漆去除工藝，不但耗時，而且不良率還算高，就是需要手巧的作業員，否則一個不小心，可能連銅皮(銅箔)都會一起被刮除掉，有時甚至還會傷到更下面的銅箔線路。
操作的時候用刀片左右來回輕輕的刮除綠漆就可以了，不可以用劃的。
為了救回這10k的板子，除了想到可以使用刀片刮除外，我們還搜尋的一些去除綠漆的方法：
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使用【綠油去除劑】、【綠漆剝除劑】之類的溶劑。
在網路上找到一家公司的網頁可以參考http://www.primepomat.com/show1.asp?prodcode=D01-018，號稱可以只會去除綠漆，而不傷及環氧樹脂，不過有網友提醒可能會傷及FR4的材質，所以後來沒有做近一步實驗。 -
使用【電動雕刻筆】並配合【砂紙】。這也是屬於比較傳統的綠漆刮除工藝，以前自己操刀過，稍一不小心就會磨得過深，比刀片還危險，但速度上比起用刀片快多了。
這是網路上找到販賣雕刻筆的網站：http://shop.cpu.com.tw/cPath/148
另外這篇英文網站有教如何用【電動雕刻筆】及【刀片】來去除：http://www.circuitrework.com/guides/2-3-5.shtml - 有網友建議使用CNC，但將銑刀換成【磨砂頭】。
這可能是個好建議，但需要找外面的廠商來加工。 -
使用帶有牙齒的螺絲墊圈(washer)，然後用電動起子打磨。
墊圈必須與螺絲做在一起，否則螺絲會打滑，因為墊圈咬在電路板上，螺絲則繼續打轉。磨出來的效果有些深淺不一，需要更精細的墊圈才行。 -
使用雷射(Laser)去除綠漆。
雷射在這裡幾年有長足的發展與進步，試過用來去除銅箔上的綠漆效果也特別好。
我們最後選擇了使用【雷射(Laser)】來去除綠漆，因為代工廠剛好就有雷射雕刻機，而且雕刻出來的效果非常的好，可以說成功率幾乎是百分百，而且雕刻出來的位置也必人工刮除工法來得準確，不過需要製作水平治具來固定電路板，而且前面可能需要拿幾片板子試做。
下圖是使用傳統的刀片去除綠漆後的效果。 
下圖是使用雷射(Laser)去除綠漆後的效果。
上面兩張圖片分別使用了【刀片】與【雷射】來去除綠漆，其效果好壞立判。使用雷射除了必須製作一個固定電路板的底座的費用外，再來就是工時了，像這樣去除五個地方的綠漆，平均工時大概四分鐘，因為不能一次就去除所有的綠漆，擔心能能量調得還不是最佳狀態傷到了銅箔，所以把能量調低分成三次逐漸把綠漆去除掉。
我們使用的是Altec Allprint DN系列的雷射雕刻機，查詢了一下規格，採用的應該是Nd:YAG，這是一種固體雷射，波長接近在可見光及近紅外波段之間。
▼使用Nd:YAG雷射去除綠漆的影片。
延伸閱讀：
整理幾種常見PCB表面處理的優缺點
PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係
設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良
訪客留言內容（Comments）
熊大:
一般 HDI 的板廠大概都會 CO2 Laser 機 …
請他們把能量調低就可以了 大概是 Mask2.4+3mJ 2shot
用 1/3 或 1/2 疊孔 不過要疊成你圖片中的圓就有點難度
http://ppt.cc/d2kY
很容易變成 N邊形 要測試調整參數跟疊孔位置
http://ppt.cc/W-nk
CO2 對未染色的銅是幾乎不具破壞性
請參考下表 UV 及 IR(CO2 Laser) 光的對比
http://ppt.cc/2SNw
參考資料 http://ppt.cc/2SCs
熊大,
如果有深度量測儀就能測出laser depth(對綠漆),
加上laser power、laser velocity就能算出最佳參數了(水準因子實驗)–>也不會有雷掉太多銅的問題
還能改善UPH
如果建議可以使用green laser(532nm), 因為peak power也較小, 對於金屬大概需要5w~6W才會雷射出痕跡
以上是小弟剛好是有處理到未grounding的case,剛好也做了相同的事
張文瑞大,
可否指導一下如何修補綠漆呢, 最近也為這個苦惱中
這混合物, 還真不知道該如何修補.
感恩
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希望我們已經試用雷射去除綠漆，需先做程式，但無法控制深度，費用又極貴。