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什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊
最近看到網路上有人問了一個問題：『什麼情況下PCB可以不用載具(carrier, template)過波峰焊？』
其實早期在電子工廠組裝電路板的時候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當時幾乎所有的PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。
就我的觀察，過爐載具(carrier)是因為選擇性波峰焊盛行，再加上電路板厚度越來越薄以及尺寸越來越小，才逐漸大量有過爐載具的應用出現。所以，並不是所有的波峰焊接製程都一定需要過爐載具的。
那在什麼情況下PCB可以不用過爐載具(carrier)過波峰焊錫爐呢？底下我列出它的一些需求：
PCB的設計要求：
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PCB至少需預留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)時支撐使用。
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PCB的板厚最好要有1.6mm以上，這樣過爐時比較不會發生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的問題。
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所有焊墊的間隙距離建議要在1.0mm以上以避免焊點互相短路。
零件及Layout要求：
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SMD零件種類及SMD零件的方向必須符合波峰焊的要求。(一般來說SMD零件需垂直於板子行進的方向)
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電路板的波峰焊面僅允許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP …等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置於波鋒焊面。
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插件零件必須全部設計在第一面且插件零件的方向必須符合波峰焊的要求。(排pin必須平行於板子行進的方向)
相關閱讀：波峰焊接(Wave soldering)時零件擺放的設計規範 -
PCB上面的零件不可以過重，以避免因為重力而壓彎電路板的情形發生。
製程要求：
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波鋒焊錫面的所有SMD零件必須點紅膠以避免掉落於波峰焊錫爐內。
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某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設計在波峰焊錫接觸面(第二面)。
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少數不能沾錫的焊墊可以設計在錫爐接觸面，但必須用不會殘膠的高溫膠帶黏貼過波鋒焊，完成後還要移除膠帶，應盡量不要這樣設計以減少工時(labor)
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所有的插件零件建議使用短腳作業過波峰焊以避免短路問題，建議零件腳長不可超過2.54mm。
延伸閱讀：
波峰焊接(wave soldering)介紹
選擇性波峰焊的使用條件(selective wave soldering)
SMD零件可以走波峰焊接製程？
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訪客留言內容（Comments）
這是可以的，一般會這樣做的目的是為了要降低過波峰焊接時空焊、虛焊的問題，因為波峰焊接容易有陰影效應(Shadow Effect)產生，陰影下的焊點或零件容易接觸不到銲錫而無法形成良好的焊接。不過這麼做需要增加一道製程，成本也就增加了；其次是錫膏有可能殘留在紅膠的下面，造成品質上的不定時炸彈，因為錫膏印刷的時候，有時後會有殘留的錫膏沾污於鋼板(Stencil)開口處附近的背面，這時候如果剛好又把紅膠點在有錫膏殘留的位置上，錫膏就不容易被波峰焊錫爐內的錫液帶走，殘留下來的焊錫有可能造成電氣上的短路，或是使用一段時間後因為水氣及電位差而產生電子遷移(electromigration)。
{ 其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置於波鋒焊面}
不太认同变压器（Transformer)不能过炉，经过长期的生产后，过炉对变压器焊接更好,并且未发现产品不良由于变压器造成。
能为说下变压器不能过炉的原因吗？
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