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電路板去板邊分板裁板：郵票孔設計
一般電路板的分板設計都會使用V-cut分板機(scoring)或是切割成型機(routing)，其實除了這兩種設計外，另外還有一種郵票孔(stamp hole)的設計方式，只是工作熊個人不太喜歡這種分板設計的方法，所以就一直沒有介紹。
之所以稱之為「郵票孔」是因為這種設計真的跟一般我們看到的全張郵票一樣，在分板的位置打上一些小孔，方便我們使用鉗子之類的工具來人工手動分板，或是直接用手掰斷小孔間的連筋以達到分板的目的。
「郵票孔」分板最大的優點是不需要什麼特殊的分板設備就可以達成分板的目的，不像另外兩種方法需使用專門的Scoring分板機與routing撈板機。
不過這種郵票孔的缺點也真的不少，下面列舉其缺點：
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郵票孔分板後容易留下毛邊(flash)及崎嶇不平的板邊(board edge)，這些毛邊有時後會造成組裝上的困擾，比如說有顯示器的地方不可以有毛邊之類的易污染物。這些崎嶇不平的板邊有時候還會造成組裝干涉，甚至引起功能上的問題。
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郵票孔的分板通常不會使用正規的分板工具，如果分板時施力不當，容易彎曲電路板，造成電路板上的焊錫龜裂、或是零件破裂…等品質問題。
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因為郵票孔分板工具的不確定性，造成製程品質不穩，品質也就難以管控。
這種郵票孔通常被設計來用在一些無法使用V-cut作分板的電路板上，因為V-cut有些使用上的限制，比如說太薄的板子不好做V-cut，因為製作V-cut後的板子如果設計不良將造成無法承受重量而變形的問題。
所以說來說去，最後還是得回到郵票孔的設計，而郵票孔的設計也有些大學問，如果設計不好，不但容易造成毛邊影響組裝，有時候還需要額外的加工，費時費力，吃力又不討好。
郵票孔設計的注意事項：
下面是兩款不同的郵票孔設計，有沒有看出其中的不同點了，同樣是5個1.0mm直徑小郵票孔的設計，結果卻是大不同，不良郵票孔設計的PCB分板後造成殘留毛邊突出於成型線之外，對於精密的產品來說，這些毛邊大都需要額外的人力後加工將之處理磨平，不但浪費人力也浪費工時，增加成本，磨平時的粉屑還可能沾污其他產品。
這兩個郵票孔設計的差異基本上只在連筋的設計位置上，較好的郵票孔設計連筋的邊緣剛好落在最兩邊的郵票孔的中間，讓最兩旁的郵票孔預先形成了破孔，這樣子不但較容易折斷板邊，板邊折斷後也比較不會有毛邊超出成型線。
設計不佳的電路板【郵票孔】
郵票孔設計不佳，分板後產生突出點毛邊超出了成型線，需人工後加工處理磨平，不但浪費人力也浪費工時，增加成本，磨平時的屑屑還可能沾污其他產品。（左邊這張照片似乎是三孔的郵票孔設計，但結果是一樣的）
設計較佳的電路板【郵票孔】
郵票孔設計較佳，分板後雖然也有毛邊產生，但大體所有的毛邊都可以平整於成型線以內，不致造成組裝的干涉。
適合郵票孔的分板裁板方法：
排除到有些不明就裡胡亂設計PCB拼板的工程師，一般會用郵票孔來設計PCB連板方式的大都是貪圖分板時不需要使用專業的分板設備，但個人真的不建議人工來分板，除非你真的很確定PCBA上沒有精細的電子零件，部會因為分板的板子獸力彎曲而破壞零件或焊點，否則就算使用的郵票孔的連板方式，工作熊還是建議可以用設備來分板。
下面是郵票孔連板方式可以使用的分板方式
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手工分板。使用尖嘴鉗人工來分板。個人不建議，前面已說明不再贅述。
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撈板機分板。郵票孔也可以使用撈板切割機走刀來分板，詳細可以參考【電路板去板邊分板裁板：Router分板切割機(撈板機)】一文。
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鐳射切割分板。雷射切割時必須確定郵票孔的位置沒有鋪設銅箔，否則可能可能得使用不同功率的雷射切割機。
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設計專用沖壓治具來分板。可以設計沖壓治具來去掉郵票孔的連筋部分。沖壓的時候切記要固定PCB，最好可以設計大面積不影響功能的壓住PCB來沖壓去郵票孔，以免在沖壓時造成PCB翹起變形的問題。
延伸閱讀：
電路板去板邊分板裁板：手動去板邊注意事項
電路板去板邊分板裁板：V-Cut分板機注意事項
電路板去板邊分板裁板：Router分板切割機(撈板機)
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訪客留言內容（Comments）
我遇到是有V-Cut的辅助板，有一个MLCC电容里半边只用1.6mm,就是Murata的电容，分完板边后，这个电容有2%的不良率，另外一个位置电容，一直没有不良的，持续了好多年，目前要求设计更改此电容位置。
此电容受硬力后，断层。
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看到这篇文章，想到我们公司一个案例。
邮票孔常常是手工去折板，会引起应力不均匀。
之前设计经验不足，尤其是那种比较大SIZE的MLCC，当时长边垂直于板边设计，因应力的原因，造成MLCC crack，只有百倍的放大镜才能看出来，要命的是时好时不好。以至于出货的产品都要在欧洲rework，拆个外壳就要1~2刀。后来厂内全部要求裁板机分割连板。
PS:建议积层性元件，离连板边要有5mm距离，且长边平行于板边（这个有的spec也会注明建议layout，比如Murata的MLCC）