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低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題
本篇文章由「防潮家」所提供，也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。（文章內容不代表本人立場）
文章內容以J-STD-033B規範為基礎，文中雖然多所強調其防潮箱可以協助解決或降低工業潮害(moisture attack)問題，但其實它講的內容比較適合用在電路板組裝工廠，而且內容也整理的很有條理，也說明在何種情況下可以使用防潮箱來重設或暫停車間暴露時間(floor life)。
現在我正在重看這份J-STD-033B的英文規範，我發現它跟我之前看到的STD-033已經有了很多的更新，有機會的話我會順便把它翻成中文，找時間再把它放上來吧！不過英文可能翻譯得不是很好，到時候需要大家多多包涵，並提供您的建議。
防潮家超低濕電子防潮箱協助工業潮害問題解決
MSL 2以上的 SMD元件若未放在乾燥包裝內（但要符合在車間壽命時間內），要使用前需重新乾燥，但常遇到要用的元件可能放在烘箱中長時間烘烤或反覆烘烤，可能還是會降低元件的可靠性，此時「常溫乾燥」就顯得非常重要，大部份的元件只要儲存在10%RH以下，即可符合J-STD-033B大部份的規範，又不用擔心長時間高溫烘烤或反覆烘烤可能對元件產生的不良影響。
J-STD-033B 表4-3對於不同MSL的詳細說明
Table 4-3 Resetting or Pausing the ‘‘Floor Life’’ Clock at User Site
| MSL Level | Exposure Time @ Temp/Humidity | Floor Life | Desiccator Time @ Relative Humidity | Bake | Reset Shelf Life |
| 2, 2a, 3, 4, 5, 5a | Anytime ≦40°C/85% RH |
reset |
NA |
Table 4.1 |
Dry Pack |
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2, 2a, 3, 4, 5, 5a |
floor life ≦30°C/60% RH |
reset |
NA |
Table 4.1 |
Dry Pack |
| 2a, 3, 4 | 12 hrs ≦30°C/60% RH |
reset |
NA |
Table 4.1 |
Dry Pack |
| 2, 2a, 3, 4 | ≦12 hrs ≦30°C/60% RH |
reset | 5X exposure time ≦10% RH |
NA | NA |
| 5, 5a | 8 hrs ≦30°C/60% RH |
reset | NA | Table 4.1 | Dry Pack |
| 5, 5a | ≦8 hrs ≦30°C/60% RH |
reset | 10X exposure time ≦5% RH |
NA | NA |
| 2, 2a, 3 | Cumulative time ≧floor life ≦30°C/60% RH |
pause | Anytime ≦10% RH |
NA | NA |
※ MSL 2, 2a, 3, 4 元件曝露時間≦12 hrs＋濕度環境≦30°C/60% RH，只要放在10%RH以下的電子乾燥櫃內，經過5倍暴露於大氣的時間，不需經過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floor life)。
※ MSL 5, 5a 元件曝露時間≦8 hrs＋濕度環境≦30°C/60% RH，只要放在5%RH以下的電子乾燥櫃內，經過10倍暴露於大氣的時間，不需經過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floor life)。
※ 元件曝露在工廠環境中超過1小時，再收到乾燥包裝或乾燥箱中不一定可以停止或重計車間壽命，但若SMD濕敏元件曝露在30℃/60％RH以下環境時，可以根據J-STD-033B中的4-3表使用乾燥劑或乾燥櫃來乾燥SMD元件。所以在開啟乾燥包裝後可放在超低濕防潮櫃中，可免除長時間曝露需要再烘烤的問題。
※ J-STD-033B 5.3.3中提到可利用乾燥空氣或氮氣達到維持低濕乾燥功能，並且低濕乾燥櫃打開關門後需在1小時內回降至原平衡濕度。但您仔細想想若用乾燥空氣，需要有空壓機和濾油、濾水的零件，這是增加支出的耗材成本，長久下來並不划算。若採用氮氣，更是每次打開門後就需立即補充氮氣，每天開門10次，需補充10次氮氣，一年下來要補充3650次，每次1300L的容積，這樣應該很容易計算出來，要維持在低濕環境要耗掉多少的成本。所以採用防潮家超低濕乾燥櫃，就可以輕鬆達到長時間維持在5%RH以下濕度，每次開關門後30分鐘即可降至原平衡濕度，遠優於J-STD-033B規範中的標準，並且使用時沒有高單價耗材（濾油器、濾水器、氮氣等）才是真正有效、節能的高效率儲存方式。
※ J-STD-033B 5.3.3.1中提到，若超低濕乾燥櫃濕度未能低於10% RH時，並不能被視為一個符合SMD標準的乾燥包裝，此時應該參考J-STD-033B中7-1表的存放濕度和時間，若超過允許的濕度和時間標準，就必需參考4-2表重新烘烤以恢復車間壽命，所以一台能長時間維持在低於10%RH的超低濕乾燥櫃才能幫你確保SMD元件狀態不會失效、若元件沒全部用於生產時，放在低於10%RH或5%RH環境中時又不用反覆烘烤，可避免元件因長時間反覆烘烤造成元件失效的可能性。
※ SMD總曝露時間只要符合5-1、7-1表的相關規範，置於低於10%RH濕度環境中，可暫停或停止Floor life累計時間。
Table 5-1 Moisture Classification Level and Floor Life
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Level |
Floor Life (out of bag) at factory ambient ≦30°C/60% RH or as stated |
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1 |
Unlimited at ≦30°C/85% RH |
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2 |
1year |
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2a |
4 weeks |
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3 |
168 hours |
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4 |
72 hours |
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5 |
48 hours |
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5a |
24 hours |
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6 |
Mandatory bake before use. After bake, must be reflowed within the time limit specified on the label. |
防潮家超低濕乾燥櫃SL系列產品提供40%RH至1%RH可任意調整控濕機型，其優越的除濕性能(開門30秒5分鐘內濕度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮氣填充及乾燥空氣輔助、烘烤爐除濕效率不佳、高溫、熱效應、材料老化等。SL系列產品更可將產品長時間保存在5%RH以下濕度，確保您的產品維持在高良率。
延伸閱讀：
關於MSL常見的問題
IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件
Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說
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