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影片:BGA 回流焊焊接過程
這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。
第一支影片拍得非常清晰,連錫膏的顆粒也都拍得粒粒分明,不過需要注意的是這支影片中錫膏的熔點似乎比錫球要來得低,所以在溫度上昇的時候,最先融化的是錫膏,隨著錫膏的顆粒逐漸融化,並融合在一起,最後完全變成液態後,錫球才開使慢慢融化,而隨著錫球的融化,隨之而來的是BGA錫球的形狀從原本的正圓球體,變成壓縮中間鼓起的圓柱體,而且也降低了載板與PCB間的高度,也就是說BGA載板與印刷電路板的間隙會逐漸變小,到最後整顆錫球完全融化並與錫膏融合在一起,至此完全融合在一起的錫膏與錫球就變成了BGA載板與電路板之間強而有力的橋樑。
第二支影片的錫膏與錫球應該有著同樣的成份,所以可以很明顯的看到錫膏與錫球一起融化,影片一開始可以明顯的看出錫膏與錫球似乎有點錯位,但經過回流焊的過程,熔融的焊錫把原本的錯位矯正了過了來。從影片上的數字看來應該是屬於63/37的有鉛錫膏,所以矯正錯位的能力也比較強。
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>HI 熊大
有個疑慮想請教。我們生產LED模組是雙面製程 PCB為8層板 現在發現LED PAD吃錫不良的情況,目前判斷方向為VLED正極PAD在LAYOUT設計時畫成同一個PAD並沒有設計限熱銲墊,經過導孔到第二層大面積鋪銅形成PAD散熱太快的假銲,LED本身鐵腳爬錫狀況良好也經過了廠內的一測、二測、燒機測(60度4hrs) 有抓出一些假銲的狀況,但去到客戶端卻發現有同樣問題發生,想請問~除了防熱銲墊的設計外..提高爐溫??因為是雙面製程 IC零件面有一顆40*40BGA 擔心打LED時提高爐溫會怕那顆BGA吃錫會變成水滴狀 日後問題更大~不提高爐溫又怕LED PAD吃錫不良~LAYOUT不變更設計的情況下 還有什麼方式可以排除?
熊大:
请教,我们公司碰到以下问题 ,是一个蓝牙模组焊在我们的载板上,但产线上出现有蓝牙功能问题INT.
1. 部分手焊模组上电容焊接后故障消失.
2. 部分依测试性能评定是BGA IC下电压已异常.或是晶振回路有异常,但试着将10块不良的蓝牙模组连同载板再过一次回流焊,故障现象全部消失.再将这10块样品做冷热冲击试验后,有3块还是表现有蓝牙功能故障,但现象同原来不一样.
3. 所有不良样品其载板上的所有焊点均没有发现异常.
因此我们与模组供应商均判定为蓝牙模组上焊点已有异常,但供应商认为是蓝牙模组在我们载板上过回流焊时温度不足所致,而我们认为是蓝牙模组本身焊接不良.
双方意见不一致,请教以下疑问
A.如果蓝牙模组本身第一次回流焊时焊接良好,会在第二次过回流焊时导致上述不良吗? 如果是第2次会导致不良,主要会是哪些方面控制的因素?
B. 以上这个情况应做怎么样的分析才能找出真因? 谢谢!
感谢快速解答!
1.蓝牙模组是如你说的BGA IC及相关部件焊于PcB上组成
2.正常在我们公司也是只过-次回流焊,上述再过是怀疑假焊而做试验
3.我们用x-Ray检查过确定无短路,应是焊点有开路,但不知是如何开路?
4.如果在我们公司回流焊时温度偏低有影响到蓝牙模组上假焊?
5-你说可能变形引起,请问是指载板变形还是指蓝牙板?这个引起蓝牙板上焊点假焊吗?但我们看实物是看不到假焊 .
能提供你E-mail吗?我传pcBA图片给你帮看看
您好,請問BGA如果在第一次的reflow process已經確定有wetting (well-joined),在過第二次reflow 的熔點會變成多少? 會以純錫的熔點232 deg. 作為第二次reflow 的熔點嗎? 還是依舊是217 deg ? 條件為 lead free 製程的SAC 305 solder paste along with SAC105 solder ball. 謝謝
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原來BGA的焊錫過程會把原來錫球的高度降低,而且還是整顆錫球都會重新熔化過一次,我還以為只是讓錫膏連接上錫球而已。謝謝你的分享。