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BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因
之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。
一般來說BGA焊接同時會有空焊(insufficient solder, open solder joint)及短路(solder short, solder joint bridging)的情形並不多見,但也不是全無可能,就像第53期的「電路板會刊」,就刊出由於BGA載板及電路板由於熱膨脹係數(CTE)差距過大,造成BGA載板的板邊上翹,形成了類似「笑臉的曲線(simle-up)」,而電路板則因為TAL(Time Above Liquidus)過長,與回焊爐的上下爐溫溫差過大,兩相交互作用下形成電路板板邊下彎,造成了所謂的「哭臉曲線(cry-down)」。
如果這種哭、笑曲線同時嚴重變形時就很有機會形成BGA同時出現短路與空焊的現象,只是通常都是兩者同時發生才比較容易出現這樣的的問題。下圖可以很明顯看出來BGA的笑臉與印刷電路板上的哭臉強烈擠壓BGA的焊球,以致幾乎短路。一般來說,可以考慮降低迴焊爐昇溫的斜率,或是將BGA預熱烘烤,消除其熱應力,或是要求BGA生產商使用更高的Tg…等方法來克服。
建議延伸閱讀:何謂玻璃轉移溫度(Tg, Glass Transition Temperature)
另外一些BGA空焊的可能原因有:
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電路板的焊墊或BGA錫球氧化。另外印刷電路板或BGA防潮不當,也會有類似問題。
- 錫膏過期 。
- 錫膏印刷不足。
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溫度曲線(profile)設定不良。建議在發生空焊處要量測爐溫。另外昇溫太快的時候也比較容易產生上述的哭、笑臉的問題。
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設計問題。如Via-in-pad(通孔在墊)就會造成錫膏減少,其實也可能造成錫球空洞,吹漲錫球。(延伸閱讀:導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則)
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Head in Pillow(枕頭效應)。此現象經常發生在上述的BGA載板或印刷電路板經過回流焊時變形(deformation),當錫膏熔融的時候,BGA的錫球未接觸到錫膏,在冷卻的時候,BGA載板及電路板的變形減小,錫球回落接觸到已經固化的錫膏。
而一般分析BGA空焊的方法不外乎下列幾種(詳細可以參考:BGA錫球缺點的幾種檢查方法):
1. 用顯微鏡檢查外圍的BGA錫球,一般大概只能看最外圍的一排錫球,就算使用fiber光纖,最多也只能檢查到最外邊的三排,而且越裡面看得越不清楚。
2. X-Ray檢查(如果可以使用「3D CT X-ray」掃描更好)。2D X-ray可以檢查短路,想檢查空焊就得看功力。如果是「3D CT X-ray」應該有機會看到空焊,只要X-ray可以側個角度檢查HIP應該也沒有問題。
3. Red Dye Penetration (染紅測試)。這是破壞性測試,非到不得已不用,可以看出斷裂、空焊的地方,但需要細心有經驗。
4. 切片(cross section)。這個方法也是破壞性測試,而且比染紅測試更費工,算是將某一區域特別放大檢查。
延伸閱讀:
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
讓通孔元件/傳統插件也走迴焊爐製程(paste-in-hole)
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
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在BGA空焊或者是氣泡的部份, 在X-ray高階的應用已經行之有年, 一般在IC產業上會比較可花資本去採購高階一些的機台, 在SMT業界, 因為成本考量, 都不會採購這麼高階.
附上ㄧ張照片, 同時有 Creak 和 HIP 的現象的X-ray照片.