連接器的接地片設計注意事項(connector grounding tab structure)

connector_grounding_plate07工作熊發現最近的電子連結器(connector)的問題特別多啊!除了要改善板對板連結器在客戶端從電路板上掉落的問題外,還得應付因為日本海嘯造成的Hirose(廣瀨電機)連結器斷料而需要導入第二來料供應商認可(2nd source qualification)的問題。慘!

在認可連結器的第二來料供應商方面,除了電氣及插拔壽命方面的測試之外,工作熊發現在連結器的設計上還有幾點需要特別留意的地方,這些地方都是小細節,但如果不注意,很容易對日後的品質造成影響:

接地片的設計

一般的連接器在其兩端都有接地片(grounding plate)的設計,這是為了強化連結器與電路板的牢固性而設計的,而好的接地片設計應該盡量增加其與錫膏的焊接能力,包括焊接面積與爬錫能力,進而提昇連結器附著於電路板的牢靠度,尤其現在很多產品逐漸走向可攜式的設計,如何加強連接器的附著於電路板的能力,使其不易掉落就顯得非常的重要。

但要怎麼設計才可以讓這些接地片真正發揮出其功效?這裡列舉出幾個可以考慮的方向給大家參考:

 
 
訪客留言內容(Comments)

您好:

請問一下你是否有看過Datacenter High speed I/O connector QSFP-DD 零件的解焊的方式,尤其使用在PCB厚度4.0mm以上的板厚,這種連接器同時可以焊接在正背板上,在拆解上有一定的困難度,且在零件的擺放非常密集。
需要您解惑。

感謝

EC,
個人沒有用過QSFP-DD連接器。
看了一下datasheet,一般這類連接器如果拆下來就不要的,就直接破壞剪下來會比焊下來要快。
焊腳部份,我似乎沒有看到有隱藏的SMD焊腳,所以可以用強力電動吸錫槍來除錫,不是手動吸錫器。

您好:

感謝您抽空回覆

Thanks


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