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FPC銅箔採用電解銅(ED)與碾壓銅(RA)的差異
現在的電子產品真的是越來越小了，也讓軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應用越來越廣，也因為大部分的FPC都可以直接從外觀看到其內部的佈線(trace)，所以其結構也比較容易被理解，如果以單層的FPC來說，其結構就只有銅皮，外加上、下的絕緣保護層(cover film)，有些還會在加上補強板/加強襯(stiffener)，也因此很多工程師可能都忽略了FPC結構中銅皮/銅箔(copper layer)的重要性。
銅箔(皮)的好壞其實會直接影響到FPC的使用壽命與成型，你知道銅皮有分電解銅(ED，Electro Deposit copper)與碾壓銅(RA, Rolled & Annealed copper)嗎？你知道這兩種銅皮的不同點在哪裡？又如何挑選適合自己產品的銅皮？
| ED copper (Electro Deposit，電解銅) | RA copper (Rolled & Annealed，碾壓銅，延展銅) | |
| 結晶示意圖 |  |
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| 結晶照片 |  |
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| 概述 | ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度，所以其銅的晶格為球型，結構較疏散。 而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產生的問題，對越薄的銅皮其影響越大。 |
RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度，所以其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆疊狀，結構較密實。 |
| 耐折度 | ED銅不耐彎曲、但較易於蝕刻 | RA銅較耐彎折、不易於蝕刻 |
| 適用範圍 | 適用於只有靜態使用的軟板 | 適用有動態操作需求的軟板 |
| Lattice Structure(晶格結構) | Pillar(垂直柱狀) | Slice(水平層狀) |
| Rough Degree(粗糙度) | 高 （較易於蝕刻與貼膜） | 低（需特別處理其粗糙度） |
| Deflection Degree(偏斜度) | 低 | 高 |
| Price(價錢) | 中 （通常越厚越貴） | 高（但如果厚度低於0.5oz，則越薄越貴，因為需碾壓更多次） |
延伸閱讀：
FPC結構—單面板及單銅雙做
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中
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訪客留言內容（Comments）
這篇文章很棒，對於初入門這領域的我有很棒的基本理解，只是就個人小小的材料學方面建議，那個照片金屬類的我們通常不會說結晶，那兩張照片看起來是SEM掃描式電子顯微鏡的銅箔截面照面，要看清楚晶格的話可能只有TEM穿透式電子顯微鏡做得到喔。整篇文章雖然短，但是做得很好。謝謝分享知識!
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cover lay 不是銅皮….