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產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)，Run/In又是什麼？
早期在電子零件還不成熟時，使用「燒機(burn/in)」的步驟可以讓一些瑕疵的電子產品提早出局，因為從統計數據來看，電子產品的壽命會形成一個浴缸曲線，也就是說在使用初期及末期會有較多的電子零件不良，但使用一段時間後電子零件的不良率就會下降到一個接近於零的穩定品質，就像一個浴缸的曲線。
建議延伸閱讀：何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選？
不過經過了幾十年的發展，電子業都已經快成為傳統產業了，其實現今大部分電子零組件的信賴度與壽命都已經很穩定了，也很少聽說再有早夭的情況出現，所以電子產品要不要在執行「燒機(burn/in)」，確實是個很令電子組裝業界很傷腦筋的一項課題，相信很多電子組裝廠也都曾經為自家的產品該不該燒機而爭論過，而大部分應該都沒有結論。
工作熊的公司也經常爭論這個議題，而且幾乎每換一個新老闆，就會被拿出來討論一次。個人覺得在決定要不要燒機前，應該要先認識何謂燒機(B/I)？燒機又有何優缺點？
何謂燒機(Burn/In)？
燒機(Burn/In)時一般要設置「Burn/In room（燒機房）」並做溫度控制，比如說40°C+/-5°C，理論上這個溫度要盡量高，但又不可以高出產品可以承受的能力，因為一般工程塑膠只要超過60°C以上且一直承受應力就有可能發生變形。設定40°C還得考慮產品內部發熱後無法發散之影響。
另外，燒機(Burn/In)時一般還會做電源開關機測試(Power on/off test)，因為電子產品上電時通常會有湧流(surge)大電流出現，這非常容易超出電子產品的能力，也非常考驗電子零件的品質，不過近年來穩壓零件有長足進步，所以這類問題的發生也已經很少。
燒機的步驟通常會放在產品組裝完成後才執行，而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外，燒機的環境及條件也很重要，既然稱之為燒機，產品就應該要上電，多久上電一次？多久關電一次？開關電要循環幾次？還要控制環境溫度，如果燒機時可以讓程式自動持續地跑過所有的功能當然就最好了。
下面是一般產品生產的流程與步驟：
產品組裝完成 ＋初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 ＋ 包裝 → 出貨
電子產品燒機(Burn-In)的優點：
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燒機可以篩選出早么的零件及產品。
這是早期的理論，現今的電子零件大都已經很成熟，很少有早么的情形。但燒機也確實可以抓出一些生產製程中空焊、假焊、冷焊等的焊錫問題。 -
燒機可以進一步確保產品出貨的品質。
有些產品可能會有不同批號的零件或是不同廠牌的零件，彼此搭配可能會出現意想不到的問題，燒機可以幫忙抓出這些問題。 -
燒機可以給工程師多一點時間抓出產品的不穩定性。
新產品一開始大量產時，通常比較不穩定，燒機可以給工程師們多點時間來調適產品，讓產品達到最佳品質狀況。
電子產品燒機(Burn-In)的缺點：
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燒機需要額外的空間及電源來擺放燒機的產品，會增加廠務的花費(facility cost)。
- 燒機需要額外的生產時間，降低了出貨的流暢性及週轉率。
- 燒機需要額外的人力設置，浪費人力成本。
縱使燒機有這些優缺點，但最後取決燒機與否的關鍵因素還是品質，以及最俗氣的「錢」，有形的成本及無形的成本。端看你希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本)，還是要等到客戶抱怨了再來處理(無形的成本)；有些 manager 就會賭運氣，決定把燒機的步驟拿掉，因為這樣可以直接省掉看得見的成本，而把客戶當成QA，等到產品到了市場真的出了品質問題，其實當初下做決定的決策者可能早就已經高升，或不知去處，但最後倒楣的還是那些留在原地做事的工程師。
為了求自保，我們還是堅持燒機的必要性，但想出了一個漸進式移除燒機的方法，產品剛開始量產時，最開始先執行100%燒機24小時。等到產品的良率達到一定程度後，將24小時燒機降為4小時，並移除燒機前的測試項目。等產品良率再達到更高品質後，改成10%部份抽樣+4小時燒機。
之所以同意將B/I由24H降到4H，是因為我們公司有做過統計，B/I時絕大部分的不良品都發生在最前面的4H。各家公司的產品特性或有不同，是否都在最前面4H顯現出問題要自己衡量，或許有些產品在前2H或1H就可以抓出來，那就不需要用到4H。
抽樣燒機(Sampling B/I)其實有個很大的缺點，如果燒機時發現不良率超出標準，那整批產品該如何處理？如何把有問題的產品追回來會是一項課題，之後是否應該回到100％燒機，等穩定後再變回10%燒機，燒機房的產能(capacity)可能又是另一個難題了。
另外我們也盡量在燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能，並盡量留下紀錄，以期能在燒機後減少不必要的測試時間。
什麼是「Run-In」？「Run-In」與「Burn-In」有何差異？
有些工廠會用【Run-in】來取代【Burn-In】，那什麼是【Run-In】？它其實有點類似暖車的概念，經常見到的方式是產品組裝好以後，先開電確認沒有問題，然後就讓系統自動跑一會兒（類似讓「子彈飛一會兒」），可能是30分鐘或是60～120分鐘，曾經見過有些產線組裝好產品上電後就讓產品上升到空中繞著廠房飛一會兒，因為空中才不會佔用工廠內的生產車間，大概繞廠一圈，然後下降接到生產線繼續完成後續的測試及外觀檢查並包裝出貨。
另一個「Run-In」與「Burn-In」最大的差異，「Burn-In」一般會定義環境溫度，比如說40°C+/-5°C，其溫度一般不可以超過產品可以承受的溫度，通常是不可以超過塑膠的變形溫度。而「Run-In」則不定義環境溫度，一般就是室溫暖機，可能因為不同地域而有不同的環境溫度，差異較大。
所以，嚴格來說「Burn-In」比「Run-In」嚴謹。
延伸閱讀：
如何評鑑一家SMT代工廠
電子製造工廠如何產出一片電路板
測試工程師(Testing Engineer)在公司的角色
品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同？
為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？
BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法
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訪客留言內容（Comments）
請問像是主機板(X86 的CPU) 的產品, 燒機是裸板去溫度箱內跑burn in test, 還是放在機殼內再送進溫度箱內???
另外, 之前還有聽到Run in, 這個詞, 請問Run in 是不是就是burn in??
Burn in (工作電厭/電流/温度會加大)是用來篩掉(screen)可靠性(reliability )不佳的量產電子零件(浴缸曲線bathtub中初期會損壞的產品即IM…infant mortality)，概念是假設基板有10個不同的電子零件，如果IM比例過高，則組裝後成品必然易故障; 設想1%的IM與2%的IM基板，其早期故障率分別為0.99 的十次方 與0.98的十 次方，其差異將非常鉅大。
組裝完產品拿去做燒機(比較像Run in…機械用詞)，意義為何實在不解，因為它就變成二手貨了(used product)，在bathtub curve 中，它會往右端移動(即worn out端)，只因這樣做無法篩掉IM零件。如此做一但組裝後產品失敗，將很難分析與改善品質或可靠性問題主要出自於哪個零件，如此，到底問題是出在design，process capability ，或 Spec limit，將無法得知! 自然也就無從改善。
不太理解这段论述:
“Burn in (工作電厭/電流/温度會加大)是用來篩掉(screen)可靠性(reliability )不佳的量產電子零件(浴缸曲線bathtub中初期會損壞的產品即IM…infant mortality)，概念是假設基板有10個不同的電子零件，如果IM比例過高，則組裝後成品必然易故障; 設想1%的IM與2%的IM基板，其早期故障率分別為0.99 的十次方 與0.98的十 次方，其差異將非常鉅大。”
能否解释推导过程?
熊大您好！
過去貴公司能統計出Burn-In 4小時這個時間，是不是代表你們的Burn-In設備上有計時器? 所以能記錄產品失效的時間? 因為我司的Burn-In設備是沒有計時器，只會在失效時亮燈，表示在Burn-In的這段期間裡產品掛了，至於什麼掛了就不知道，如果我司先想做出這樣的統計，是否必須想辦法裝上計時器? 希望您指教，謝謝。
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板大您好：
文章中有提到『一開始先100%燒機24小時，等到產品的良率到達一定程度以後，將24小時燒機降為4小時，等再達到更高的一定良率後，改成10%+4小時的部份樣品燒機』
請問
1. “等到產品的良率到達一定程度” 的判定依據是甚麼呢??或者是甚麼樣的良率表示已經達到水平的呢??
2. 將24小時燒機降為4小時 –> 為何是 4 小時而不是 16/12/8 小時呢??
再煩請板大指導，謝謝 !!!