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生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討
對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說，除了正常的生產組裝與功能測試流程外，有時候或多或還少會建立幾道測試檢驗的控管關卡(control point)，來確保其所生產的產品品質。
就工作熊的瞭解，有兩種額外的測試（「落下測試 (Table drop test)」與「敲擊測試 (Tapping test)」）方法就經常被放到整機組裝生產的測試流程當中，以確保產品組裝後的品質。
這兩種額外測試的最主要目的在測試產品的機構組裝是否牢靠穩固，另外也可以初步檢測電子零件的焊錫性是否良好，尤其是BGA這類AOI看不到的缺點，以降低產品出貨的DOA (Dead On Arrival)可能性。
敲擊測試 (Tapping test)
「敲擊」最主要目的在檢查組裝成品是否有任何機構內部組裝不良，包括電子零件的空焊、假焊、錫球、錫珠，以及機構、螺絲是否組裝到位等問題。
敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】裝在木棒的一端作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對著成品作敲擊的動作，敲擊時產品最好要開啟電源，有畫面的產品須留意畫面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現開路或是短路的問題。
敲擊測試通常會擺在產品組裝完後的功能電性測試的第一關，因為我們不知道敲擊後，是否已敲出了產品的問題，如果敲擊後沒有任何的電測把關，很有可能會讓不良品直接流出到客戶的手上。
敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產品實心可以產生共震的地方，一般的測試要連敲三下；最好可以找到產品設計最脆弱的地方來作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效，須留意。
敲擊棒的彈力球的直徑一般建議在25mm～35mm之間，硬度建議要在60度以下，不建議太大顆及太硬的彈力球，也不建議使用榔頭類有尖銳的物品當敲擊物，否則可能未得其利先受其害，就怕連整機的殼子都給敲破掉了，我們就曾經出現過這樣的烏龍！
桌面落下測試 (Table drop test)
這裡的「桌面落下測試」是指產品出貨前的品質驗證，並不是DQ (Design Quality)所執行的落下實驗。
桌面落下測試以產品裸摔為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個桌面落下測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次，主要在測試產品對震動的承受度。
落下的桌面材質需為實心木板，上面舖上一層3~5mm厚的靜電桌墊以為緩衝。
執行桌面落下測試時為自由落下，不插電源，也不開電的。和敲擊測試一樣，落下測試後必須做電測以確保產品功能良好且無外觀損傷。
落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產品的重量來區分，重量越重的，摔落的高度越低。下表只是一個大概，僅供參考，一切要以各公司實際的產品為準。
重量 高度 500g以下 300mm 500～1,000g 200mm 1,000～1,600g 152.4mm 1,600～2,200g 101.6mm 2,200g以上 76.2mm 工作熊個人經驗，產線上的作業員大多不太敢摔產品，生怕把產品摔壞，但我們的目的就是是把不良的產品盡早摔壞，所以很多的作業員落下測試會越摔越低，其實應該讓作業員了解，落下測試的目的是要挑出有問題的產品，與其讓不良品流出到客戶的手上，日後被退貨，還不如先在產線上就把它Q下來，把產品摔死了應該得到獎勵才對。
另外，R&D在做產品研發時，很多機器都要摔到76cm(公分)以上不死機，而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下會把產品摔壞，怕的是不小心掉到地上，傷及外觀。
關於驗證設計品質的摔落實驗可以參考這篇文章：裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求
（請注意76cm是給設計驗證用的，模擬從桌面掉落地上；76mm是給生產線上驗證出貨品質用的，目的在檢驗生產品質。）
延伸閱讀：
電路板去板邊─總整理
製程能力介紹─製程能力的三種表示法
陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析（應力）
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訪客留言內容（Comments）
您好:
我終於找到敲散棒的原廠了,其網頁如下:
http://tw.bizpo.net/node/204776
我有敲散棒的圖片,但是不知道要如何貼上來.我們公司已經下單買了(報價單的單價為每隻100元台幣,我們之前從外面買的價格比報價高了許多.),若您需要圖片可以給我您的mail,我會寄給你看.或是可以直接跟他們連絡.希望能對你有所幫助…也再次感謝您的回覆,謝謝
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您好:
關於敲擊測試,之前我們公司有買到一款敲散棒(其圓頭部份應為硬海綿之類的材質),但最近此款產品市面上已買不到.請問是否還有其它的替代品可供選擇?煩請協助釐清,謝謝您