電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

是的，對PCB而言SIR值表現越好，絕緣阻抗值就越高，錫膏要測試SIR是因為怕有漏電流產生，漏電流會造成產品內建的電池快速流失電量，沒有了電池就無法保存設定，以前桌上型電腦就常常有內建電池沒電造成要重設BIOS資料的問題。
現在的電子零件設計越來越小，尤其如BGA這種零件的線路及焊點又是藏在零件的底下，根本就沒有清洗的機會，如果錫膏的SIR越低，產品待機時的耗電就越大。
另外，有些漏電流還可能帶給硬體及韌體判斷異常，造成產品當機或自動重開機的問題。當然啦！漏電流重不重要也得視不同產品而定。

Dragonz;
對不起!你的問題有點籠統，但我猜你大概是想要把鐵殼焊接在電路板上。
一般來說不銹鋼鐵殼必需要做表面處理(如鍍鎳或鍍錫)才可以上錫，或是使用洋白銅之類的合金金屬鐵框。

Jasper;
接地PIN空焊或是爬錫不良還蠻常見的，這個通常發生在錫爐的浸潤區時間不足所造成，但歸咎其因是大片銅箔吸熱，造成接地PIN局部溫度過低的潤濕不良。一般來說把reflow的溫度曲線調好就不會有問題了，但是8溫區以下的爐子，就要看爐子的能力了。

Jasper;
同樣的Gerber在不同的版廠會有不同的表現。常常碰到的情況是A廠會提出EQ，建議更改某些Layout上的設計，以符合PCB製作的工藝或能力；B板廠也會提出其自己的EQ，所以就會造成A板廠與B板廠的些許不同。
再來是PCB表面鍍層的問題，因為不曉得你的Finished是何種鍍層，所以不能作進一步的判斷，不過這通常與表面焊層氧化及潮濕程度有關，過度氧化及過於潮濕的表面鍍層會造成潤濕不良，所以也會跟Date code有關係。
如果要進一步瞭解需要知道
1.表面的鍍層(Finished)。
2.不同板廠的Date code及保存條件。
3.不爬錫的照片，用來判斷不潤濕是零件腳還是PCB的焊墊。

PWTR,
其實我個人很想了解，為何你認為這是製程問題？
從你描述的現象有可能是助焊劑殘留，加上高溫與潮濕造成高低電壓間的微短路，其實還有另外一個可能是PCB內層的CAF微短路，可以自行查詢CAF現象。但這必須加以驗證才能證實，猜測並不能完全解決問題。
現在的SMT幾乎都是免洗製程，所以多多少少都會有助焊劑殘留，其實SMT產線的人員根本就沒幾個人了解產品真正的用途，如果說助焊劑可能導致微短路問題，這些其實都是設計者應該要注意的事情，也就是在其設計之初採用零件的時候就該注意是否會有這些現象，BGA零件的焊點在零件的下方，助焊劑根本就不太可能完全揮發，殘留是一定有的。當產品使用上有特殊需求時，應該要在規格上特別註明可以採用的製程條件，比如說規定錫膏的型號（錫膏可以考慮有高SIR的型號，但是焊接效果會比較差）。
如果驗證後是助焊劑的問題，解決方法就是避免微路，可以考慮
1)SMT 後清洗，但是某些零件不可以清洗。
2)也可以考慮使用底部填充膠(underfill)來避免濕氣影響，增加絕緣阻抗。
3)從設計上解決，盡量將可能微斷路的焊點移開。

PWTR,
1. CAF通常得查詢電路板的Gerber設計有無較近的導通孔或是導通孔與線路，這個與pad到pad距離關係不大。
2. 錫膏的助焊劑一般就只能檢測SIR，找實驗室就可以檢測了，規格可以參考IPC-TM-650 2.6.3.3B。但是規格僅是參考用，要看自己的設計如何才是根本。
3. 如果懷疑助焊劑，建議可以先找錫膏供應商，研究更換有高SIR的錫膏，但焊性會變差。