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霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?
自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理,於是有了各種各樣的表面處理方法出現,其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用,但鍍全錫又分為鍍「霧錫(Matte tin)」及鍍「亮錫(Bright tin)」兩種,在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題,比如說焊錫不良、爬錫不良(De-wetting)、錫鬚產生、…等,這些都會影響到產品的可靠度,甚至可能造成產品退貨的問題。
所謂的亮錫及霧錫,其實說白了就是光線照射在物體上反射及折射的表現,基本上表面越光滑的物體,其反射光線就越全面,所以就會越亮,反之則變暗。但一樣都是錫,為何會有亮錫及霧錫的差別?答案就在添加劑上面,因為錫的表面粗糙度基本上差異不會太大,而添加劑的殘留則可以撫平或填平凹凸的表面,讓光線可以更全面的反射。
下面這些資料是工作熊從網路上爬文整理得來的,不一定是最正確的答案,但至少可以參考,歡迎專業人士提出更好的見解。
Subject | Matte tin plating (霧錫) | Bright tin plating (亮錫) |
焊錫性 | 較佳 | 較差且容易有錫鬚產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫鬚) |
信賴度 | 較佳 (比較穩定不易生錫鬚) |
較差 (保存長時間後容易長出錫鬚造成短路,如果電子零件使用此種焊錫,在電路板組裝廠再經過迴焊爐時有可能造成二度融錫) |
電鍍差異 | 電鍍結晶顆粒較粗 | 會添加亮光劑,讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤,但亮光劑中含有機物質,會阻礙焊錫。 |
鍍錫應力殘留 | 伸張應力(tensile stress) | 壓縮內應力(compressive inner stress) |
電鍍成本 | 較貴 | 較便宜 |
有機沈澱物含量 | 約 0.015% | 約 0.15% |
外觀差異 | 表面暗沉、無光澤。 | 表面光亮、美觀。迴流焊以後容易變黃。 |
耐溫性 | 焊接後可耐較高溫 | 耐溫較差。以零件來說,有機會產生二次融錫的問題。 |
一般使用於 | 焊接用的端子或是SMT的零件腳 | 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子 |
延伸閱讀:
QFN封裝的焊接品質
如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊
如何挑選錫膏 (Solder paste selection)
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>熊sir,
我想請問你關於鋁材與鍍錫busbar的接觸阻抗問題
目前實驗室中發現鍍錫busbar與鋁端子接觸阻抗極為不穩定
時高時低 即便鋁端子在初期以砂紙打磨也是有此問題
而沒有任何鍍層的紅銅busbar則是有穩定且較低的接觸阻抗
但是考量到法規要求的電化學腐蝕電位 紅銅與鋁接觸是不允許的
現在不知道該如何解決此問題 前輩有此相關經驗可供分享嗎?
謝謝!!
熊sir 請問一下,客戶要求原文為electroplated matte tin per ASTM B545,class B and preservative coating.請問一下preservative coating是甚麼意思?前面我知道是依照規範鍍霧錫,可是最後兩個字查出來是防腐鍍層,亦指示還有另外一層防腐鍍層的意思嗎?還是在指前面的霧錫是防腐鍍層。
你好
請教一下熊大知道 霧面電鍍錫跟亮面電鍍席的結晶顆粒霧面電鍍錫是多大?輛面電鍍錫又是多大嗎? 電鍍差異 霧面電鍍結晶顆粒較粗。 輛面電鍍會添加亮光劑,讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤,但亮光劑中含有機物質,會阻礙焊錫
您好~
請教,錫電鍍後,存放了半年左右,發現錫鍍層的表面有黑斑生成。經送EDS元素分析,都有檢出Cl(氯)的成份。錫的氧化物會含有氯嗎?還是表面受到污染的可能性?但電鍍加工完成當下檢查都沒有此問題。
不知對此情形,有何見解?
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感謝前輩分享訊息,先前一直誤解廠商,以為霧面鍍錫比不上亮面鍍錫漂亮,導致我司產品看起來很醜,想請問一下,霧錫電鍍後經過滾壓的壓延製程後,產生霧面光澤度上的差異,可能是電鍍問題造成?還是壓延問題造成?
我再台灣生產FFC的。
感謝前輩解惑。