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製程能力介紹 ─ 製程能力的三種表示法(Cp,Ck,Cpk)
Cpk一般是用來衡量製造工廠製程能力的一項綜合指標，不過在各行各業中也可以應用它來衡量達成目標的能力，最常見的比喻為射箭打靶時射中紅心的能力。Cpk的數值當然是越高越好，不過Cpk其實是由兩組指標，也就是Cp及Ck組合而成的，Cp（Precision），可以稱之為「精度」，而Ck（因為日文為【かたより】，【か】發音為【k】所以才命名為Ck），又稱為Ca（Accuracy），可以稱之為「準度」，所以Cpk就合稱為「精準度」，它可以用來計算並衡量產品尺寸、時間誤差，重量標準…等可以數據化以及有規格界限物品之製程能力。
Cp、Ck、Cpk製程能力的三種表示法：
Cp： 精度指標 (precision) Cp=T/(6σp)
規格為單邊時：Cp=(Tu-X)/3σp 或 Cp=(X-Tl)/3σp
單邊規格系指某一邊的尺寸受到侷限不能超越，如『平面度』、『平行度』只能大不能小。Ck： 準度指標 (accuracy)，現在有人將之正名為Ca Ck=|(M-X)|/(T/2)，(M-X)為正數須取絕對值。 Cpk： 精、準度綜合指標
Cpk=(1-Ck) x CpM： 規格中心 T： 規格寬度 Tu： 規格上限 Tl： 規格下限 X： 群體之平均值 σp： 群體之標準差
在這三個指標中，一般以Cp為製程能力之指標，因為一般人認為生產製程之精度(Cp)就代表製程能力，而想要改善Cp值，通常意味著要提高製程或是更換較精良的機器，一般來說短時間內是無法馬上獲得改善的。
就像打靶一樣，如果有一個人可以把六發子彈全部都打在同一個位置上，就表示這個人的打靶「精度」很高，相反地如果全部都分散開來很遠，就表示其「精度」很低，精度低的人則很難成為神射手。
但準度(Ck)則不然，通常可經由人為的控制而獲得改善，只是一般人認為太簡單而加以忽略。
再以打靶為例，如果有一個人打了六發子彈都沒有打中靶心，可是每發子彈都打在靶紙上，跟一個六發子彈有一顆打在靶心，可是其他五顆連靶紙都沒有打中的人互相比較，哪一個人的準度比較高？當然是全部打在靶紙上的準度比較高。
再以打靶為例好了，如果我們只是一味地改善Cp而忽略Ck，就有可能發生把六發子彈全部打在同一個位置（高Cp），可是卻全部打在靶紙邊緣（低Ck）的憾事，所以只考慮Cp似稍嫌不足，因為Ck確實還是會影響到打靶的成績，也會影響到整體產品的品質。因此就有了綜合製程Cpk的產生，它是將Ck與Cp兩種指標綜合起來，有了Cpk綜合指標對於改製程能力之衡量，就更為合理了。
工作熊個人小撇步：關於如何記憶Cp與Ck(Ca)
- 精闢集中。精(精度)、闢(Cp)、集中(打靶落彈集中)
- A準正中(可以用台語唸)。A(Ca也就是Ck)、正中(打靶彈落靶心)
延伸閱讀：
製程能力介紹 ─ Cp之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ Ck之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策
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訪客留言內容（Comments）
個人想幫工作熊協助簡易說明
如果精密度要高 產品製程要能夠穩定，每一個製程站的製程能力彼此之間一定維持高水準(高水準 = 製程寬度越窄越集中) Cp值 大 (望大)
如果準確度要高 製造出來的產品規格一定要與製程期望製造產品的平均規格會接近一致(規格差異小 越接近越好) 因此Ck(Ca)值要 小 (望小)
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用標準差說明的話
製程標準會定在4個標準差範圍 ，再提升到5個標準差範圍
如果是新開發的製程的話
會先找出3個標準差範圍 再往上提升
不過大部分維持3個標準差就可以滿足客戶的低需求
現實上來看 成本是執行的最大考量
通常要5標準差 已經算是瓶頸
要達到六標準差 通常理論上會告知執行所謂六標準差設計
也就是先源頭設計改善
簡單來說 一開始就設計失敗的話
後續的改善是無法讓你直接到六標準差
唯有透過重新設計
Hi 熊大您好, 我想請問一些關於FAI, Cpk資料上面的疑問
1. 請問一下FAI 的Alert up or low 超過80% 這個會影響甚麼嗎?
2. 如果FAI的 CTF尺寸 又alert 超過80% 會影響Cpk嗎?
3. Cpk 資料內有數據被標示outliter離峰值, 但是整體數據又有滿足1.33,請問這會有甚麼影響嗎?
不好意思,因為這些問題困擾很久了….希望能不吝撥空回覆,感激不盡.
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Hi 熊大
請問您公司在大陸有工廠嗎，應該有吧,有一個關於PCB板廠製程問題請教,Layout原稿設計 ,PCB上的SMT零件 0402~2012 PAD
Solder mask防焊(開窗)比Solder Paste大2mil設計,但有些陸仔板廠就會調整到4mil,依圖片看來,PAD露太大 。
據了解,防焊層設計上是給板廠在印刷製程,避免印到PAD,真不懂2mil技術有困難嗎,For產品量產工廠