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HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中,線路折斷
HotBar FPCB 會有折斷的風險?
使用HotBar(哈巴)製程除了要留意焊錫的問題外,HotBar的FPCB結構設計也非常重要,由於有些設計者對FPCB的特性不夠瞭解,所以經常設計出FPCB有應力集中的問題,致使FPCB在焊接或是後續使用時發生線路折斷(Trace broken)的問題。
上圖左邊的FPCB結構設計把上下兩面 cover film 的結束點都設計在相同的斷面上,再加上雙面背膠也在同一點結束,這樣就會形成一個非常大的應力集中斷面,強烈建議要錯開軟排線的絕緣層(cover-film, Polymide)邊緣,如下圖右邊的FPCB設計,錯開約1.0mm就可以避免應力集中而折斷軟排線的風險。不過要留意錯開1.0mm的FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上,應避免附近有測試點或導通孔的接觸短路問題發生。
再以下面的例子來說明,設計者把HotBar軟板放置在板子邊緣,左圖為原先的設計,HotBar軟板的焊接墊就剛好落在PCB板的邊緣處,生產一段時間後,我們就發現經常有軟板斷裂的問題發生,而且都是發生在保護絕緣層(cover film)的邊緣,分析之後發現這裡有一個應力集中點,是PCB的邊緣與軟板的絕緣層邊緣。
所以我們的改善對策就是把軟板的的焊接墊往PCB內側移一點點,然後加上一條雙面膠帶,另外還把軟板上層的絕緣層往前延伸,整個覆蓋住原來的應力集中點,這麼一來不但加強了軟板的強度,原來的應力集中點也被破壞了,軟板斷裂的問題也就沒再發生。
延伸閱讀:
HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇
HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>版主您好
我們公司的產品在Cover layer開口部份是做Bonding在觸控面板玻璃上
那個部份通常不會有stiffener存在(太厚會影響熱壓)
至於您提到的效果…我其實也還沒看到有波浪狀的產品量產了
只是某面板大廠(AXX)開始要求這麼設計
我目前也是處於觀察狀態~~~^___^
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板主您好
您的BLOG寫了很多知識讓我學了很多
我最近開始遇到客戶設計Cover Layer開口的時候
不再是一直線 而是波浪狀的設計 請問這有什麼作用嗎?