|
|
 |
HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs
HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPB)焊接於電子印刷電路(PCB)上。
由於HotBar機台的熱壓頭是唯一熱源，當熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時，必須把熱向下傳導至印刷電路板(PCB)，才能熔化已印刷於電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片軟排線，所以軟排線最好也必須有熱傳導的功能設計，這樣才能達到最佳的熱傳導效果及焊錫的最佳品質。
最常見到的設計就是在FPCB焊錫墊上製作電鍍孔(Plating holes)或稱為導通孔(Vias)來作為熱傳導的介面，如下圖的結構。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個Vias，或是2.5個Vias。在FPCB上面製作電鍍孔還有一個好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業時，讓多餘的錫經由電鍍孔中溢出，不至於造成焊墊之間的短路；作業員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業是否恰當。
另外，還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive)，用來黏貼固定軟排線於電路板上，因為作業員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成，就算可以也會產生品質不穩的問題。
總結一下FPC的設計需求如下，(另外現在電子產品的設計是越來越朝向輕薄短小，為了節省空間，不加電鍍孔及導通孔的設計越來越多，有時間再另文討論)
-
每一個FPC的焊墊上最好要有三個電鍍孔或導通孔，至少也要有兩個＋半個電鍍孔或導通孔。
-
在軟排線(FPB)貼在電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應該要小於0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。
下面是給 HotBar FPCB 軟板及Vias設計的建議尺寸：
- 導通孔的孔徑為0.4mm
- 導通孔中心到中心為1.2mm
- 焊墊中心到中心距離為1.8mm
- 焊墊寬度為0.9mm
延伸閱讀：
HotBar的溫度曲線(temperature profile)
HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制
|
|
訪客留言內容（Comments）
訪客留言注意事項：
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上，請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言，與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言，請善加利用【搜尋框】尋找相關文章，找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章，自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容，工作熊不一定會瞭解你在說什麼，就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看，但不會每則留言都回答，尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度，工作熊不是你的「細漢」，更沒有拿你的薪水，所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知，如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
若空間足夠,也可用定位孔的方式進行.
導通孔的部分若在PITCH較小的設計上是否必要,且drill加工不易也會導致成本上升.