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軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
軟性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由於FPCB的成本遠高於PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB於其產品內，也由於FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
這些資料是當初軟板(FPCB/Flex Cable)廠商提供的，當時只有紙本，工作熊後來花了一些時間把它整理繪圖放在這裡，讓自己也讓有需要的朋友可以參考。
個人覺得這些軟板的設計要求(guidance)可以讓很多的設計人員有個參考，這些要求有些與FPC生產製程能力息息相關，有些則與產品的信賴度及品質相關。
學機械的朋友看到這些FPC線路上的設計要求應該會發出會心的一下，因為其觀念與機構差不多。
FPC的中英文解釋：
- Cover Film：絕緣覆蓋層。一般用在FPC的外層。
- Through Hole：穿孔
- Plating Through Hole (PTH)：電鍍穿孔
- Land Patterns：焊墊線路
1. 軟板設計時的通孔(Through Hole)、絕緣覆蓋層(Cover Film)、間的尺寸關係
| Not Recommended(不建議) | Recommended(建議) |
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通孔的焊墊至少必須用Cover film覆蓋住一部分，以避免使用時自動剝落。 |
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| 裸露在外的焊墊線路(Land patterns)沒有部份被絕緣覆蓋層(Cover Film)覆蓋固定時容易因作業過程操作而剝落。 | 建議絕緣覆蓋層(Cover Film)要覆蓋住部份裸露在外的焊墊線路(Land patterns)，這樣可以確保焊墊被固定於軟板的基板，避免焊墊因焊錫加熱時剝離軟板基板。 |
2. 導線形狀的建議
| Not Recommended(不建議) | Recommended(建議) |
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| 線路設計時應盡量避免銳角的出現，也應該盡量避免線路寬度上突然的變大或是變小，這樣容易形成電荷集中，久而久之就容易形成電路燒毀。 | 避免的方法可以使用R角，或改成漸漸式的寬度變化，以緩和電流的流動，有點像是水流的原理，盡量不要讓水流有集中衝擊的線路出現。 |
延伸閱讀：
HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中
簡介PTF(Polymer Thick Film)聚合厚膜
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II
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訪客留言內容（Comments）
對了，大師~
講到金的厚度，公司前輩曾說化金不能太厚，一直都是1u ,不過為何不能太厚沒有講到~@@”
還有FPC包裝用的tray 材質大部分用PET抗靜電多嗎？我們是PET,但也有同業用PS~有差嗎？
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1.)FPCB = FPC(Flexible Printed Circuit)
2.)Cover Film業界一般叫Covetlay.
3.)The Pad connect to Trace need to add the teardrop or snowman.