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COB對PCB設計的要求
由於COB(Chip on Board)不需要使用IC封裝的lead-frame(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Finished(表面處理)只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。
COB 的 PCB 設計要求
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PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供[Die Bonding]的能量所需,形成金鋁或金金的共金。
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在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度,也就是說焊點從晶圓(Die)到PCB焊墊的距離要盡量一致,這樣才能夠控制每條焊線的位置,降低焊線相交短路的問題。所以有對角線的焊墊設計就不符合要求囉。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對角線焊墊的出現。也可以設計橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對位置。
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建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點,定位點最好不要使用傳統SMT的圓形定位點,而改用十字形定位點,因為Wire Bonding(焊線)機器在做自動定位時基本上會抓直線來做定位,個人認為這是因為傳統的導線架上沒有圓形定位點,而只有直線外框。可能有些Wire Bonding machine不太一樣。建議先參考一下機器性能來做設計。
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PCB的(Die Pad)大小應該比實際的晶圓(die)稍微大一點點就好,一則可以限制擺放晶圓時的偏移,而來也可以避免晶圓在 die pad 內旋轉太嚴重。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大0.25~0.3mm。
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COB需要灌膠的區域最好不要有導通孔(vias),如不能避免,那就要求PCB廠把這些導通孔100%完全塞孔,目的是避免Epoxy點膠時由導通孔滲透到PCB的另外一側,造成不必要的問題。
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建議可以在需要點膠的區域印上絲印(Silkscreen)標示,可以方便點膠作業進行及點膠形狀控管。
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>版大您好:
我們是做PCI卡的公司, PCB表面處理在無鉛要求下是否用化金就不能鍍金手指,只有用無鉛噴錫才可以鍍金手指.可否請您指導一下PCI卡的PCB表面處理用何種方式較佳.我們一直被黑墊產生及金手指氧化困擾,請給予指點迷津
版大:
太感謝您的指點.我們PCB在ENIG方式再採用鍍金處理卻有霧霧的感覺所以插拔PCI插槽測試後會留下痕跡,以前金手指亮亮的不會霧霧的所以插拔不會有明顯痕跡.是否PCB工廠少掉一些步驟才如此.
依您經驗金手指鍍金後生產完一段時間會有類似黑墊在導線邊緣是否與PCB先上化金再鍍金有關,有何建議給我們向PCB工廠詢問.因為我們是小公司留在台灣.量大的跑到大陸生產,量小可獲得待遇不好.請提供一點幫助好在PCB廠與加工廠間配合解決問題.謝謝!
請問您有些資料可以描述不同無鉛PCB表面處理材質的特性與差異.
版大你好,想請問PCB金手指處如果有輕微細刮傷,如果Bonding會怎樣嗎?
目前我們公司是定義PCB金手指是不能Bonding,但目前廠商好像很難做到
想說廠商如果達不到要求,那是我們標準過於嚴苛嗎?
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版大你好
‘PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金’
請教一下鍍金層最低厚度要求大約是多少? 另外這部分對PCB的 cost影響是否很大?