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HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷
HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture)
HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) 應該開在熱壓頭(thermodes)壓下來的地方，特別要注意錫膏量的計算，還要注意留出足夠的焊墊空間，讓熱壓頭下壓時因壓力所擠壓出來的多餘熔錫有地方可以宣洩，不致於溢出焊墊而與旁邊的焊墊形成「短路(solder short)」。
下面工作熊提供一些自己以前做過的一些關於HotBar鋼板開孔面積的參考標準(※僅供參考)，由於RoHS的關係，現在一般的FPC及PCB的表面鍍層都是鍍金，所以下列只列出鍍金的鋼板開孔率供參考。鋼板的厚度為0.12mm。
另外，鋼板開孔的面積一定要依照自己產品的特性做調整，前人的工藝只能提供參考而已，關鍵是要了解為何要這樣開孔。
| FPC類型 | Pitch | 鋼板開孔率 |
| 2 sides Window type | 1.0mm | 85% |
| 2 sides Window type | 0.8mm | 85% |
| 2 sides No Window type | 0.8mm | 50% |
| 2 sides No Window type | 0.6mm | 50% |
| 2 sides No Window type | 0.5mm | 45% |
| Single side No Window type | 0.5mm | 30% |
| Single side No Window type | 0.4mm | 30% |
HotBar quality assurance (品質驗證)
HotBar產品的品質驗證除了要通過100%的電測外，在產品設定的初期及首件檢查時，建議一定要做破壞性實驗來確保產品品質的穩定度。
破壞性實驗需要把焊接完成的HotBar-FPC從焊墊(land pattern)上全部撕開，並在顯微鏡或放大鏡下檢查焊錫的表面。
良好的HotBar焊錫品質：HotBar-FPC應該要殘留在PCB的所有HotBar焊墊上，也就是說FPC應該要被撕斷或撕破。如果沒有，再檢查PCB及FPC，其焊錫表面應該要呈現不規格的粗糙面，而且會有焊錫殘留於FPC的焊墊上。這樣表示HotBar-FPC與PCB的焊墊是完全吃錫，形成IMC焊錫。 
不良的HotBar焊錫品質：檢查PCB及FPC的焊墊表面，如果有任何一個焊墊表面還保持著光滑面，那這個焊點表示沒有焊接好，應該判退。
再檢查是否有錫絲及錫珠留存於焊墊及焊墊之間，如果有的話也要想辦法解決。因為錫珠為不穩定因素，量產後有可能出現短路，或是在高溫高濕的環境下出現微短路的現象，造成品質異常。 
延伸閱讀：
HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇
HotBar的溫度曲線(temperature profile)
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制
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