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屏蔽框(Shielding frame)在PCBA的設計與生產注意事項
回想工作熊第一次剛接觸屏蔽框(shielding-frame)、屏蔽罩(shielding-can)的時候，不論在設計或貼片生產上著實都吃了不少苦頭，因為我們找的配合廠商也是第一次製作屏蔽框及屏蔽罩的，所以品質上一直無法達到SMT的平整度要求，而且還常常發生屏蔽框變形而造成焊接不良等情形。
經過了一段時間的摸索與持續性的設計變更與改善後，才漸漸找到要如何設計、製作、及包裝屏蔽框/罩，使其不再有平整度(coplanarity)過大的問題，也可以順利使用SMT的吸嘴(nozzle)來打件貼片。
忘了說明這「屏蔽框」的作用是為了要屏蔽電磁干擾(EMI)，它的目的有二：一是為了防止外來的雜訊干擾，一般用在無線通訊的印刷電路板上，尤其是大哥大手機的訊號；二是為了避免本身所產生的電磁干擾影響到別的電子設備(EMC)或造成人體負擔。
屏蔽框的材質選用
一開始我們選用的屏蔽框材質為 SPTE 0.3mm 的「馬口鐵」，也就是俗稱的「洋白鐵」，就是那種兩面都有鍍錫的鋼板，一般常用在罐頭上面，可是這種材質稍微偏硬，廠商說他們的製程能力很難達到0.1mm的平整度(coplanarity)要求，因為我們家SMT的鋼板(stencil)厚度大多開在0.10mm及0.127mm，甚至有開在0.8mm的，所以希望屏蔽框的平整度可以維持在0.1mm以內，當然SMT製程上我們也可以使用局部加厚鋼板來增加錫量，但還是希望屏蔽框本身的能力可以提昇，這樣才能達到生產良率提昇。
後來我們改用 C7521R 材料，俗稱「洋白銅」，是一種以銅鎳為主的合金，銅(66%)、錳(0.5%)、鎳(19.5%)、還有少量的鋅，其色澤呈銀白色、韌性高、具延展性，有一定的強度、穩定性也好，而且耐疲勞性、耐腐蝕性也非常良好，重要的是也適合沖壓加工。
因為銅比鐵來得軟，基本上 C7521R 比 SPTE 更容易被二次加工整平，所以廠商極力推薦這種材質，更重要的是這種材質也可以吃錫，只是價錢稍微貴了一點。
機械板金鋼板名詞小學堂：
屏蔽框的設計
屏蔽框的設計除了要考慮功能性之外，也得顧慮是否可以符合工廠生產，尤其是要讓它可以符合SMT的自動生產。所以設計上還得考慮沖壓成型整平後，如何讓屏蔽框不會因時間流逝所產生應力釋放而變形。
為了符合SMT的自動生產，屏蔽框上必須設計一個4mm直徑大小的區域位於整個屏蔽框的重心位置，讓SMT機器的吸嘴可以取放屏蔽框，如果這個重心的位置偏移太多，SMT機器在取放時屏蔽框時就容易偏斜，旋轉時也容易有甩件的風險，這些都會降低SMT機器的使用率。
另外，為了強化屏蔽框的結構，一般我們會加強屏蔽框轉角處的材料，因為應力容易殘留於轉角，時間久了就會釋放出來。
在情況允許的時候，也可以考慮在屏蔽框邊緣增加長條形的開口，以利二次加工時的整平作業，否則隨著屏蔽框的尺寸設計越大，二次加工時就越不容易整平，但這點必須要配合包裝，因為有缺口的地方結構就會比較脆弱，如果需要人工操作時，所有會因為不小心碰撞到這些地方，都有機會產生彎曲變形，還是得小心應對。
屏蔽框的捲料包裝
如果你給SMT工程師選擇，10個有11個會選擇「捲帶料(tape-on-reel」)包裝，而不選「托盤料(Tray)」包裝，就工作熊的瞭解是托盤料比較難管控打件的品質，而且還必須使用硬托盤，PVC的軟托盤因為容易扭曲屏蔽框，所以較不易控制控制取件時的精準度。
如果要把屏蔽框包裝成捲帶，必須注意到捲帶的半徑，尤其是內半徑，因為最內圈的地方，半徑越小，屏蔽框就越容易被彎而折造成平整度不良，而且越大的屏蔽框，所需要的內半徑就要越大。
另外還要留意，捲帶包裝是否由沖壓廠商自己包裝，如果是委外包裝，那麼產品有問題時，責任會很難釐清楚。
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訪客留言內容（Comments）
工作熊大大， 我目前從事的工作是賣吸波材料，專門解EMI 電磁干擾的問題，通常應用在高頻，無線通訊，跟你本文談到的屏蔽框，功能幾乎相等。
但我很好奇，你們生產出來的公板，在一開始就有EMI的問題嗎? 還是是因為要達成客戶的要求，把多種功能擠在同個板子上才出現EMI的問題?
因為我接觸到的客群還沒遇到做PCB的廠商，通常都是網通系統廠。
工作熊大大您好
進公司後受你的文章啟發跟學習
想跟你請教，最近公司打完件後出貨前shielding cover都沒有問題，也用AOI檢驗過
但是客戶那邊上件鍋爐後就一直有cover或frame的彎翹情形，ppm不高不低
但一直分析不出原因，請問工作熊有什麼建議或可以指引的方向嗎
材質是SPTE
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请问屏蔽框卷带包后氧化 有小小黑点 什么原因